射頻電路元件應用在行動電話等各式無線通訊設備上，成本與性能是重要的考量，體積的微小化與採用的方便性更是元件製造商發展重點。因此，為使所研發的產品更符合市場趨勢與需求，射頻元件製造商紛紛朝向更高整合度與集積度邁進，藉以提供下游廠商更佳的採用便利性，在如此要求下，射頻電路的IC化(SoC)與模組化已然形成兩大勢力分頭前進。

射頻電路模組化

目前在市場上暫時取得優勢的模組化陣營，擁有各式不同的射頻電路模組化技術，其中以整合多顆晶片的多晶片模組(Multi-Chip-Modules︰MCMs)最受歡迎，由於可整合不同製程元件與被動元件於同一模組，將多個裸片固定在同一個基板上，距離相近，可減少互連延遲；且經由電路設計可連帶解決匹配問題，大大減低系統商採用的複雜度。因此在一些射頻應用領域，如功率放大器(PA)電路，已由早先採用的MMIC獨立元件走向整合多頻應用、附加匹配功能的多晶片模組(MCMs)所取代。
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