半導體公司需要思考如何應對所有設計流程中的新挑戰，方能在快速成長的車用 IC市場中提升競爭力。為了符合ISO 26262國際安全規範中零百萬缺陷率（DPPM）的目標，可測試性設計（DFT）工程師採用了新的測試模式類型，包括單元識別（cell-aware）、互連和單元間橋接（單元鄰域）；但是在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時，傳統方式不管在品質、測試時間還是測試成本上都存在著改善空間。

圖一 : 半導體公司需要思考如何應對所有設計流程中的新挑戰，方能在快速成長的車用IC市場中提升競爭力。（source：Siemens）

不論是為固定性故障（stuck-at fault）模型進行的靜態測試，還是針對瞬變故障（transition fault）模型的動態測試，其測試覆蓋率（Test coverage）通常基於檢測到的故障率。這些需求因公司而異，通常需要數年的生產失敗數據才能定下適當的目標；當公司需要增添新的故障模型時，目標可能與先前依據完整故障列表所得到的測試覆蓋率完全不同。例如，所有潛在橋接故障的測試覆蓋率中，也許檢測到99%橋接故障，卻仍可能遺漏數百個最可能故障的橋接；為了降低 DPPM，選擇一部分最有可能發生故障的橋接更為有效。

最先進的方法是透過檢測到的故障或缺陷數量除以故障或缺陷的總數，得出測試覆蓋率，進而選擇模式。依照此方法計算出的測試覆蓋率與個別故障產生的製造缺陷概率無關，也讓打造最佳模式集變得不現實，因為這種方法將導致測試模式集過於龐大、測試時間多於必要的測試時間，更降低IC品質信賴度。以上都是為了滿足現今車用IC的DPPM要求及需要面臨的現實情況和問題。
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