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MWC 2009全球行動通訊大展特別報導
 

【作者: 鍾榮峰】   2009年04月02日 星期四

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MWC 2009關注焦點

一年一度的全球行動通訊大展(Mobile World Congress;MWC)於2月16日~19日在西班牙巴塞隆納展出,今年約有1300家廠商參展,比起去年參展人數高達5.5萬人,今年人數下降為5萬人左右。此次盛會參展廠商莫不以提升資料傳輸量作為參展主軸,LTE和WiMAX相關解決方案在會場中仍備受矚目,特別是Femtocell的發展在會場中亦備受關注。可支援多媒體行動上網的新一代智慧型手機平台、以及Android應用框架平台解決方案,也是會場中熱鬧滾滾的火熱焦點;相關行動視訊編解碼設計的重要性也越來越高,社群網站的應用也因此越來越廣。值得注意的是,可支援微型投影裝置的手機正成為另一項備受期待的新興應用。


《圖一 此次MWC全球行動通訊大展於2月16日~19日在西班牙巴塞隆納展出,今年約有1300家廠商參展,參觀人數約為5萬人左右 》
《圖一 此次MWC全球行動通訊大展於2月16日~19日在西班牙巴塞隆納展出,今年約有1300家廠商參展,參觀人數約為5萬人左右 》資料來源:Garmin Blog

多媒體行動上網平台日新月異

儘管市場不斷傳言TI有意淡出手機基頻晶片市場,不過TI在此次MWC展會上倒是積極宣示在多媒體行動上網平台應用領域的雄心。TI藉由此會正式推出45奈米製程技術的行動多媒體上網應用平台,主攻智慧型手機與行動上網裝置(MID)市場。新款OMAP4多媒體上網平台強調可支援1080p高解析度、2000萬像素影像處理,強調網頁瀏覽速度增快10倍,運算效能提升7倍,視訊解析度增加6倍。


OMAP4處理器強調數位訊號處理、多媒體引擎、圖形引擎、對稱多重處理SMP、影像訊號處理之間的平均處理效能設計,強化3D使用者介面,並支援直覺式觸控螢幕以及支援WSXGA及HDMI傳輸格式。值得注意的是,OMAP 4平台強調可開放支援Android應用平台框架,可結合當前熱門GPS、Wi-Fi、藍牙以及FM的多重GPS整合通訊方案,並且亦可進一步相容微型投影功能。



《圖二 OMAP4平台晶片功能區塊示意圖 》
《圖二 OMAP4平台晶片功能區塊示意圖 》資料來源:TI

新成立沒多久的ST-Ericsson在此次展會期間就宣布與手機大廠Nokia合作、以ST-Ericsson U8500單晶片為基礎、可支援Symbian作業系統的智慧型手機平台。U8500晶片也強調其應用處理器可整合對稱多處理SMP,按照性能和功耗要求適切地將不同進程分配給多個處理器,而個別計算密集型應用可透過軟體多線程技術落實多處理效能。U8500平台也支援1080p高解析度和高階3D圖形加速功能,亦是針對下一代智慧型手機和行動上網裝置的瀏覽應用。


手機晶片內核IP授權大廠ARM也在會場推出Cortex-A9 MPCore多重核心處理器,亦強調在行動裝置的功耗規格下帶來媲美筆電的效能,並支援對稱多重處理SMP功能,讓處理作業能分散給多顆處理器,並能根據情況動態調整,以維持高效能與低耗電功能,並強化智慧型手機和行動上網裝置同步多工處理的系統反應速度。ARM的Mali-200繪圖處理器結合OpenGL ES 2.0相容驅動程式操作介面,最高亦可支援1080p解析度程式,能滿足多媒體行動裝置行動瀏覽與遊戲應用效果。


目前以ARM內核為基礎的手機晶片累計出貨量已超過100億顆,平均每支手機就有2顆ARM處理器。ARM也在會中首度發表32奈米HKMG晶圓層級的ARM技術。


入門級3G解決方案

除了高階手機平台外,參展廠商也積極滲透入門級3G解決方案,因應中國等新興市場的應用需求。Infineon所推出的XMM 6130平台方案,以3G HSDPA無線通訊為基礎,採用65奈米製程的X-GOLD 613手機晶片,是Infineon專為入門級 3G手機市場所推出的首款基頻裝置。


手機晶片大廠Qualcomm也與Nokia計畫聯手開發革新版UMTS行動裝置,以Symbian作業系統為基礎,提供多媒體行動寬頻功能。預計首款裝置將於2010年中旬問世。


《圖三 支援Android平台和多媒體行動上網的智慧型手機樣品 》
《圖三 支援Android平台和多媒體行動上網的智慧型手機樣品 》資料來源:TI

進一步支援Android平台

此次展會中,包括Samsung、LG、Motorola、Sony Ericsson等均計劃下半年推出Android手機產品,台灣宏達電(HTC)也與Vodafone合作推出Android智慧型手機,中國華為(Huawei)的Android手機也預計在今年Q3上市。TI在此次展會中亦特別強調,無論是新推出的OMAP 4還是革新版的Zoom OMAP34x-II,均可支援Android行動應用框架,也強調可進一步支援微型投影功能。


DLP微型投影功能大放異彩

手機大廠Samsung在會場中展示採用TI 0.17吋DLP Pico微型晶片的投影手機,內建微型投影機,可投射出比傳統手機螢幕還大的影像,並可依照周圍環境光線的變化,投射出5~50吋的影像,甚可超過50吋。投影亮度最高為10流明,一般亮度為7~8流明,可投影30分鐘,投影距離為80~200公分,可選擇文件、相簿、故事、電視或手電筒等作為投影應用。


TI在展會中宣示今年下半年將推出新款DLP微型投影晶片,以薄型手機及輕巧可攜式裝置為主要應用。此新款投影技術能讓影像顯示尺寸縮小到葡萄乾大小,而無需壓縮影像品質。以往微型晶片支援HVGA解析度,新款DLP微型晶片可將投影品質提升至WVGA(854x480)規格的原始DVD解析度,並能減少20%以上的光學模組厚度和體積。


《圖四 DLP微型投影晶片示意圖》
《圖四 DLP微型投影晶片示意圖》
《圖五 採用0.17吋DLP Pico微型晶片的投影手機 》
《圖五 採用0.17吋DLP Pico微型晶片的投影手機 》資料來源:www.dlp.com

根據美國市調機構PMA的預估,微型投影裝置的市場規模將在未來幾年內突破數百萬台,微型投影市場前景看好。


WiMAX穩紮穩打

WiMAX最大支持者Intel在此次展會中明確宣示繼續擴展WiMAX計畫的決心,在展會上Intel也宣布和法國網通設備大廠Alcatel-Lucent合作WiMAX Ensure計畫,將採用WiMAX Rev-e標準(802.16e-2005)的端至端互通作性測試(Interoperability Testing;IOT)計劃,以目前現有的2.5GHz頻段晶片聯合互通性測試為基礎,將服務頻率擴展至3.5GHz頻段。Alcatel-Lucent在此頻段中已擁有7個開始運作的網路系統、以及正在建置中的14個網路。WiMAX Ensure計畫之後也會把2.3GHz頻段的裝置納入支援範圍。另外,Huawei也與Intel合作宣佈在北京成立WiMAX互通性測試中心(WiMAX IOT Lab),採用雙方的WiMAX基礎建設和終端產品,提供有效的點對點測試環境。


Intel亦提前公佈IWP嵌入式WiMAX解決方案給內建該頻率的筆記型電腦和Netbook廠商。例如Alvarion便使用2.5 GHz頻段與內建Intel Centrino2處理器技術,支援整合WiMAX/Wi-Fi Link 5350的筆記型電腦。此外Alvarion與Intel共同展示WiMAX和3G網路之間、在高速數位用戶迴路(High Data Rate DSL)和多區段間運行的切換能力。此外。藉由Alvarion點對點 4Motion解決方案之一的BreezeMAX基地台,進一步展示影片串流、資料下載、Skype通話等功能。


同時WiMAX Forum亦表示,目前全球WiMAX業者所提供的網路服務已落實在約4.3億用戶或通訊協定應用中,預估到2010年WiMAX服務範圍可擴增至8億用戶。現今全球WiMAX網路已在135個國家、大約460個WiMAX網路系統中運作。


LTE穩健成長 Femtocell發展備受關注

根據資策會MIC對此次MWC展會的觀察,目前電信設備廠商在LTE領域呈現穩健發展態勢, Ericsson和NSN積極推出分組核心網路組合,Alcatel-Lucent也已完成TDD-LTE技術為基礎的多款設備與互通性測試,中國大唐和普天在LTE領域也有相關突破。


此外Femtocell的發展在會場中亦備受關注。資策會MIC指出,目前互通性、安裝及價格仍是Femtocell發展趨緩的主因,不過今年下半年將有多家電信營運商開始小型試營運Femtocell,預計在2010年Femtocell補貼價格將會降至100美元。根據MIC的觀察,到家SMS自動傳送告知、照片同步上傳部落格、串流影片播放從電視轉向手持裝置、以及手持裝置接收數位廣播影片訊號等,將會是LTE Femtocell的主要應用項目。美國電信巨頭AT&T計劃在年底開始銷售Femtocell,英國Vodafone將在英國與西班牙使用Sagem,Orange也已在企業用戶領域完成Femtocell測試。而Alcatel-Lucent和Huawei也已合作完成Femtocell測試。


《圖六 Ericsson總裁暨執行長Carl-Henric Svanberg在MWC 2009展會上發表對全球通訊產業趨勢的看法 》
《圖六 Ericsson總裁暨執行長Carl-Henric Svanberg在MWC 2009展會上發表對全球通訊產業趨勢的看法 》資料來源:Ericsson

電信設備大廠Ericsson無疑是推動LTE不遺餘力的主要支持者,為全力鞏固LTE基礎,Ericsson也積極革新HSPA演進技術。在此次展會中,Ericsson便首次展示利用行動寬頻路由器的設計理念、達到42Mbps下行峰值速率的新型HSPA多載波技術(multi-carrier technology),並首先應用在澳洲系統商澳洲電訊(Telstra)的Next G商業網絡。


Ericsson表示,多載波技術是HSPA演進的下一步,可讓用戶在兩個頻段中同時接收資料,讓HSPA資料速率提高1倍。因此,下行峰值資料速率可從目前最快的21Mbps,提高到42Mbps,此技術將在今年底進入商業化階段。


在LTE部分,Ericsson則推出進化核心網路(Evolved Packet Core;SAE/EPC)網路組合,可支援電信營運商導入LTE網路,以既有數據封包核心(Packet Core)為基礎,可藉由軟體升級導入新功能,確保新技術的順暢轉換。這是在行動寬頻快速發展的驅使之下,藉由革新核心網路改善性能提高效率的作法。


SAE/EPC可改善基地台涵蓋半徑之邊緣地帶(cell-edge)的效能、以及縮短如視訊電話等即時服務的延遲時間,其目標是要讓每20MHz的頻譜,提供100Mbps的下載速度和50 Mbps的上傳速度;且希望能透過多重天線的配置方式,支援更高的傳輸速率,讓下行鏈路能達到326.4 Mbps的速度。


為了進一步強化傳輸容量最大限度,Ericsson同時推出匯流式數據封包閘道器(Converged Packet Gateway;CPG)和行動數據封包閘道器,可為核心網內固定式網路和行動式網路話務提供高品質寬頻服務。



《圖七 Evo RAN 射頻接取網路整合架構示意圖 》
《圖七 Evo RAN 射頻接取網路整合架構示意圖 》資料來源:Ericsson

整合LTE和其他通訊標準的射頻接取網路架構

為讓LTE網路架構與其他既有網路共存,提高LTE在市場的接受度,在此次展會中Ericsson也推出Evo RAN射頻接取網路(Radio Access Network;RAN)架構,協助電信營運商在同一個網路內營運GSM、WCDMA和LTE網路。Evo RAN網路架構內包含一個通用網路控制器,能整合基地台控制器(BSC)和射頻網路控制器(RNC),可應用於占地面積最小的多標準無線基地台,並同時支援FDD和TDD模式下的LTE技術、以及GSM/EDGE和WCDMA/HSPA技術。藉由此網路控制器,Evo RAN網路可將GSM/EDGE、WCDMA/HSPA、LTE、以及以IP為基礎的傳輸系統和共用營運支援系統(Operation Support System;OSS),整合在一套RAN當中。


結語

從此次行動通訊大展可看出,當前多媒體行動上網平台支援功能日新月異,微型投影功能和Android應用則成為智慧型手機新的熱門焦點。入門級3G解決方案則成為新興國家發展3G通訊服務的重要媒介。WiMAX和LTE依舊持續穩健發展,WiMAX多頻多工傳輸基礎正在積極佈建當中,實際應用戶數不斷增加。LTE的SAE/EPC網路組合和射頻接取網路可進一步提升網路覆蓋效能及整合度,今年Femtocell應用模式將更為具體。


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