晶粒密度日益增長所帶來的不利因素便是系統熱生成會急遽升高。舉例而言，採用最新一代電力電子元件的智慧工廠或智慧交通應用便是如此。愛美科感測與致動研究單位的計畫主持人Philippe Soussan及其團隊，提出了一項冷卻解決方案，該解方採用優化且基於矽的微通道（microchannel）結構，能夠大量排除多餘的熱能。此外，它還易於調適供其他應用使用。

熱生成—晶粒密度增長所帶來的不利因素

讓越來越多小型化且高效能的元件集結在日益縮小的封裝上，是製造電子產品的一大趨勢。這項發展在微電子產業眾所皆知，也使得3D整合技術越來越常獲得採用，以用來建立精密且高效能的電腦系統，同時作為進一步延續莫爾定律的手段。這項趨勢也漸漸出現在由系統限制（system constraints）驅動的各式相關應用領域，像是智慧工廠和智慧交通。
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