近年來，隨著防止汽車發生事故和自動駕駛功能出現，對於先進安全系統高功能化的要求日漸嚴格。雖然感測器和相機模組配備的零件數量因此大幅增加，但另一方面，由於汽車輕量化和設計性能提升，市場上也對縮小模組的體積呼聲越來越高。

然而，電源IC領域中，小型化和可靠度實在是難以兼顧，當晶片和封裝做到極小化，並放在汽車溫度和雜訊等極為嚴苛的環境下使用時，可靠度在1.5mm方形封裝已達到極限。

ROHM半導體活用多年以來，經由一貫生產體制所培養的設計、製造技術，解決了上述的課題。研發出符合車用標準規範AEC-Q100、採用1mm方形封裝的全球最小車用LDO穩壓器。
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