本刊社長兼總編輯黃俊義（以下簡稱黃）：Credence在全球半導體測試設備市場耕耘已久，在2004年更宣布購併另一家測試設備業者NPTest，擴大了產品線的範圍；全新的Credence目前的策略方向為何？未來又有哪些發展計畫？

Credence亞洲區總裁朱陵生（以下簡稱朱）：創立於1978年的Credence在與NPTest合併之前已經有很長一段發展的歷史，在IC設計驗證、特性分析測試與量產測試等領域的產品也有不錯的成績，但在技術發展上仍然有一些待突破的瓶頸；在因緣際會之下，Credence決定收購前身為Schlumberger Semiconductor Solutions、專長高階數位測試的NPTest，而雙方合併之後，NPTest所擁有的技術正好能補強過去Credence所欠缺的部分，讓全新的Credence成為可支援IC設計到測試（design to test）的全方位設備業者。

新Credence所擁有的測試技術線除了能支援IC設計前端的可測試設計（Design for Test；DFT）、除錯（debug）、特性分析（Characterization）等程序，也能提供各種除了DRAM以外（DRAM測試目前以Advantest的設備為最大宗）的IC測試軟、硬體設備，包括SoC、數位或類比混合訊號IC（Analog Mixed Signal；AMS），以及非揮發性記憶體（Non-Volatile Memory；NVM）、汽車IC等。雖然目前Credence在整體營業額的排名仍在後Teradyne與Agilent等同業之後，暫居第三位，但在產品的完整性上可說是領先業界，而且我們也有信心在未來的幾年有更進一步的成長，也將持續努力將每一條產品線的成績達到業界領先，提供客戶低成本的半導體測試解決方案。

《圖一　Credence亞洲區總裁朱陵生》

DFT為節省IC生產成本一大趨勢

黃：可測試設計（DFT）在近年來的SoC趨勢下，所扮演的角色重要性可說是日益顯著，究竟此類技術的優勢何在？Credence在此一領域的技術與產品發展現況又是如何？

朱：DFT並非是一個全新的概念，由於IC內部電路的複雜度不斷升高，尤其在SoC的設計中，若是採用傳統的功能測試（Functional Test），不但花費的時間很長，設備也十分昂貴；而DFT是在IC設計初期預先將一些測試參數植入，透過這樣的程序，可將所需的測試設備成本大幅降低，也能節省大量後期測試所需的時間，縮短產品上市週期。但由於DFT需要大量的工程師在IC設計初期投入心力，技術上有其困難度，因此大多是具規模的IC大廠如英特爾（Intel）、超微（AMD）或IBM等，才有能力進行這類的設計；此外，基於以上的特性，DFT也比較適合產品週期較長的IC，如消費性IC等更新較快的的產品，採用DFT就可能會不敷成本。

過去NPTest在DFT領域即有不錯的成績，也曾經與Intel進行相關的合作，而那些經驗與專長也融入目前Credence主打的SoC測試設備Sapphire；我們除了出售機台，也協助有意投入DFT的IC設計業者了解相關技術。目前市面有一些廠商出售DFT所需的IP，但因為現成的IP不見得可以相容所有的IC，因此DFT大多數都必須提供客戶導向的服務，站在最終測試的角度提供所需的前端設計考量。我們相信DFT的概念會越來越為市場廣泛接受，也將持續耕耘此一領域的技術，致力為客戶節省成本。

黃：Credence的SoC測試設備產品線佔整體營業額的比例很高，在台灣地區市場也很積極推廣此一領域的設備，主要原因為何？SoC亦為目前台灣IC產業界很重要的發展方向之一，Credence以設備商的角度對此又有哪些看法與建議？

朱：Credence在尚未合併NPTest之前，產品線較為單一，因此也必須尋求最符合市場需求的領域才能維持穩定的營收與成長，SoC正是一個潮流。以Credence在2000年推出的SoC測試設備Quartet為例，即曾創下一季出貨300台的成績，該套設備在台灣也有800台以上的裝機，因此Credence積極投入SoC領域的原因，一開始就是基於市場的考量。而以台灣市場來看，本地的特性是半導體業分工精細，擁有專業的晶圓代工廠與封裝代工廠、測試代工廠，在國際之間享有盛名，也有許多國外IC大廠將代工訂單釋出給台灣的代工業者；這些由台灣業者代工製造、封測的IC大多是以SoC為主，因此Credence在台灣自然也以SoC測試設備為銷售大宗與主打產品線。

通訊SoC是台灣未來可拓展之商機

以台灣IC產業長期的發展來看，微處理器（CPU）的技術掌握在AMD、Intel等大廠手中，台灣IC業者短期之內很難進入；DRAM、Flash等記憶體又以日本、韓國等地業者的生產量最大，台灣廠商恐怕不容易超越；因此看起來SoC仍是台灣IC產業發展的最佳方向。國內IC業者除了在晶圓代工、封測代工部門的廠商有不少來自國外業者的SoC相關訂單，目前在IC設計部份也有不錯的發展，包括凌陽、聯發科，都是在SoC領域有傑出表現的廠商，未來的成長性十分看好；而除了以消費性電子為主的應用，我認為台灣未來也可以著重通訊領域SoC的研發，以拓展更大的商機。

而其實SoC到現在為止還沒有嚴格的硬體結構定義，市場所說的SoC大多指的是整合設計的IC，而這些高複雜度、集合了多種功能的晶片不但是趨勢，也對測試設備廠商形成一大挑戰；Credence不斷在各個數位、類比或非揮發性記憶體等不同領域尋求技術領先的目的，也是為了在SoC的大趨勢之下提供客戶更好的測試解決方案。

黃：您在Credence主管日本之外的整個亞太區域，以您的觀察，目前亞洲各區域半導體市場的發展現況與特色為何？台灣又在其中扮演了怎樣的角色？

朱：日本因為半導體大廠眾多，對半導體設備的需求量也比其他亞洲國家高出許多，因此設備業者通常都把日本獨立為單一市場，並未包括在亞洲的範圍之內；目前Credence亞洲區市場包括了台灣、中國、韓國以及南亞地區的菲律賓、新加坡、馬來西亞、印尼、泰國與印度等地。以各區域市場來看，韓國是以DRAM為強項，雖然有Samsung、LG等大型半導體廠商也有SoC的設計，但並非是專長所在；南亞諸國在過去則是因為有低廉的人力成本為誘因，吸引不少國際廠商前往投資封裝、測試廠，但近幾年來中國的崛起已經讓南亞的優勢出現威脅；中國目前正試圖以複製台灣的代工成功經驗來切入半導體市場，包括中芯、宏力等晶圓代工廠陸續成立，也開始小有斬獲，成長的潛力很大；而台灣可說是全球晶圓代工、封測代工的重鎮，是亞洲半導體市場的重要基地之一。

中國市場的崛起不容小覷

目前Credence在亞洲是以台灣與韓國為前兩大市場，台灣大型封測廠林立，一直都是銷售量最佳的地區，韓國在SoC、RF與Flash等IC的測試需求成長性也很好，南亞地區則是以服務大廠客戶為主；中國市場雖然還在萌芽階段，但因為已經成為全球電子產品製造中心，IC消耗量極大，是我們密切觀察中的目標區域。中國的來勢洶洶不但威脅南亞，同樣對台灣造成了不小的壓力；我認為對台灣來說要保持優勢，必須要走出一條自己的路，例如自創品牌就是一個解決之道。

黃：台灣與中國的競合是近年來備受半導體產業界重視的課題，台灣要擺脫中國的急起直追、保持市場優勢，除了您之前所說的自創品牌方法，還有哪些可著力之處？在整體產業政策上又有哪些較為不足或需要改進之處？

朱：台灣的晶圓廠眾多、封測廠多，但這並不代表代工產業重鎮的地位會歷久不衰，中國企圖複製台灣成功模式的策略，就是一個很大的威脅；因此台灣不能只靠代工，發展具獨創性的IC設計產業是當務之急，只有走設計、建立自有品牌，才能站穩競爭優勢。而中國市場的興起雖然是個威脅，也同樣是一個不應該錯過的商機；兩岸的地域如此接近、在文化和語言上也同出一源，台灣廠商實在應該把握良機趁早到中國“卡位”，而不是眼看著全球其他國家的業者紛紛捷足先登。

台灣內部有許多輿論都擔心，一旦鬆綁台灣廠商前往中國投資的種種限制，是不是會讓台灣更快優勢盡失，不過我認為這一切都要看政府在相關政策制定上的眼光與智慧；像歐、美也有很多國家的廠商，將亞洲市場做為重要的經營區域，資金卻沒有因此而全部外移，最後還是回流母國，台灣同樣也可以設計類似的規範，創造廠商與整體社會的雙贏。台灣的腹地狹小，綁著廠商實在不是長遠之計，中國隨時都有可能有進一步擴大成長，值得伺機而動搶佔商機，這是台灣的半導體產業政策制定有關當局應該審慎思考的一大課題。

台灣本土設備產業發展尚待突破

黃：設備產業往往對整體市場的景氣變化，較其他的部門更加敏感，展望未來，您認為新年度的全球半導體市場前景如何？而台灣一直以來在半導體設備業的發展上都不是非常順利，至今都是外商的天下，主要原因究竟為何？是否可能有所突破？

朱：現今的半導體市場循環週期越來越不確定、可能產生影響的因素也越來越複雜，要能準確預測整年度的景氣前景幾乎是不可能的；依目前的狀況來看，比較肯定的是最近一、兩季還看不到任何發展性較佳的新技術，因此整體景氣表現應該也是持平，恐怕得等到所謂的“殺手級應用”產品出現，才有機會創造較強勁的成長。

半導體設備業對於整體景氣變化確實較為敏感，台灣也很希望發展本土的設備產業，但不順利的原因並不是本地的半導體技術能力不夠，主要是因為半導體設備不只是需要IC硬體技術，更需要精密機械、軟體等其他技術的搭配，但國內在這些方面的實力顯然較為不足，也缺乏大筆的資金投入，不利研發時間很長、回收獲利較慢的設備產業生存。這樣的狀況在未來不見得完全無法突破，我們也很希望看見台灣本土能出現優秀的同業，畢竟對任何一種產業來說，有良性的競爭才能促成更多的技術進步。

（整理＼鄭?君；攝影＼振漢）