Octasic Semiconductor

提供通訊產品更逼真音質

《圖一》

Octasic Semiconductor是一家無晶圓廠的半導體公司，主要從事設計、行銷並供應電子通訊產業之音訊解決方案，以提供無線、VoP（Voice over Packet；封包傳輸語音）和TDM的網路設備商更為逼真的通訊音質。Octasic專為語音增強領域的關鍵技術進行最佳化的處理器設計，包括回音消除、封包和壓縮等，並具備完整音訊解決方案。

Octasic CTO Doug Morrissey表示，Octasic新訊四大產品線分別為整合VoP、回音消除與音質增強、封包及語音編碼等解決方案。在VoP方案部份，Octasic的PTMC規範模組可提供用於VoIP和VoATM媒體閘道器的全套整合解決方案。這些模組具備Octasic的回聲消除、音質增強和封包/整合技術，可提供高音質和快速的處理封包功能，且整合非常方便。

回音消除和音質增強解決方案則是有線長途電話中，提高通話音質的關鍵因素，這也是VoP網路設備的必備功能。目前回聲消除功能的基本要求是經認證的電信級算法，並能在全球有線、無線和VoP網路上廣泛使用。Octasic擁有極高品質的回聲消除設備，而其音質增強（VQE）功能也能在各類電話網絡上提供更高品質之音質。

Octasic也為語音數據封包提供最佳化設計的網路處理功能。處理語音數據封包需要特殊步驟，它們數量多，需要精確編排。Octasic封包解決方案將非壓縮的TDM語音資料封包成單一數據封包，再將壓縮的語音數據流（RTP封包）集合到網路裡，在封包網域裡轉換VoP協議。語音編碼解決方案則可在VoP的應用中，降低信號移動所需的頻寬以縮短傳輸時間，特別在頻寬有限的情況下，需以壓縮的方式來節省頻寬。

Octasic主要應用領域分別為固網閘道、接入閘道、無線傳輸與企業端用戶上。為了提高長途電話之通話品質，回聲消除設備是不可或缺的。Octasic提供功能完整之語音處理設備，具備高密度與低功耗之特性。並可應用於IP DCME中繼和語音旁路閘道（toll by-pass gateways）等領域。

接入閘道應用方面則可涵蓋反向閘道和POTS閘道。反向閘道方案連接VoBB（Voice over Broad Band）封包和傳統Class 5 switch，其方案可用於WLL、VoDSL、VoBB、VoCable與VoPON等網路。POTS閘道則是將POTS線路移轉到NGN封包核心網路上。在POTS閘道中，VoP閘道有兩種形式，分別為中置與線路板上。Octasic的產品優勢在於縮短產品上市時程、更高的語音品質、更短的延遲時間與更低的成本；無線傳輸應用上，Octasic產品可支援高密度的通訊協定傳輸，包括CDMA、GSM和UMTS等，這些應用包括視訊轉碼、CDMA media、GSM media與其他類型的閘道，除了可消除回音，並可直接升級；而隨著企業用戶VoIP市場需求的持續增加，音質的好壞也漸漸被重視。在網路封包裡，回音必須被適當地消除。除此之外，辦公室所產生的背景噪音也需要以特別的方式處理。這些環境噪音複雜度高，需要更高品質的語音處理技術。

整合的通訊系統例如IP PBX和 IAD需要配備高品質語音處理設備，以確保音質穩定。而傳統PBX也可以加入語音閘道器提供IP服務，並將資料傳輸和語音整合，在低功耗、與小面積的解決方案上提供最佳音質。互動式語音應答業務（IVR）系統可提供需語音識別並包括（barge-in）功能的IVR系統更高的音質處理，以確保系統正確處理語音，不會被其他聲音混淆。最後在企業主要用途的會議系統應用中，回聲消除和音質加強功能能提供多方會議中的成員更好的音質以提高工作效率。

Doug Morrissey指出，Octasic的音訊解決方案獲得全球許多半導體廠商的採用，例如意法半導體便與Octasic合作，以0.13μm和90nm製程開發VoP及VQE晶片。另外Teledata Networks也在NGN VoIP產品上採用Octasic的解決方案。而除了音訊處理晶片外，Octasic未來更將致力於整合彈性化軟體、更貼近客戶需求並降低產品之成本與功耗。

Credence System

提供更低成本之測試解決方案

《圖二》

Credence System Corporation為半導體產業提供從設計到測試的解決方案，這些解決方案能夠有效協助客戶降低測試成本。Credence的客戶包括整合元件廠（IDM）、晶圓代工廠、IC設計與封裝測試業者。Credence總部位於美國加州的 Milpitas，其營運據點遍佈全球20個國家，並且已通過ISO9001認證。

混合信號和無線部門副總裁暨總經理Larry Dibattista指出，Credence長期以來與客戶密切合作，並積極擴展產品的市場應用領域，目前其產品已經大量應用於包括高速數位和類比元件的測試中，其專利技術如調製向量網路分析技術（MVNA）等，也已成為新一代無線測試的潮流。Credence的工程驗證測試系統可以幫助客戶在低成本的條件下，快速完成下一代混合信號系統、晶片和SoC單晶片系統的測試。另外其測試軟體解決方案也提供客戶自行測試和檢驗混合訊號IC和系統單晶片設備的功能，並加快測試程式開發進度，以降低整體測試系統開發的成本。Credence在產品的研發上投入相當大的資源，加強從設計到量產測試系統開發的能力，這些能力將有助於滿足半導體產業激烈的競爭與快速的市場變化。

由於高速網路、資料和通訊的應用需求增加，在單一模組內整合功能更大的數位和類比IC之需求也為之提高。半導體製造商為了維持競爭力，必須製造價格更低廉、功能更先進且整合度更高的混合信號元件。為了同時兼顧產品性能與生產能力，測試方法也日漸複雜。針對這些需求，Credence提供了可同時進行多點測試的混合訊號電路測試系統，這些系統成本低，卻具有更高的測試傳輸率。Credence的混合信號自動測試設備可以處理DAC、ADC、電源控制與轉換模組、資料接收器等應用於各種消費性電子產品如PDA、筆記型電腦、手機等線性或混合信號設備。Credence的工程驗證測試系統整合類比與數位測試技術，可以使設計人員在一開始就對晶片的設計和性能進行驗證，以加快上市時間。

消費性電子產品例如可攜式產品、數位相機和手機等都需使用到快閃記憶體。在競爭激烈的市場上，快閃記憶體製造商必須縮短設計週期、適應激烈的價格競爭並滿足客戶多變的需求。Credence的測試平台就可滿足快閃記憶體製造商的動態需求，從產品設計階段的測試到量產的測試都能改善關鍵的測試方式，最大優勢是能在不影響量產品質和能力的前提下降低測試成本。因此，不僅能滿足快閃記憶體製造商對於高性能與低測試成本的要求，更可提昇產品性價比。

WLAN和3G的應用也讓RFIC測試難度更為提高。這讓IC設計廠商需要更易升級、高精密度並可有效提升測試速度的自動測試設備（ATE），以跟上無線和射頻技術發展的腳步。Credence專利的調製向量網路分析技術（MVNA）可以有效提高S參數測量的精度、提高了產品產量並降低測試成本。

Larry Dibattista表示，隨著半導體漸漸進入奈米製程，晶片的物體特性也發生極大的改變。Credence將診斷、特徵分析和測量等解決方案整合為一，使半導體產品從設計、開發到量產的測試更為便利。在隨著半導體產業起舞的半導體測試領域中，Credence的努力也讓自己能在激烈的淘汰賽中脫穎而出。

Andigilog

解決棘手過熱問題

《圖三》

Andigilog是專門利用標準數位CMOS製程技術，發展高精準度且低功耗溫度感測元件的一家專業IC設計公司。其產品用以增強客戶電子產品之系統功能與可靠性，包括數位溫度感應器與控制器、風扇控制器、熱敏電阻與類比感應器等，應用範圍包括消費性電子產品、電腦運算、手機與工業電子等領域。Andigilog之合作夥伴包括全世界各大晶圓代工廠以及系統組裝與測試廠商。

Andigilog市場行銷總監Mark Gordon指出，Andigilog的產品可用以解決各種發熱問題，例如提高電腦週邊產品的耐熱能力、增長手機的電池壽命、解決消費性產品如顯示器等之過熱問題與延長充電電池充電次數與使用壽命等。目前許多高運算需求之產品如英特爾的BTX平台便採用該公司之溫度管理產品以提升系統穩定度，並減少風扇噪音。另外多款CDMA手機以及環境感應器也利用Andigilog的產品來提昇產品性能。

電子產品中，需要用到溫度感測元件之部份比比皆是，例如手機上的顯示面板、基頻、功率放大器與溫度補償石英振盪器等，充電電池與充電器、筆記型電腦的LCD螢幕、硬碟、光碟機、CPU、繪圖晶片以及主機板等。Mark Gordon表示，在電子產品中，發熱是亟需解決的重要問題，這從英特爾CPU散熱問題遲遲無法解決可以看出端倪。目前的電腦系統已經逐漸從ATX系統進化到BTX系統，所謂的BTX系統架構即特別針對主機板之散熱機制做了最佳化處理，也因此在這些新一代的PC系統上將需求更新，且效能比起過去還要更高的類比溫度感應器解決方案。Andigilog以CMOS製程之類比溫度感應器將能夠符合這些需求，以aSC7511這款溫度感應器為例，其精確度可達±1℃，比起傳統的溫度感測器僅能達到6℃幾乎高出六倍。此外，英特爾Pentium處理器的電源密度已突破100W/cm2，到了2010年更將突破1000W/cm2，這些處理器所產生的發熱問題，導致PC系統勢必得採用更新的溫度管理元件。目前多款以英特爾與AMD處理器為平台之PC與筆記型電腦均採用了Andigilog之溫度感應器以進行近端及遠端的系統溫度監控並進行熱管理。而英特爾在2006年初將發表的SST（Simple Serial Transport）介面也與Andigilog進行合作，因此Andigilog新一代產品都將符合SST介面標準，以取代現行的SMBus介面。

另外，由於行動裝置需要縮小體積，並增加運算處理速度，往往都會對溫度管理系統造成更大負擔。因此Andigilog也開發出SiMISTOR矽晶熱敏電阻提供這些行動裝置更好的溫度管理精確度與線性量測能力，因此能在減少預留保護空間（guardband）的情況下，提高系統效能，並能有效降低PC、手機和相關產品的系統成本。

Andigilog在2006年起，也將針對整合感測與自動風扇速度控制功能發表新的解決方案。另外，在馬達控制產品方面，也將有一系列馬達控制驅動器產品推出市面。Andigilog未來將致力建立世界級的管理與類比技術團隊，以提供符合市場需求之高精準度溫度感測元件，

D2Audio

音訊放大器進入數位時代

《圖四》

D2Audio是針對單一聲道超過50W的音響市場開發多聲道整合數位放大器之IC設計公司。一般數位放大器多用於低價位、低功耗與低音質的產品應用上，諸如MP3播放器或手機等，在單一聲道超過50W之音響設備多還是以類比放大器使用為主，然而其缺點為體積龐大、解碼效率差，且設計上需花費更多時間，因此D2Audio便專門針對單聲道超過50W之音響設備，開發數位放大器，使OEM設計廠商可以省去開發音效處理晶片之時間，縮短產品上市時程。

D2Audio總裁暨CEO Brian Wong表示，傳統的類比放大器功耗大的主因在於約有一半的輸入功率會消耗在熱能上，而真正輸出的功率僅輸入功率的一半，因此轉換效率非常低。如果是採用數位放大器的方式，由於可以避免功率耗損，因此最大輸出功率可達九成以上，這對於高階應用的音響系統來說，具備非常大的優勢。而更高的整合性，也讓數位放大器能具備從立體聲到多聲道等不同的功能，單聲道瓦數也可依據使用者習慣提高或減少。

D2Audio自2004年第二季推出了第一代數位放大器之後，便獲得許多視聽產品廠商的採用，各種解決方案也提供了不同應用的特定功能、特性和聲道數，例如為AV接收器家庭劇院與AVR所設計的XR系列、為多聲道多媒體房間所設計的XM系列、為消費性電子產品與商業音頻放大所設計的XC系列，與為Power Speaker所設計的XS系列。D2Audio從放大器的設計、元件選擇、驅動方式以及濾波等功能均包含在單一音頻模組之中，系統廠商不必為放大器的功能與設計多費心思，只需將音頻輸入、揚聲器輸出、電源與控制介面相互連結即可，多數時間可用於產品需求的設計。另外，D2Audio嵌入式的輸出級（output buffer）子卡可提供即時輸出功率的檢測。因為子卡是嵌入在控制器的回饋迴路（feedback loop）上，所以控制器不需為不同的輸出級而改變。

Brian Wong表示，隨著數位音樂的廣泛流行，數位放大器的優點與重要性也慢慢顯現。D2Audio希望藉此機會將數位放大器推廣至更多數位產品之中，並獲得更多廠商的採用。展望未來，D2Audio也希望能將數位音頻放大器應用至更高階的產品上。

市場動態

聯電與專為消費性、專業性、商用及車用等多功能影音系統產品提供智慧型數位放大器的美商D2Audio共同宣佈，聯電已為D2Audio量產智慧型數位擴大器之精密DSP核心。相關介紹請見「聯電為D2Audio製造智慧型數位擴大器之DSP」一文。 Credence宣佈，Atmel已採用其ASL 3000RF系統作為測試解決方案。ASL 3000RF能為Zigbee和WLAN元件市場提供低成本測試方案，與當前市場上的同類系統相比，ASL 3000RF可將測試傳輸量提高約30％。你可在「 Atmel用Credence的ASL 3000RF提供無線測試性能」一文中得到進一步的介紹。 Andigilog推出三顆低功耗、高輸出驅動能力的類比溫度感測器。Andigilog是類比與混合訊號半導體元件專業設計公司，致力發展高精準度的溫度感測器，支援行動電話、個人電腦、週邊和工業市場。在「 Andigilog推出三顆具備高驅動能力和極低功耗的類比溫度感測器 」一文為你做了相關的評析。

相關網站	Octasic Semiconductor網站 Credence System網站 Andigilog網站