LED的發光源是由所謂的III-V化合物所構成，即大家熟知的磊晶晶粒(chip)，該固態化合物本身性質很安定，在產品所規範的條件下使用並不易損壞，而處於一般的應用環境中也不起化學反應，因此擁有較長的產品壽命。然而，為使該LED chip發光，必須由外界通入電流，因此一般會把尺寸很小的chip黏貼在特定的載台(或稱導線架)上並以金屬線或銲錫等材料連接chip的正負兩極，然後用高分子材料包覆整個載台，這就是所謂的封裝製程，經過這段製程後成為市面上常見一顆顆的LED燈粒。在實際應用時，還會視所需把數顆LED燈粒組裝成模組，最後再與其它功能的模組組合成為終端產品。

從上可知，一個LED產品的失效，起因可能來自於該產品的任何一個部份，故必須抽絲剝繭方能找到真正的失效原因。針對失效來自LED燈粒而言，因完整的LED燈粒中，LED chip本身很強壯，但包覆chip的封裝材料則易遭受損傷，因此，LED燈粒的失效多可歸因於封裝材料的破壞或劣化所導致。若要充分解析這類失效，牽涉到光學、化學、材料學、電子物理學等領域的專業知識，並搭配精密的儀器與豐富的實務經驗，才能確認失效點並推導真因，進而提出改善對策。筆者在替ＬＥＤ產品進行相關失效測試時，發現許多總類的ＬＥＤ失效現象，也研發出相對應的解析手法，藉此文將過去三年多服務ＬＥＤ客戶之經驗做一分享：

1.不亮
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