帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
App開發:以快打慢 流量決定贏家
2013安卓全球開發者大會》會後報導

【作者: 歐敏銓】   2014年01月07日 星期二

瀏覽人次:【25954】

行動商機無窮!這句話在中國大陸,恐怕是最佳的寫照,許多人因行動產品而改變了生活樣貌,更有一群人因此得到創業圓夢的機會。


近年來中國大陸出現了龐大的行動創業潮,而且大多是鎖定Android(大陸稱”安卓”)平台。在IDG所舉辦的《2013安卓全球開發者大會》中,即可充分感受到這股中國青年一窩蜂投入搶商機的熱潮。在10月29-30日兩天於深圳舉辦的這場活動,邀集中國電信業、網路業、硬體業的代表廠商,與約3000位的開發者齊聚一堂,只為掌握下一波的行動應用商機。


根據艾媒諮詢(iiMedia Research)最新的資料顯示,2013年上半年中國智慧手機用戶規模已經突破5億大關,預估今年底將達到5.7億,也就是幾乎每兩個拿手機的人,就有一個用智慧手機,而用Android系統的比例,截至2013年第三季度,已達到76.7%。


智慧手機的出現,帶起了應用(App)市集的開放商機,從社群交談、數位閱讀、行動遊戲到電子商務及新興的O2O(Online to Offline),各種App不斷被開發出來,而一支成功的App可以讓開發者功成名就,也難怪大家瘋狂投入。不過,隨著App的數量爆增,想脫穎而出已愈來愈困難了。


速度決勝,合作為王

ARM大中華區總裁吳雄昂在大會中表示,行動生態體系的市場縱深將是下一個經營的重點,但不該以贏者通吃的排他態度來進行強勢性的市場操控,而是把握住開放式創新(Open Innovation)的精神,建立多元雙贏的夥伴關係,這樣才能在多樣性中競爭與成長。


「在行動市場,速度是決勝的關鍵,而唯有建立起開放式創新的合作模式,才有可能加速創新的實現,」吳雄昂認為,行動產業強調速度的特性,很適合敢衝的年輕人去闖,「不論輸贏,都有斬獲!」


高通風險投資中國部總經理沈勁則鼓勵與會的開發者多關注軟硬整合的發展趨勢,「未來將有更多智慧設備圍繞著手機、平板出現,這會帶來新一波的市場機會,」他認為深圳所擁的有軟、硬體條件,將讓這裏成為這波微創商機的大本營。


應用平台搶人

在中國,因中國政府對網路的管控,也形塑了與全球有所區隔的一塊獨特市場。這裏的Android用戶無法上Google Play正常下載Apps,需要辛苦翻牆,這也造就了第三方應用平台(或稱軟體商店)在中國大量出現,這些應用平台過去是由愛用者自行組成,如今只有後台夠硬的平台能存活下來。他們也都出現在這場活動中,為的自然是要來搶開發者。


包括中國移動、中國聯通、中國電信三大電信業者,以及騰訊、百度、新浪等網路巨頭,紛紛在此公佈了對開發者的扶持計劃,希望吸引到更多的開發者加入其陣營。以中國移動為例,他們端出從產品開發、測試到營運、分潤的全方位支持;此外,更吸引開發者的,無疑是中國移動所掌握的龐大手機用戶及通路,讓他們的App可行銷給明確的族群。


騰訊方面則主打其開放平台,其移動應用平台部總經理李鬆濤表示,今年騰訊對開發者提出了更多的扶持,包括應用分成、廣告分成和減免雲服務,預計給開發者的讓利將超過20億。


不過,行動廣告公司Avazu CEO石一則提出,僅管中國行動市場龐大,但開發者不該忽視更大的全球市。他也提出行動應用全球化的一些具體戰略,包括產品本地化、應用全球化、行銷精細化和變現最大化四大原則。


整體而言,中國的行動應用創業潮方興未艾,而大家在數位世界比的不再是過去的「大」,而是以「快」打「慢」、以流量來決定贏家!值得關注的是,這波數位世界的虛擬力量,將進一步影響現實世界,從行動週邊、物聯網到O2O,更大的商機正在浮現。



圖一 : 產業融合下的商業模式創新》圓桌論壇,右1為主持人CTIMES總編輯歐敏銓(攝影:Hank)
圖一 : 產業融合下的商業模式創新》圓桌論壇,右1為主持人CTIMES總編輯歐敏銓(攝影:Hank)

圖二 : 高通風險投資中國部總經理沈勁指出,深圳有機會成為硬體創業的大本營(攝影:歐敏銓)
圖二 : 高通風險投資中國部總經理沈勁指出,深圳有機會成為硬體創業的大本營(攝影:歐敏銓)

圖三 : ARM大中華區總裁吳雄昂表示,在行動市場,速度是決勝的關鍵。(攝影:歐敏銓)
圖三 : ARM大中華區總裁吳雄昂表示,在行動市場,速度是決勝的關鍵。(攝影:歐敏銓)
相關文章
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場!
Arduino新品:UNO SPE擴充板,隨插即用UNO R4實現超高數據傳輸、即時連結
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
推動未來車用技術發展
節流:電源管理的便利效能
相關討論
  相關新聞
» 智慧手機成為生成式AI核心載體 未來市場競爭將圍繞用戶價值與技術創新
» 意法半導體與ENGIE在馬來西亞簽訂再生能源發電供電長期協議
» 3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」
» 微軟發表新一代零水冷資料中心設計 樹立永續科技新標竿
» Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25%


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.188.0.20
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw