搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

台灣該如何打造DDM優勢

複合設備、軟體與材料是關鍵

瀏覽次數:15845


從去年起,「3D列印」這個名詞就成了媒體寵兒,在不斷地報導下,大家都已耳熟能詳。各大展會(包括今年的CES)都將3D列印設為專區,不難想像全球對於該技術的重視有多高。


事實上,諸多媒體針對3D列印的報導不外乎是掌握其硬體商機或是可以發揮更多的硬體設計上的創意等內容,但細觀來看,究竟3D列印能為對台灣的產業界帶來哪些益處,台灣的業者們的心態或是思維又該如何調整,這些應該是台灣整體產業必須思考的核心問題才是。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合單晶片無線平臺

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案通常需要多晶片組合才能新增功能,或頻繁重新設計才能滿足不斷升級的行業標準。為此,Microchip推出全新高度整…

隨著智慧設備的射頻(RF)設計複雜性日益增加,傳統無線解決方案…