電子市場變化快速，隨時有新的產品、新的技術上市。不過，不管技術如何變化，量測技術始終是新技術、新產品上市前必經的過程。為了迎合市場的趨勢與需求，並且為了將正確的概念推廣到市場、教育市場，太克長期以來不斷持續投入新的領域，除了要幫助客戶之外，也致力於將市場做大，創造出客戶、自己甚至是競爭對手三贏的局面。

除此之外，身為國際公司，太克對於台灣及中國在電子產業上的競爭也有不少的觀察。對此，CTIMES邀請太克大中華區產品技術總監陳湘俊(以下簡稱陳)與CTIMES總編輯歐敏銓(以下簡稱歐)進行精采的對談，以下為專訪重點整理。

歐:行動裝置市場變化快速，近兩年來，更有穿戴式裝置、醫療電子等產品陸續出現。就您的觀察，2014年市場會有什麼樣的改變，面對這些新技術、新產品，量測技術有什麼相對應的做法？

陳:從PC、NB衰退、行動裝置當道，到現在出現新的名詞「Phablet」、穿戴式裝置崛起等，行動市場近年來確實發生不少改變，但是就量測角度而言，對技術或量測條件的要求並沒有太多的變化，因為行動裝置中有的CPU、GPU、電池管理IC、記憶體等元件，在其他類別的電子產品中都有。

不過談到市場趨勢，2014年有幾個技術必須注意，其一是OFDM（Orthogonal frequency-division multiplexing, 正交頻分複用技術）。這個技術其實已經存在很久，過去通常用在超寬頻（UWB）上，不過近來我觀察到，台灣許多高等教育單位，尤其是大學方面正全面在投入研究這個技術並培養相關人才，其他包括中國、美國等國也都積極投入。

OFDM將是推行4G的關鍵通訊技術，但所使用的基礎設施（如基地台）和3G所使用的設施是類似的。也就是說，OFDM可以在不改變既有3G基地台的前提下，進行技術的改朝換代，在成本考量下，這是一個極大的優勢。過去RAMBUS之所以不能成功，就是因為生產線必須全部汰換，成本過高。因此，就這點而言，在各國相繼發展4G/LTE網路的當下，OFDM成為了重點研發技術。

除此之外，包括電源管理、記憶體（低功耗DDR)等，不管裝置如何改變，都是各家大廠已投入不少心力研發的基本技術。因此，為了因應不斷前進的技術，太克的策略是持續地獲取新技術以擴充現有的產品線，如前年收購了吉時利，又在去年買下Voltech，跨足電源分析儀(Power Analyzer)市場。這些併購案對一間公司在做任何新技術的轉移，或是提升客戶覆蓋率來說，非常重要。

歐:誠如您所說，太克不斷在擴充現有的產品線，能否分享太克推出六合一示波器的用意為何？市場是否真的需要這樣的產品呢？

陳:六合一示波器與其說是一個產品，不如說太克是在推一個概念，這個概念是同時將時域和頻域分析帶進一台量測儀器內。雖然是將多種功能整合到同一台儀器裡，但是太克堅持這些功能不能妥協，其規格與單一的儀器是同樣的。我們的理念很簡單，就是增加測試的效率，並且讓這些儀器保有一致性，這也是為什麼在功能規格上我們不會妥協。

至於推出六合一產品的用意，過去在談示波器時，頻譜一向不在討論範圍內，尤其當你和數位電路設計工程師談RF時，他們通常沒有什麼想法。但是，數位電路與RF的連動性卻是非常強，若只關注單一方面，一旦有干擾源進來，工程師很難去找到真正的問題進行除錯。基於這樣的理由，太克提出全頻寬的概念，也就是頻域加上時域。

話雖如此，但是要求數位電路設計師要具備RF的概念，真的有市場動力或市場需求嗎？我認為眼前並不是太大。事實上，太克並不是抱著市場需求的角度去推廣六合一示波器的概念，而是認為市場需要導入這樣的概念。儘管在制訂產品藍圖時，潛在的市場需求是一種考量因素，但太克的產品並不完全以此為導向。

當然，教育市場是一件很辛苦的事情。舉例來說，我曾在一場市場推廣的研討會中被一位資深學員問到:「今天上課的目的是什麼？我並沒有遇到你所說的問題。」當學員了解這個問題可能是五年後才有可能遇到時，冷淡的說了聲謝謝就離開，這對我是一個很大的心理傷害。

即便如此，太克仍然堅持要推廣這個概念，儘管現在還沒有市場需求，但是我們認為不管是三合一或六合一的概念對任何人都有好處，對學生、對工程師或甚至對於競爭對手都有。

歐:這讓我聯想到，軟體的部分很需要全端（full stack)工程師，從前端的網站架構到後端的程式設計等都必須要懂，這也是Google或者Amazon渴望的人才。回過頭來看硬體方面，您認為台灣該如何培養出一個懂數位也懂類比的全端工程師？

陳:這是一個很簡單的問題，但是很難回答，台灣有沒有培養過這種好的人才，我的回答:絕對是有。全端工程師這種人才在台灣不是沒有，但不可諱言的是，這些人才不完全是在台灣，更多數的人選擇待在海外。

我曾在北京遇過好幾位全端工程師，也曾在加州看到好幾個，都是台灣人，他們真的是非常棒的工程師。由此可見，台灣的環境是有能力培養出這樣的人才，但如果談到要將這種人才全面普及化，提升台灣的競爭力，我持保留態度，這必須是從整個體系去改變。

歐:就這方面來說，中國近來正快速追趕上台灣，在技術的成熟度上也越來越高。對此，您認為台灣與中國的競爭關係發展狀況為何？台灣該如何去發展自己的差異化特色，或者優勢在哪裡？

陳:台灣在1990年代末到2000年初時，整體的運算產業或者3C產業，從半導體產業到IC設計、IC製造、IC代工、OEM、ODM等全部的供應鏈都是全面領先中國。但是，近幾年隨著中國大量投入資源在人才教育、產業佈局等方面，會有如今的變化是必然的趨勢。除此之外，中國的學校在與產業的配合度上相當高，他們非常重視產學合作。

因此，中國與台灣的差距從過去的10-15年縮短至現今已經剩下不到2年，甚至在部分產業別裡，尤其是消費性的產品，中國已經可以說是領先台灣。例如，在低價智慧手機市場上，中國的成本優勢是台灣廠商沒辦法與之競爭的，台灣的優勢是在於高價值產品以及一些新技術的應用較中國快了一步。

台灣因為具備IC製造供應鏈的優勢，所以能夠吸引外商前來尋找代工製造夥伴，因此對於新科技的了解速度基本上與美國是同步，這是台灣目前還保有的優勢，必須利用這樣的優勢大量吸引國外優秀人才，才有可能不被中國太快趕上。否則就產業面而言，台灣最後只能放棄電子業，以現在的環境而言，很難樂觀。

歐:如同您所說，中國的供應鏈夾帶著成本優勢，讓許多台灣廠商幾乎無招架之力。在這部分，台灣廠商還剩下什麼？

陳:台灣現在極力在推廣文創、軟實力，網路、雜誌很多文章都是有關於台灣哪裡好吃、哪裡好玩，甚至外國人認為台灣非常適合退休後的生活。我並不是認為這樣不好，但一方面我也非常擔心，台灣什麼時候從一個電子王國變成退休生活的國度。

當然，台灣電子產業還是有一定的優勢，除了上述對於新科技的了解速度之外，為什麼現在的IC設計還可以領先中國，很大一部分原因是具備深厚的IC製造經驗，在維持一定的品質之下，能夠以較低的成本並快速的生產出產品。

此外，在供應鏈的上端還有技術領先的半導體產業支持，台灣的半導體上下游產業體系非常完整，晶圓代工也非常的強，這得歸功於台積電。台灣在運算技術雖不是最領先，但是有台積電在背後強力支持，讓廠商可以在同樣的水準之上，製造、成本及上市時程領先競爭對手，而台積電的晶圓代工上所能提供的服務更是其他廠商難以做到的。簡單來說，台灣最大的優勢就是半導體產業和IC產業鏈，這也是台灣的knowhow所在，是在學校、在課本得不來的經驗。

這也是目前中國最為頭痛的地方，中國目前雖然IC設計已經相當成熟，但受限於沒有完整的IC製造業及IC代工業。因此，中國政府也已經積極尋求解決辦法，希望能將國外高科技產業技術移植到中國本土。儘管就整體來看，台灣還是保有優勢，但只要中國抓到knowhow，那麼有可能很快的就將超越台灣。

對此，我的危機感已經非常嚴重，對於台灣的未來，我只能說要有危機感，要認清環境的挑戰，還要知道自己的核心價值在哪裡，That’s all！

關於陳湘俊

現職:大中華區產品技術總監

學歷:電子工程學系

經歷:1997年任職於太克之前，在測試與量測設備的製造/設計與行銷開發方面具有多年資深經驗。1997年加入太克，期間歷經技術顧問、業務經理、區域事業開發部經理與亞太區資深業務經理等職務。

圖一