自生成式AI問世以來，使得雲端/邊緣裝置運算及傳輸的資料量愈趨龐大，台灣PCB產業則從「廣度」向「深度」的結構性轉變，承載了上下游產業鏈每一項轉型趨勢。

受惠於AI伺服器、車用與低軌衛星等創新電子產品需求強勁，導致台灣PCB產業的資本支出雖然已連續3年（2022~2025）收斂，並逐步轉向東南亞地區布局，以因應地緣政治風險，但整體產值與附加價值仍展現穩健成長的潛力。

如今PCB市場正在經歷一場從「廣度」向「深度」的結構性轉變。傳統中低階PCB的需求僅為溫和復甦，而與AI高度相關的高階市場就展現出驚人的爆發力，這場「新舊動能」的轉變，正從根本上影響著產業的競爭格局。
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