在全球先進半導體與固態電路領域,國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference,ISSCC)有IC設計領域奧林匹克大會之美譽,現今已成為探究其技術研發趨勢之指標,也是促進國際半導體與晶片系統之產學研專家在尖端技術交流的論壇,在產學界具有舉足輕重的地位。
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SSCC亞太地區主席Prof. Makoto Takamiya說明第67屆ISSCC年會將於2020年2月16日至2月20日於美國舊金山舉行,以及會議各項內容。ISSCC共有12個技術領域分類,涵蓋類比電路(ANA)、類比/數位轉換器(DC)、數位系統(DAS)、數位電路(DCT)、影像/微機電/醫療/顯示(IMMD)、記憶體(MEM)、電源管理(PM)、射頻電路(RF)、技術方向(TD)、無線傳輸(WLS)、有線傳輸(WLN),至於機器學習(ML)則是ISSCC 2020納入的新類別。
ISSCC 2020大會這次獲選的論文,來自台灣的研究成果共計有22篇論文入選,其數量僅次於美國、韓國與大陸(包含香港及澳門),位居全球第四。其中學界部分共獲選12篇論文,分別由台灣大學(3篇)、清華大學(5篇)、交通大學(1篇)、成功大學(2篇)、元智大學(1篇)獲選;業界部分共10篇論文獲選,分別為聯發科(6篇)、台積電(2篇)、立錡科技(1篇)、光程研創(1篇)。聯發科技類比設計暨電路技術研發本部技術副處長許雲翔表示,觀察遠東地區入選論文,可見遠東地區的優勢領域在於影像光學感測器、機器學習、儲存器和特殊處理器方面。
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