分類/型態：元件

物主/業主：AMD

物品編號：Ryzen AI 300系列

發表日期：2024.06

本期的新東西要介紹一款時下正流行的產品，也就是AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。它是專為新一代AI筆電設計的產品，號稱配備了全球最強大的神經網路處理單元（NPU），能直接在筆記型電腦上進行AI運算，並支援WindowsCopilot+。

圖一 : AMD的AI PC處理器—Ryzen AI 300系列

RyzenAI300系列處理器最重要的一個特色，就是其NPU採用新的XDNA2架構，可提供50TOPS的AI處理能力，超越Copilot+對AI PC的要求，同時也帶來第二代Ryzen AI三倍的AI引擎效能。這意味著在運行AI應用時，可以有更快的處理速度和更流暢的體驗。

XDNA架構是AMD自主研發的AI引擎架構。在XDNA2之前，AMD已經在Ryzen 6000系列行動處理器上推出了第一代XDNA架構，當時主要用於影片畫質增強和噪音抑制等任務。XDNA2作為第二代架構，不僅提升了AI運算性能，還擴展了應用範圍，支援更多種類的AI工作負載，例如自然語言處理、圖像識別等。

XDNA2架構的技術特色包括：

‧ 高效能AI運算：透過優化的硬體設計和軟體調校，XDNA2架構能夠在低功耗下提供高效能的AI運算，滿足AI筆電對性能和續航力的要求。

‧ 多功能性：XDNA2架構支援多種AI模型和框架，包括TensorFlow、PyTorch等，為開發者提供更大的靈活性。

‧ 可擴展性：XDNA2架構採用模組化設計，可以根據不同的需求進行擴展，以適應未來AI應用的發展。

‧ Zen5架構：處理器採用全新的Zen5架構，配備多達12個高效能CPU核心與24個執行緒，與上一代Zen4處理器相比，在輕薄筆電實現50%的晶片上L3快取記憶體提升，除了加速多工處理和內容創作任務，同時也能夠更好地處理需要大量計算資源的AI應用。

‧ RDNA3.5顯示架構：配備全新AMD RDNA3.5顯示架構的最新AMD Radeon 800M系列顯示核心，提供流暢的畫面更新率和AAA遊戲體驗。

圖二 : Ryzen AI 300的晶片架構圖

目前AMD並未公開Ryzen AI 300系列處理器的確切製程技術。然而，根據AMD一貫的技術發展路線，可以推測該系列處理器很可能採用了台積電的4nm或更先進的製程技術。

至於目標市場與應用，當然就是與AI內容息息相關的創作者與研究人員。由於AI 300系列處理器內建的NPU提供了強大的AI運算能力，可加速模型訓練和推理，縮短開發週期；另外影片剪輯、圖像處理、以及3D渲染，Ryzen AI 300系列處理器都能夠大幅提升工作效率。此外，AI功能還能協助處理日常任務，例如自動整理郵件、生成報告等。

總體而言，AMD Ryzen AI 300系列處理器強大的AI處理能力，又兼具卓越的效能，將在AI時代的筆電市場中脫穎而出，並對英特爾等其他的業者帶來十足的競爭壓力。但無論如何，受惠的還是終端消費者，以及越來越蓬勃AI應用系統。

CTIMES五項評比人文科技指標：★★★★

名稱：AMD Ryzen AI 300系列處理器

評比：

1.創新指標：4

2.精進品質：5

3.環保意識：3

4.人文關懷：5

5.服務評價：3

編輯評語

相較英特爾從一開始就大張旗鼓地宣揚AI PC處理器的重要性，AMD也就以一個穩扎穩打的後進者姿態進入這個市場。然而AMD充分掌握了後進者的優勢，透過與台積共同生產的策略，推出了此一系統的產品，不僅性能卓越，同時也有更高的性價比。儘管AI PC的市場仍屬於早期階段，但這個處理器的問世，絕對有助於市場的推廣，並讓更多人可以體會到人工智慧所帶來的便利與優勢。

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