2006年Intel將ARM-based的XScale部門售給Marvell，但這並不表示該公司放棄涉入低功耗行動運算市場。相反地，Intel決定以自主的x86架構為基礎，進行大程度的功耗降低工程，以此重新切入比NB更低功耗的行動市場。

不過x86架構晶片的功耗遠較ARM架構晶片為高，Intel選擇漸進式市場策略，先於2007年提出口袋型上網機的MID（Mobile Internet Device）產品概念，並推出對應的支援晶片平台McCaslin，以90nm製程的A100/A100處理器，搭配945GU北橋及ICH7-U（U=Ultra low-power）南橋，構成MID的核心電路系統。

一切投注於Atom

McCaslin僅被視為過渡性的平台，Intel很快在2008年提出更正式的支援方案，即Menlow平台。Menlow平台包含了Atom Z系列處理器及SCH（System Controller Hub）南橋，以此取代McCaslin平台。

除了Atom Z系列外，Intel也以相同的電路設計，發展出Atom、Atom N等系列處理器，Atom針對平價的桌上型上網機（Nettop）而設計，如Atom 230、Atom 330等；Atom N則針對平價的筆記型上網機（Netbook）而設計，如Atom N270、Atom N280等；至於Atom Z原先被稱為Centrino Atom，但該稱在施行半年後廢止，去除Centrino字樣，直接以Atom稱呼。

在2008年第一代的Atom登場後，2010年初第二代的Atom系列問世，原有Atom系列改稱Atom D系列，而N系列、Z系列則保持原名不變。另外，以Atom處理核心發展成的其他應用取向晶片，如針對嵌入式應用開發的晶片（代號Tunnel Creek或Stellarton），或針對消費性電子（代號Sodaville，尤其用於視訊機頂盒STB、智慧型電視SmartTV）而設計的晶片，也都歸屬到Atom家族下。

第一、二代的Atom，都維持使用45nm製程，每一片12吋晶圓可切割出2,700顆Atom晶片，每顆晶片成本約6～8美元。到了2011年底，第三代Atom登場，改用更先進、縮密的32nm製程，如此成本與功耗都再次降低。

附帶一提的，2009年Intel與台積電（TSMC）簽訂合作，由Intel提供Atom核心，搭配上TSMC的週邊電路矽智財（IP）及代工服務，可提供Atom核心的SoC方案，不過此合作簽訂後的一年內，沒有任何客戶上門，合作等同於無功告終。

Atom Z系列發展歷程

除晶片技術演進外，市場也在轉變，2007年提出的MID概念，因功耗過高、價格過高，在市場上未能達到廣大迴響，同時Intel最終的市場目標為年出貨量破億的Smartphone，其餘新概念的行動裝置市場，如MID、Netbook、Nettop等，多視為技術精進歷程中的過渡產品，唯Netbook屬意外發展。

因此，在MID未獲迴響後，Intel更積極讓Atom Z系列晶片用於Smartphone上，如2010年初與LG合作，發表使用第二代Atom Z晶片（Moorestown平台、Lincroft處理器）的智慧型手機GW 990，不過該手機僅為技術示範，並未商業化量產銷售。

到了2012年初，Intel與Lenovo合作，於CES 2012期間揭露了使用Intel Atom Z2460的新款手機K800，Atom Z2xxx即為第三代Atom Z系列，代號Medfield（有時也稱Saltwell），且這次不同，K800是真正要出貨銷售的手機，2月份將先在大陸開賣，並使用Android 4.0為基礎所修改成的LeOS作業系統。另外，Motorola預計也將推出使用Medfield的Smartphone。

《圖一 Atom Z系列從MID概念產品走向Smartphone，Atom N系列持續用於Netbook，Atom D系列（原為Atom系列）用於Nettop。（繪圖：陸向陽）》

Medfield技術展望

很明顯地，第三代Atom Z（Medfield）已沒有MID市場可經營，也不可能用於Netbook、Nettop市場，該兩塊市場有效能較高的Atom N、Atom D系列專責。因此，第三代Atom Z僅能以平板、智慧型手機市場為目標。

第三代Atom Z與第三代Atom N、D相同的，均已改用更先進的32nm，而非前兩代的45nm，功耗可望再降低一半，過往第二代Atom Z的功耗範疇約在1.3W～3W間，第三代理想上約可降至0.7W～1.5W。

不過，第一、二代Atom Z並未整合南橋晶片，而第三代Atom Z則採系統單晶片（System-on-a-Chip；SoC）設計，因此實務推算上，功耗會較0.7～1.5W為高。

事實上第三代Atom Z也是Atom系列（嵌入式、消費性電子用Atom不在此列）首次有SoC版，過往多需要獨立封裝的北橋、南橋晶片搭配，一旦SoC化，外部不再需要搭配核心邏輯（Core Logic）晶片。

正因為首次採行SoC設計，所以第三代Atom Z並未與第三代Atom N、D一同推出。過往的兩代Atom，是與Atom N、D（第一代沒有字母）、Z一同推出，原因是三系列均使用相同的裸晶（Die），僅在功耗能耐上有差異。

但此次不同，第三代Atom Z，在裸晶的電路設計上，已與N、D系列不同，且為了日後更低功耗、更高整合的表現，未來恐也不易再合併設計，Atom Z系列將就此採行獨立於另兩系列的設計路線。

Medfield vs. ARM架構晶片

既然鎖定Pad、Smartphone市場，Atom Z即不可避免與ARM架構晶片進行技術較量。

先就製程技術而言，Medfield使用32nm，但NVIDIA的Tegra 2、3仍使用TSMC的40nm，此方面Intel領先。

不過此領先預計不會太久，TI預計2012Q3推出使用28nm的OMAP5系列；Qualcomm亦同樣規劃在2012年讓旗下Snapdragon系列導入28nm製程；另外Samsung的Exynos系列晶片也會在2012年導入32nm，至少與Medfield平起平坐。

而就核數與時脈而言，Medfield仍為單核（但具有超執行緒），目前已知最高1.6GHz，而ARM陣營多已到雙核Cortex-A9，頻率至1.4GHz、1.5GHz。

乍看之下ARM陣營的技術規格已與Medfield逼近，但經標竿測試（Benchmark）的結果，仍是以x86架構效能領先，依據現有非官方的測試，Medfield的Caffeinemark得分約10500分，但ARM系列的主流晶片均低於此得分，如Samsung的Exynos約8500分，Qualcomm的MSM8260約8000分，NVIDIA的Tegra 2約7500分。

雖然效能領先，但目前Medfield的功耗仍高，待機約2.6W用電，播放720p畫質的影片約3.6W，與Tegra 2約在0.5W～1W相比，仍明顯為高，此也是ARM陣營一直強調的Per Watt Performance（每瓦用電可產生的效能）優勢。不過，Intel仍持續強化Medfield的技術表現，預計待機要低於1W，播放720p時低於2.6W。

除了系統單晶片的比較外，還需要比較外部硬體資源，Medfield使用傳統PC產業所用的DDR2 SDRAM，雖然為了壓低功耗而改用LP DDR2（LP=Low-Power），但仍不易比手機產業常用的Mobile DRAM省電。加上x86架構多半需要較大的記憶體用量以搭配其流暢運算，不可能採行小容量記憶體，如此功耗也會增加。

由此可知，Medfield雖進一步拉近與ARM陣營的差距，包含功耗更低、整合度更高（單晶片化），但仍無法改變x86架構與ARM架構間的技術態勢，即x86依然偏高效能、高耗電。

不過，即便不與ARM陣營比較，x86晶片的功耗因Medfield而更低，使Google不得不正視其價值，因此2011年IDF期間，Intel宣布與Google合作，合作內容細節雖未揭露，但推測是Android或Chrome OS與x86晶片的更深化技術結合。

此外，Medfield用於Smartphone仍屬高耗電，但在Smartphone吋別持續加大下，也有較寬裕的空間放置更大電容量的電池；或至少可將Medfield用於Pad之類的產品上，使ARM陣營感受到市場壓力。

《圖二 平台代號Medfield的具體化晶片名稱為Atom Z2460，即Atom Z2xxx系列系統單晶片，但仍須搭配外部電源管理晶片與無線晶片。（圖片來源：Intel）》

《圖三 CES 2012盛會期間，Lenovo副總裁劉志軍上台發表其K800手機，它使用代號Medfield的Atom Z2460處理器（左為Intel總裁兼執行長Paul Otellini）。》

未來規劃展望

了解Medfield初步的技術表現後，其實Intel已對更後續的Mobile x86 SoC有更多的發展規劃，例如明（2013）年將會有Silvermont，將使用22nm製程技術，後（2014）年則會有使用14nm的Airmont。

另外，以現有Medfield衍生發展成的Cloverview，將以Tablet產品為主要的市場訴求。簡言之，Intel抱持的策略為，以Pentium III、Pentium M的核心電路設計為基礎，不斷運用製程技術降低功耗、增加整合度，最終將能打入ARM架構所擅長的行動運算市場。

所以，其競爭策略的重點在於製程技術的執行力，若能明顯領先ARM陣營1、2個世代的製程技術，則x86架構先天的高功耗弱點將可獲得程度性彌補，也因此Intel的產品規劃展望為「一年換一種新製程」，除第一、二代均為45nm外，之後每年換一代微縮技術。

結語

最後，從上述的技術精進角度觀察，大家或許會認為Atom為Intel的積極攻擊性的策略；然而，從另一角度來看，其實也算是一種防禦性的策略。

由於Notebook、Netbook銷售動能趨緩，整體PC出貨已跌破雙位數年增率；相對地，Smartphone與Tablet仍具高成長動能，若Intel不能進入該產品市場，則等於喪失商機。

其次，Microsoft也持續降低對x86架構的倚賴，包含Xbox遊樂器自x86架構（Xbox）改成PowerPC架構（Xbox 360），以及與Nokia合作的Windows Phone也是ARM架構，Tablet方面產品也傾向ARM架構（Windows on ARM；WoA）。

加上業界盛傳Apple將擴大使用ARM架構，新款Apple TV已捨棄x86架構改用ARM架構，據稱下一步也將讓Mac改用ARM架構。而另一大廠Google也放棄推行x86架構的Google TV，下一款Google TV將是使用Marvell的ARM架構晶片。此外ARM公司也有意將ARM架構晶片打入伺服器市場，目前尚在摸索階段。

由此可知，Intel看似擁有高壓倒性的市佔率，但科技趨勢仍無情地從「價格效能比」轉往「每瓦效能比」，倘若Intel忽視或無法跟上，也將會逐漸失去競爭力。

《圖四》