隨著IC設計走向SoC的趨勢，單一IC內部的電晶體密度愈大、內部線路佈局與功能愈趨複雜，不但IC設計的困難度越來越高，設計所需的時程也越來越長；對於IC工程師者來說，若能在設計新IC時，選擇已經存在的、適合的SIP重新組合使用（Reuse），將是節省大量時間、減低風險且符合經濟效益的最佳設計策略，而這也是SIP（Silicon Intellectual Property；矽智財）與SIP相關產業的重要性日益顯著的主要原因之一。

究竟對於台灣IC設計業者來說，SIP具備高度發展潛力的原因何在？目前國內相關業者投入SIP產業的現況，以及目前台灣SIP在技術與環境上仍待解決的困境有哪些？台灣IC設計業者若希望由硬體IC的設計生產轉型為SIP設計，到底行不行？

SIP為IC設計發展之趨勢所在。
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