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Caller ID未來市場百家爭鳴
集積化、複雜化、多功能化

【作者: 施君宜】   2001年01月01日 星期一

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Caller ID晶片的功能主要是接收Caller ID信號,然後將其解調轉成數位信號,再確認信號正確無誤之後,將信號之意義及內容顯示或傳送出來。Caller ID信號的內容主要為來話者之電話號碼、姓名、發話時間。以瑞昱的Type 1晶片RTS8503G所做成之電話為例,Caller ID信號之內容於鈴聲過後,經由電話線以FSK(Frequency Sift Keying)調變方式的信號送達,透過RTS8503G上的FSK Demodulator解調轉換為數位信號後,由微控制器確認所收到的資料無誤後,將其儲存在記憶體內,並透過LCD Driver顯示到Panel上,電話使用者即可看到來話者的電話號碼。


先前所提的Caller ID信號傳送方式為在掛機(On-hook)時傳送,稱為Type 1方式。Caller ID信號亦可以在摘機(Off-hook)時傳送,稱為Type 2方式,可達成話中插播並顯示來話者之電話號碼的功能。Type 2的方式是在通話中,局端會送出插播信號CAS tone,電話機於檢知CAS tone後,進行Caller ID資料的接收。另外,需補充的是,全球各國家主要以FSK信號傳送Caller ID,僅極少數使用DTMF信號傳送,或是兩者並存,例如台灣、中國大陸。


Caller ID晶片設計與發展趨勢

Caller ID晶片設計,近幾年來朝集積化、複雜化及多功能化演進。由早期單純的FSK Demodulator起已演變至高度整合之單晶片系統;由Type 1演進至Type 2。以瑞昱在電話或Adjunct Box應用上的Caller ID晶片RTS8505B系列來說,已將微控制器、FSK Demodulator、電壓偵測器、LCD Driver、DTMF Generator、RAM、ROM均整合在單晶片上,並在增加CAS tone Detector後變為Type 2的產品。


未來的Caller ID晶片設計,原則上將不會有太大之變動,不過仍然會延著兩方面發展,一方面會隨著半導製程的演進,由過去的6" FAB逐步轉向8" FAB,集積度亦同時昇高;一方面也會針對市場需求不同,類如有線電話、無線電話、中國大陸之規格等,提供不同功能、不同整合程度的單晶片。尤其是在中國大陸市場上,使用軟體取代內建硬體以接收Caller ID信號已成趨勢,該地區之需求將會有顯著之不同。


Caller ID晶片市場現況與未來預估

從市場規模來看,估算可能在70~80KK/year左右(中國大陸3K/month,北美2KK/month,中東、印度、等其他地區1KK/month),中國大陸成爆炸性成長。在明年,可預期的市場規模仍在,而中國大陸之需求將持續成長,依舊為最具成長性的市場,普遍預期會成長到4KK/month之水準。


另外,半導體供需失衡,使得今年產品價格維持一定水準,明年,一般預料半導體供給將大於需求,故產品價格必定下滑,因此未來在北美地區,在Type 2產品價格不斷下滑情況下,有機會可以逐漸取代Type 1產品。


從IC供應商來看,市場上主要供應者均為台灣廠商:瑞昱、聯詠、義隆等。瑞昱長期經營北美市場,一直有非常好之成績,而聯詠、義隆主力在中國大陸。展望明年,中國大陸以外市場,應還是以瑞昱、聯詠、義隆為主;中國大陸市場可能進入百家爭鳴,將有更多的IC供應商進入這個市場。(作者現任職瑞昱半導體企劃經理)


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