DDR5記憶體的標準工作電壓從DDR4的1.2V降低至1.1V，提升8%的省電效率，可減少系統功耗與發熱量，適用於需要低功耗與散熱不易的工控系統；對於需要24/7全天候運作的伺服器應用，也提供了額外的節電優勢。

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4.增加PMIC，訊號更穩定

隨著電壓降為1.1V，為了確保輸出電壓準確度，以因應更高速的操作穩定性，DDR5記憶體也增加了電源管理功能。取代傳統透過主機板控制的方式，DDR5記憶體配置電源管理IC（PMIC），可更高效地控制系統電源負載，提高85%的電源轉換效率；進而提升訊號完整性與兼容性，甚至降低主機板電源設計成本。

此外，即便都是輸出1.1V的工作電壓，目前DDR5記憶體採用的PMIC規格有兩種。不同於DDR5 UDIMM和 SODIMM採用5V的PMIC，針對伺服器應用，DDR5 RDIMM伺服器記憶體使用的是12V的PMIC，於系統平台設計時也需特別留意。

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5.On-die ECC / Side-band ECC雙重糾錯機制

為了實現更高的效能，DDR5記憶體不論是容量、資料密度都有所提升；其採用的製程微縮技術，也可能增加資料錯誤的風險。DDR5 RDIMM伺服器記憶體支援On-die ECC與Side-band ECC雙重糾錯機制，能自動校正記憶體中的資料錯誤，為資料傳輸過程提供端對端完整保護，改善記憶體的資料容錯能力，進而提高資料正確性。

更重要的，此糾錯機制也有助於系統穩定且可靠的性能表現，滿足伺服器應用長時間運作的可靠度、可用性與可維護性需求。

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6.配置溫度感測器，避免過熱

除了採用DDR5 RCD（Registering Clock Driver）、電源管理IC（Power Management IC）與SPD集線器（SPD Hub）等全新元件，DDR5 RDIMM伺服器記憶體另增加了高精度溫度感測器（Temperature Sensor）設計，提供詳細的記憶體溫度數據，即時監控記憶體的散熱情形。研發人員於設計系統風流時，也能藉此更精確地的計算熱功耗分布情形，避免過度的熱堆積，影響系統運作的穩定度。

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7.Same Bank Refresh功能，縮短延遲時間

不同於DDR4更新時所有Bank需處於閒置狀態，無法同時執行其他指令；DDR5記憶體的Same Bank Refresh功能，允許系統於更新特定Bank時，其他Bank資料的存取不受影響，大幅縮短整體閒置延遲時間，提升系統效能。

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該搭上DDR5技術列車了嗎？

工控市場對於巨量資料處理與高效能運算的要求持續增長，加速了記憶體技術升級的時程，DDR5技術導入已成必然之勢。市場上支援DDR5應用的處理器平台接連推出，於此導入DDR5記憶體、開發相關系統平台的關鍵時刻，以下提供幾點衡量指標，可作為未來選擇DDR5工業級記憶體產品的參考依據。

1.需完成JEDEC Raw Card Rev 1.0量產版本測試

DDR5產品於開發測試的過程，不僅需符合JEDEC固態技術協會（JEDEC Solid State Technology Association）制定標準，更應合乎JEDEC認定的量產版本規範。目前JEDEC已發表DDR5 RDIMM Raw Card Rev 1.0量產版標準；換言之，於選擇DDR5 RDIMM時需特別留意，製造商是否已依循JEDEC 1.0版本之標準規範完成測試，具備可生產量產等級產品之製造能力。目前Apacer的DDR5記憶體皆已完成JEDEC最新版本測試，付諸量產指日可待。

2.採用高品質原廠IC

工控市場、伺服器與資料中心等關鍵應用，因停機損失的成本與商譽問題，常龐大到難以衡量，無法承擔記憶體品質不穩定等異常風險。因此，採用高品質原廠DDR5 DRAM IC製成的工業級記憶體模組，具備極高的產品可靠度與保固保障，於導入工控系統時，也是相當重要的指標。

3.支援多元加值防護技術

工業級記憶體應用情境多元，伺服器應用也不再僅限於運行於環控設備完善的室內機房，如何提升DDR5記憶體的環境抵禦力將成關鍵。目前市場上已有相當成熟的加值防護技術可供選用，如敷形塗料（Conformal Coating）、底部填充（Underfill），與Apacer專利的抗硫化（Anti-Sulfuration）技術，皆可提升DDR5產品面對濕度、粉塵、環境汙染、震動和衝擊等外在環境挑戰的防禦能力。

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