在恩智浦半導體（NXP Semiconductors），我與團隊共同開發了一種驗證車用雷達積體電路（integrated circuit；IC）設計的新方法。這種左移（shift-left）的方法結合了前期資料表層級度量指標的驗證以及虛擬現場試驗。藉著專注於規格層級而不是硬體實現層級的度量指標，可確保使用來評估設計的驗證簽核（signoff）準則與客戶最為注重的準則相符。而且，藉由在虛擬現場試驗模擬路上情境，能夠以逼真的雷達IC硬體測試刺激物來實現環境迴圈（environment-in-the-loop）驗證。

我們的客戶之中包含了一級的汽車供應商，他們最關心信噪比（signal-to-noise ratio；SNR）和總諧波失真（total harmonic distortion；THD）等幾種被擷取於資料表上的性能表現度量指標。他們對於個別元件的測試結果、程式碼覆蓋結果、以及其他硬體實現層級的度量指標比較不感興趣，不過對大部分IC驗證團隊來說，這些結果卻是他們最主要的考量。

除此之外，客戶使用現場試驗及真實世界的駕駛情境來評估完整的雷達系統，而IC驗證團隊則經常使用與真實世界訊號相距甚遠的測試型態，用來評估個別的RF、類比，以及數位元件（圖1）。
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