智慧型電子設備浪潮衝擊半導體產業，在智慧化趨勢下，無論是手機、平板電腦、筆記型電腦…，現在的電子產品的功能越來越強大，在此同時，設備的體積卻漸趨輕薄短小，也就是說，現在電子產品製造商必須在有限的空間中，置入效能更為強大的半導體元件，在此挑戰下，雷射加工就成為近年來半導體產業的技術聚焦，根據Strategies Unlimited的最新市場研究報告指出，至2020年，全球雷射加工市場產值突破130億美元，為協助台灣業者強化雷射技術在半導體的製程應用，SEMI台灣於4月下旬假新竹清華大學舉辦「SEMI雷射國際論壇」，邀請半導體產業指標性專家，深入剖析雷射技術在半導體製程應用趨勢。

圖一 : SEMI雷射國際論壇由半導體產業指標性專家分享雷射技術未來發展趨勢。由左至右依序為SEMI台灣區副理林惠姿、迪思科高科技（DISCO）雷射技術應用部主任工程師陳冠宏、矽品精密工業研發暨工程中心製程技術研究部部經理陳培領、欣興電子執行長室 / 新事業開發副部長簡俊賢、鈦昇科技行銷處長林傑倫、SEMI台灣區總監李敏華

在封裝製程部分，矽品精密工業研發暨工程中心製程技術研究部經理陳培領，以「IC封裝技術發展趨勢及挑戰分析」議題切入，他指出現在消費性電子產品發展最快速的，包括IoT／穿戴式裝置、智慧手機、網通基礎建設等3類，這3類產品對半導體的封裝需求各有不同，例如IoT與穿戴式裝置往往需更小的封裝，智慧手機除了超薄封裝外，高頻寬I／O也是設計重點，至於網通基礎建設則在高效能方面會有特定要求，例如高速I／O與更佳的散熱設計。
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