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LED趨勢演變與突破
 

【作者: 謝明穎】   2001年09月01日 星期六

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我國發展LED 產業已有20-30年的歷史,早期由下游封裝開始投入,一路畢路襤褸的開創,至1980年代開始有中游晶粒廠的成立,並於'90年代積極的往上游磊晶製程著手,有鑑於上游材料以仰賴日本進口為主,無法降低生產成本,於是近幾年更是大力投入上中游材料研發,再加上政府的大力推行科專計畫,積極投資上中游的技術研發,配合業界的需求,著實也造就了一波上中游投資熱,1998年發展達到最高峰,由於看好市場的發展性,在這期間新加入了十來家廠商,大多以上游磊晶技術為主,目前上中游廠商已達20-30家,而下游廠也已達40-50家,整體LED 產業結構可謂非常完整,相較於其他國家或區域,是較具競爭力的。


但在這波的不景氣下,國內廠商又該如何尋求生存之道,找尋生機,將是本文所要探討的重點,未來這些產品應用的拓展及延伸,才將是產業的另一種的契機,而新的應用開發,也待業者積極的投入與規劃。


大環境的波動變化

全球市場走向

首先,先來探討全球LED的市場趨勢,2000年LED全球市場,在整體上成長趨於平穩,相較於1999年,總成長率達8.89%。於可見光LED部份,銷售金額為19.58億美元,而紅外線LED 則為15.69億美元。2001年則由於大環境景氣的低迷,再加上新應用領域拓展速度來不及反應市場需求,因此將呈微幅成長,預估整個LED市場僅有6.74%的成長空間。至2002年,於可見光LED 部份預計可達22億美元,而紅外線發光二極體則可拓展至18.6億美元。全球市場2000年至2002年的複合成長率於可見光部份為6%,紅外光部份則為8.88%。(圖一)


造成這樣發展的原因,主因可歸納如下:


  • (1)LED產品平均單價節節下降,量雖提昇,卻無法造就質的突破。


  • (2)全球整體大環境經濟面的不景氣。


  • (3)擴充新應用面的技術成熟度尚待加強及腳步須加快。


  • (4)紅外光則由於未來短距離數傳輸或區域網路的開發及新應用領域的延展,預期未來成長比例將會比可見光部份來得豐碩。



目前全球LED的發展方向,皆朝向高亮度LED技術邁進,其中發展高亮度藍光、綠光及白光的廠商,以GaN材料為主流,技術上以Nichia領先,另外量產該產品有Toyoda Gosei、Cree、Osram Opto Semiconductor、HP、Samsung、Uniroyal等公司,其中Cree是以SiC為基材,發展出較低亮度但價格便宜且封裝容易的藍光LED,近來成長相當快速,潛力不容忽視;而發展AlGaInP四元材料紅、橘、黃光LED方面,美國Agilent(HP)及日本的Toshiba 發展已久,量產技術較純熟,其他如LumiLEDs Lighting、Osram Opto Semiconductor、Stanley Electric、Matsushita Electric、Sharp、Citizen Electric、AXT、Uniroyal Optoelectrics及台灣的國聯、晶元等公司也在此領域有著一定的地位,發展近況熱鬧非凡。


我國市場現況

1999年對國內廠商來說是相當黯淡的一年,但至'99年底,因手機的興起及景氣的翻昇,造成需求擴大,再加上廠商紛紛採取調漲的政策及可攜式產品需求急增如手機和PDA產品的盛行,因此2000年可謂大豐收年。其中,上中游產值較去年成長47.2%,而下游為17.9%,整體成長率為25.5%,表現相當亮麗。但至2000年第四季由於景氣的反轉,下游製造廠紛紛為吸收庫存而減少進貨,造成旺季不旺的情形,以致於2001年第一季成長不如預期,再加上全球景氣日漸惡化,產業外移情形日增,所以2001年想要有如2000年一般的成長,就形勢看來,可能性不高,預估2001年僅呈現約13.2%的成長率。雖然如此,在未來手機的換機市場、汽車用內外部指示燈、IrDA模組應用及交通號誌等發展契機帶動下,還是有其一定的發展空間。綜合來說,2000-2002年複合成長率為11.58%。(圖二)


在台灣LED發展史上,紅外線LED雖不是主流,但由於目前光通訊的發展及短距資訊傳輸需求急增下,發展潛力日增,這也帶動國內的商家投入,如東貝、光寶、億光、光磊、鼎元等,其中東貝是國內IrDA模組產量最大之廠商,全球排名僅次於惠普、德力方根及Infineon。但台灣以發展單一元件為主,在糸統整合技術上,實力相對就顯得較弱,而在提升產品的附加價值上觀察,未來必須以加強整合技術及開發紅外線的相關元件為前提,就2000年來說,其產值佔總產值不到一成,預計2001在上述利多的因素下,會有一番不錯的作為。


2001年由於產業逐漸蕭條,及全球景氣下滑,未來趨勢應屬大者恒大的局面,否則就是需有一個良好聯盟伙伴網,所以這些中小企業未來生存之道,於策略上著實就需思考一番,也因為這一波的不景氣,可能有一些體質較不健全的公司因此會遭到淘汰。



《圖一 全球發光二極體產值預估(資料來源:工研院經資中心ITIS計畫2001.7)》
《圖一 全球發光二極體產值預估(資料來源:工研院經資中心ITIS計畫2001.7)》

新技術發展動向

高亮度LED

根據Strategies Unlimited 的資料,可發現一件事,就是高亮度LED的比重逐年增加,由'93年的7%一直擴大至2000年的42%,為未來的發展重心。何謂高亮度LED,在此定義為產品之發光亮度介於5000-15000mcd之間,若又以材料來區分,則分為InGaN、四元材料InGaAlP為及三元材料AlGaAs。


2000年高亮度LED全球產值可達12.2億美元,預計2005年將達34.64億美元,複合成長率為23.2%。2000年比重,以InGaN最高,達61%; 四元InGaAlP為29%,最少者為AlGaAs,只有10%。


其中四元有逐年取代三元的趨勢,至2005年,三元比重降至6%而已,造成這種現像原因何在,主因在於價格。前者一直維持在0.11-0.14美元/顆間,表示發展已至一成熟階段,價格已趨近於成本價;而三元價格則一直都在0.1美元/顆,表示該產品已邁向傳統LED行列,再加上前者的的產品物性及化性皆來得比三元好,這也是為什麼三元產品應用比重會越來越低的主因。另外就InGaN而言,2000年價格在0.56美元/顆左右,至2005年,可降至0.35美元/顆,跌幅為37.5%,有利於拓展應用層面,如全彩看板及手機用背光模組等等。


高亮度LED 市場呈現一片榮景,那麼其技術發展究竟如何?還有其瓶頸在那裏呢?由目前商品化產品特性來觀察,有兩個發展重點,一是發光強度,另一個則是外部量子化效率的提昇。


目前材料發展已可襄括整個可見光波長,雖然內部量子化效率已高達90%以上,但經過晶粒及封裝製程後,外部量子化效率僅達20%以下,浪費太多能源。也鑑於此,目前業界積極的往這方面研發,試圖突破這項關卡,如:


  • 1. HP於1999年發表TIP(Truncated-Inverted-Pyramid)結構的紅光LED,其外部量子化效率就可提昇至50%以上。(圖三)


  • 2. 2000年7月,OSRAM也發表了smart LED 產品,利用金屬支架(Lead Fram)為基板,和chip用PCB板不同,散熱較佳,且耐濕性也較好,另外還有小尺寸及高亮度等特點,未來的發展也讓人不容小覬。


  • 3. 另外於2001年,Cree使用TIP技術製作藍光LED (410nm),外部量子化效率可達到32% (圖四),OSRAM 使用Cree TIP chip 製作高亮度LED (圖五)。


  • 2001年,LumiLED則發表使用Flip Chip的技術發展大面積LED ,使用大電流操作,並藉此降低中下游成本。其面積可達傳統chip的10倍,但其發光效率並未和此成正比,發光強度仍不到10倍。但此項技術的發表。著實也帶給的其他業者另一個思考的空間。(圖六)




《圖二 我國發光二極體產值預估(資料來源:工研院經資中心ITIS計畫2001.7)》
《圖二 我國發光二極體產值預估(資料來源:工研院經資中心ITIS計畫2001.7)》

白光LED

另外,隨著藍光LED 技術的突破及未來能量資源的短缺,白光LED技術的發展著實就另人關注,其應用範圍很廣,可取代車用光源、液晶背光板、照明、行程指示板等電泡及螢光燈。而白光LED 製造商概況,以1999年來說,96%是在日本,以日亞化學居首,其次為鹿兒島松下電子,其他則是一些歐美廠商,如Citizen、HP、CREE、OSRAM等,而銷售的地區也以日本為主,可謂是一個自產自銷的情況。至於技術方面,目前發展可以三大方面來探討,分別為1Chip、2Chip及3Chip。



《圖三 1999發表TIP結構的紅光LED(資料來源:工研院經資中心ITIS計畫2001.7)》
《圖三 1999發表TIP結構的紅光LED(資料來源:工研院經資中心ITIS計畫2001.7)》

1Chip

為目前商業化產品主流,(1)有日亞及豐田化成的InGaN/YAG製程,發光效率可達15lm/w,以單一晶粒發白光,成本低電子迴路且設計簡單,缺點為較紅、綠、藍三原色的LED 混色成白光LED的發光效率低。(2)另外為藍光LED+ZnSe基板技術,目前日本住友電工有商品化產品,優點是以單一晶粒發白光,成本低,電子迴路設計簡單,驅動電壓低,可達2.7V,但發光效率較GaN系列低50%,壽命只有8000小時,太短。(3)UV LED (375nm)+螢光材料正在開發中,可使用轉換效率高於YAG螢光粉的螢光材料,以提高發光效率,目前仍在研發的階段,未來渴望能有所突破。(4)更短波長的UV LED (253.7nm)+螢光材料技術也正在開發中,商品化時間未定,由於可使用發光效率極佳的螢光材料,預計可開發出高於100 lm/w以上白光LED,此技術尚在基礎研究的階段。


2Chip

為Blue LED + Yellow-Green LED,混成白光,特性及發光效率介於1Chip和3Chip之間。


3Chip

使用紅、綠、藍三原色的LED 混色成白光,發光效率高,可達20 lm/w,能自由選定顏色,適用於照明設備,但缺點為需要三顆晶粒,且各晶粒需擁有各自的電子迴路設計,成本高。



《圖四 Cree使用TIP技術制作的藍光LED(資料來源:工研院經資中心ITIS計畫2001.7)》
《圖四 Cree使用TIP技術制作的藍光LED(資料來源:工研院經資中心ITIS計畫2001.7)》

而另外於封裝技術方面,也有新的發展,如Flip Chip技術,其相較於傳統的封裝技術有著體積小,不用打線及發光亮度會更高等優勢。鹿兒島松下電子公司於1999年和Toyoda Gosei共同開發Flip Chip藍、綠InGaN LEDs,該產品可視角度可達140°,而台灣的工研院光電所也有開發這類的製程,目前該技術已達到相當的水準,正積極的推廣當中。(圖七)


由於白光是未來大家看好的技術趨勢,因此各國無不積極的在佈局當中,以期能佔有一席之地,如:


  • (1)日本通產省“21世紀光計畫”(1998~2020年) -(1998~2002年)5年內投入50億日幣


  • (2)美國“國家半導體照明”計畫(1995~2020年) -(2000~2010年)10年內投入5億美元


  • (3)歐盟“彩虹”計畫(1997~2000年) -3年內投入NTD 4億-但只限於學術界


  • (4)南韓GaN光半導體開發計畫(1999~2004年) -5年內投入NTD 6億


  • (5)台灣“21世紀白光LED照明產業推動委員會”(2000.8~ /?)




《圖五 OSRAM使用Cree TIP chip製作高亮度LED(資料來源:工研院經資中心ITIS計畫2001.7)》
《圖五 OSRAM使用Cree TIP chip製作高亮度LED(資料來源:工研院經資中心ITIS計畫2001.7)》

台灣目前為因應世界潮流,於2000年8月也成立了21世紀白光LED 照明產業推動委員會,由中國電器公司韓啟富擔任召集人,於光電協進會( PIDA)成立此委員會,其它加入者包括業界廠商及學術研究機構。但在整體佈局上此並非為一國家級的計畫,在此,也呼籲政府應及早作規劃,積極投入,以期能及早掌握商機,避免喪失入主此領域的機會。



《圖六 LumiLED使用Flip Chip的技術發展大面積LED(資料來源:工研院經資中心ITIS計畫2001.7)》
《圖六 LumiLED使用Flip Chip的技術發展大面積LED(資料來源:工研院經資中心ITIS計畫2001.7)》

專利現況及影響

藍光 LED專利戰火持續綿延當中,主要由日商Nichia引發,該公司於1993年開發出藍光LED,至今已擁有超過100件以上的相關專利,在策略上採取壟斷的佈局,並藉由一連串的專利訴訟來打擊其他市場進入者。主要分為兩大部份,一為和Toyoda Gosei,另一為和Cree集團官司關係。


Nichia最早由1996年開始,對Toyoda Gosei的GaN藍光LED 產品,前前後後提出了7次的控訴,要求立刻停止生產及銷售,目前已獲得2次勝訴,分別是2000年的8月31日及11月30日,各可得到1億及1.048億元的賠償金。而Toyoda Gosei也不甘示弱,針對此也提出再上訴。更提出了2次的反擊,案件皆在審理當中,目前以Nichia居上風。


另外於1999年Nichia正式對住友商事提出告訴,其為Cree於日本之經銷商。指控該公司引進及販售Cree之GaN藍光LED,侵犯其專利,這也正式引發Nichia與Cree集團的專利大戰。日本東京地方法院於2001年5月15日駁回此控訴,主因在於Cree的藍光LED和Nichia並不相同,因此並無侵權的事實存在,此舉讓一向無往不利的Nichia終於吃到閉門羹,初嚐敗績。


再加上Cree邀請美國聖塔巴巴拉大學(NCSU)的中村修二教授從事兼職研究,帶領Cree從事異於Nichia的藍光LED技術。其為GaN藍光LED的發明人,在Nichia服務長達20年之久,因此倍受Nichia的關注。而Cree也受住友商事之託,結合及中村修二教授聯合NCSU向Nichia提出侵權的告訴。


另一方面,Rohm與Cree組成藍光LED技術策略聯盟,其更接受Cree的要求於美國國際貿易委員會(ITC)及美國賓州東部地方法院對日亞化學提出告訴,要求其立刻停止製造GaN系LED等產品,正式的加入此一專利的戰火之中,而使得整個專利訴訟陷入複雜而微妙的關係中。針對此Nichia也予以反擊。


一場專利訴訟混戰進行至此,高潮迭起,戰火也還在持續當中,但Nichia的壟斷之路,一路走來,終嚐敗績,這也証實了即使有緻密完美的專利佈局,也並不帶表勝利的永存,而是可以繞過專利的地雷自創新局,這樣的結果,也將帶給國、內外廠商另一番的省思。


再者,積極的發展新材料,未嘗不是一條可行之路,如往紫外光(UV) LED發展,未來政府也應大力的支持業界及研究單位,做先期參與,早日在智權上做佈局,以擴大我國LED 產業的版圖及避免專利無自主權的窘境。



《圖七 白光LED封裝技術(資料來源:工研院經資中心ITIS計畫2001.7)》
《圖七 白光LED封裝技術(資料來源:工研院經資中心ITIS計畫2001.7)》

結論與建議

在國內的投資環境日漸惡化下,廠商紛紛尋求出路,以求自保,而在政府的戒急用忍的政策下,造成諸多不便,國內廠商也大多希望能快速的通過兩岸三通,以達到時間、人力及資金上的競爭優勢。


政府也當思考如何將根留台灣及發掘未來的明星產業,以期再創造另一個經濟的奇蹟,積極擴大內需,制定相關的法規,避免惡性競爭,並有計畫的推動策略聯盟,以期為未來產業作一個良好的把關及舖路。再加上配合廠商的需求,有計畫的培養人才,加強鼓勵,以實際的減免政策來留住廠商,讓國內的投資環境不再是這麼的惡劣,以實際的行動來挽回廠商的心,才是當務之急。以下有幾項建議:


產業整合是未來趨勢

我國產值佔全球27.02%,國際排名坐二望一,僅次於日本,但上中游投入廠商過多,產能過剩,預計近幾年會形成一整合的風潮,其中高亮度LED為發展趨勢,價格競爭將會成為我未來產業優勢。


擴大產品應用面,增加產品附加價值。

目前國內可往幾個方向發展,如IrDA模組、交通號誌、可攜式產品(行動電話、PDA及Notebook等)及汽車使用產品。而在時辰上又可分為短期及長期。


短期以發揮現有(中/下游)量產技術及設備,結合國際技術來源為主,利用快速開發及拓展新應用領域,搶先佈局國際供應鏈。


長期以加強技術及專利上的優先佈局,避免再受侷困之苦,政府在此也可大力的推動先期參與,及早研發新技術並配合業界的需求,早日在智權上佈局,免得日後又遭他人的控告,無法自主。


積極尋求OEM及策略聯盟廠商

積極尋求OEM或ODM配合廠商,除了提升自身專業性外,更是技術認証的一大指標,有利於業務上的推廣。另外找尋國、內外上、中、下游策略聯盟之廠商,不但能及早規畫發展方向,更是能穩固自身企業版圖的地位及形象。


善用兩岸的人力優勢,將研發重心根留台灣。

政府有計劃的投入及培訓相關組織及人才,以提昇產業競爭力。

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