緣起

後PC時代，低價電腦現象開始衝擊各PC及其相關元件的製造商，但是對於在曾經以數據機與硬碟機為大宗應用的數位訊號處理器（DSP）而言，整體市場狀況卻沒有應聲倒地，反而在技術上不斷往前推衍。及至今年景氣較為復甦的環境下，各DSP廠商之間的明爭暗鬥也逐漸浮上檯面。值得一提的是，雖然PC仍然是DSP的應用主力之一，市場卻也發現了另一個更具競爭性的舞台──通訊領域，而這同時也是後PC時代DSP市場仍然看好的重要原因之一。

先天優勢

由於DSP在數位訊號上的強力優勢，促使許多涉及數位化功能的產品都與其結緣，而該產品在訊號處理上的技術精進，應用面也移往通訊領域。(圖一)顯示出DSP為音訊、視訊市場帶來更大的運用空間。

《圖一　DSP價值分析〈資料來源:Source：德州儀器；TI〉》

(表一)為各時期的DSP發展狀況，並簡述了每一世代的幾件大事，不難發現除了目前幾大供應商TI、Motorola、ADI、Agere、以及Intel等廠商動作之外，其實專注於DSP晶片製造的廠商也不少；隨著製程技術與時代並進，市場熱鬧非凡。DSP應用範圍相當廣泛，包括PC、視頻和多媒體、音頻、汽車控制及保安等領域，但是促使其發展的主要動力仍是通訊。整體說來，DSP在通訊領域能夠穩步起飛，主要原因有下列三點：

各大供應商變化

事實上，除了TI之外，每家DSP大廠都有相當深厚的歷史背景與研發資源，並在市場上有一定的佔有率(圖二)，例如Infineon（原名億恆科技，七月起改名為英飛凌）就是自通訊大廠西門子獨立出來之公司；而擁有貝爾實驗室資源的Agere System，則是將朗訊（Luccent）時期紮下的基業發揮到極緻等，在在顯示了其立足市場的實力；下文將介紹各大供應商之市場策略：

《圖二　DSP市佔率分析〈資料來源:Source：德州儀器〉》

市場龍頭TI－行銷研發並進

1985年到1986年間，TI分割出原本擁有與國防工業領域相關的部門，將其發展定位聚焦於通訊用DSP及其週邊演算產品，由於定位明確，使該公司的營收斐然；之後TI又採用了併購策略，先後合併了Burr-Brown、Unitrode等Analog廠商，搭配以DSP為核心整合而成的Analog技術，旋即展開行銷，當佈局成熟時，也同時導出系統化架構的解決方案，使其成為新核心價值，因此順利切入市場。組織架構遂發展為以DSP為核心整合而成的Analog技術、行銷運作，不但取得DSP產業的「龍頭」地位，更成為DSP市場的重要推手之一。

「TI是最早研發DSP產品的廠商，1982年時還沒有其他強大的競爭者，再加上它在通訊或消費性電子產品領域的應用廣泛，因此被我們視為最具核心技術也是最有價值的地方，」TI台灣區半導體行銷總經理林信宏指出，由於DSP本身僅在製程中專司演算處理一類的工作，故需發展其週邊的Analog產品配合，使TI的類比研發提升。

推廣深入校園

除了技術整合有利於行銷之外，普及化也同時成為考驗DSP市場的重要因素，這方面TI採取了深入校園的策略，使設計工程師在學期間就接觸到DSP相關產品。林信宏表示，該公司的「校園科技獎」，除了為台灣DSP產業奠基之外，也間接加深TI在台灣的影響力，他指出，「在1998、1999年間台灣手機市場急遽發展，需新血加入時，大部份的學術界、產業界人才為了能立即上手，多半運用在學期間TI所供給的相關資源，市場反應熱絡，成果相當出乎意料。」

開發潛在市場

雖然有歷史優勢，但也必須對整體產業有足夠的規劃，才能站穩腳跟，TI亞洲區市場開發經理李松青指出，手機、數據機、xDSL都是帶動DSP發展的重要產品；目前DSP通訊領域的最大應用主要還是在無線通訊上。

「TI為DSP分出五大產品線，包括了無線通訊領域、Storage、影像音訊、數據機與其他潛在客戶。」李松青說明，現實生活環境皆是類比＼數位產品，在完整的解決方案之下，DSP可以揮灑的空間相當大。

李松青進一步指出，「目前TI除了針對既有的大宗應用做服務之外，也積極尋找潛在客戶，讓DSP市場更加普及。」他強調，像電話會議、免持聽筒、Web網路監視系統與數位廣播等應用領域都是TI目前努力追蹤的地方。

過去TI即以OMAP（Open Multimedia Application Platform）為通訊產品提供解決方案，李松青興奮地說：「今年八月，TI將擴大支援面向，連結約600家廠商提供新的DSP平台，為市場加溫。」

「整合為DSP技術發展的自然現象。」李松青指出，發明僅只是開端，如何持續發展才是業界必須思考的地方，「TI目前對DSP產品著力於快速、低耗電量兩大面向努力。」他以DSP在xDSL上的應用為例，說明發展DSP除了晶片本身的性能之外，還包含與MPEG4或與DSP互補的廠商進行3rd Party合作，「晶片設計必須注意整體架構中的軟／硬體配套措施，其中包括了標準化與IP Reuse的考量，因此TI發展了DSP平台架構，因應需求多變的DSP市場。」

資源共享模式

TI從各面向推動DSP的策略，單一競爭者無法順利趕過；近幾年其競爭者紛紛採取策略聯盟的方式互通有無，藉此與TI一爭高下。包括Intel與ADI、Motorola與Agere，以及今年六月間Motorola、Agere與Infineon共同合資開發的StarCore，市場合縱連橫政策不斷地發生，應運而生的各項架構，活化了整個DSP市場。

Agere、Motorola與Infineon

早在1999年，Agere與Motorola就已宣佈合作，雙方互享Motorola的M‧Core、DSP56800與Agere在DSP1600的技術優勢，包含著其中貝爾實驗室技術資源、DSP架構授權等，針對不同需求的產品建立一條完整的解決方案，為下一代DSP做準備。

專攻語音DSP晶片的Motorola與Agere均認為，下一代DSP的發展將要應付許多變化，包括網路加速應用、全球手機市場、進階家用教育系統、手機、手持式產品，以及影音電話等，種種因素迫使DSP必須往前邁進；爾後，Infineon於六月間再加入其中，三方合資成立了StarCore中心，IP交流的模式儼然成形。

新合資企業將開發並收取DSP技術的執照費，它不會生產這種晶片，但將向晶片製造商收取技術使用費用。StarCore執行長蘭特區同時也發表書面聲明說，該公司的中心目標是透過開放執照，使世界級的DSP核心技術更為普及。

Intel與ADI

2000年，Intel與ADI宣佈策略聯盟，並於2001年推出DSP架構──Blackfin，集合DSP與微控制器（MCU）功能於一體，將其應用於無線通訊與各式的行動化電子產品上，並專攻影像為主的網際網路應用產品，例如影像電話、遊戲裝置、上網終端機、智慧型手持式裝置等。除了間接宣示Intel跨入DSP市場之外，也被外界認為在DSP領域中位居第二位的ADI 將會威脅TI。

「ADI很快就與英特爾共同發展的成果應用到新產品中，並用它來支援需要高工作效能及低耗電特性的應用系統。」ADI公司DSP與系統產品部門副總裁暨總經理Brian McAloon表示，「Blackfin的架構提供了一個基礎，讓廠商能利用ADI的通用或特殊應用DSP元件，發展出新一代的解決方案。網際網路正將信號處理技術帶入一個新世紀，它將會支援無線通訊、寬頻連線、影像處理、儀錶量測與控制應用。」

設計語法更迭

摩爾定律顯示，DSP的處理能力將隨著每一代產品的發展而不斷提高，DSP所需的複雜軟體工具也相對面臨極大的挑戰，過去DSP所採用的編譯器漸漸無法負荷新一代DSP的市場要求，新興的周邊配套措施於是成形。

高階語法推波助瀾

「DSP進展相當快，C語言或組合語言成為主流應用僅五年的時間，現在已經無法滿足市場需求。」鈦思科技總經理申強華說明，DSP的設計工具必須能廣泛支援各應用面，並且能配合各種不同體系的平台環境及設計需求；「目前的設計瓶頸在於無法克服複雜、多功能導向，以及頻寬需求量大的問題上，而Time to Market也是各廠競爭力的來源之一，為此必須重新DSP設計語法。」

申強華指出，傳統的設計方式需要至少6個月的時間才能上市，若是在模擬、量產時產生不相容的問題，容易錯過上市時機；為此，鈦思採取「直接與供應商接軌」的方式，與TI以3rd Party的關係進行補強。「直接接軌的好處在於可以瞭解終端使用者的需求，隨機應變。」另外，透過資料庫函數與尋找更多協力廠商，也是簡易DSP人機設計介面的方式之一。

「過去鈦思曾與Motorola、ADI等廠商進行合作，ADI在美國與TI平起平坐。」申強華分析，「現今亞洲市場仍以TI的市佔有率較高，其市場整合性、產品完整度都值得信賴，因此我們目前僅與TI有合作。」他進一步指出，未來DSP在通訊領域上第一大的挑戰就是設計複雜化，包括手機、Mini Note、WLAN與Smart Phone都會是驗證DSP技術終端應用產品。

結語

各大廠汲汲營營地想要問鼎DSP龍頭寶座，無形中帶動技術研發向上邁進，不過策略聯盟並非沒有顧忌。在共同開發的環境下，還有既有品牌成形難以打破、組織文化相容性不高的問題。雖然共同交流IP但分別製造晶片銷售的做法可以加速設計流程，但是否會造成銷售市場重疊與設計重心無法統整等問題，也值得注意。

另一方面，雖然DSP努力在通訊領域中求得發展，甚至以「多功能」的態勢取代其它元件，不過正應驗了「螳螂捕蟬，黃雀在後」的箴言，一些可程式化的邏輯元件如PLD、FPGA等產品也挾其優勢與之競爭。廠商必須進一步思考，如何增加設計工程師對DSP產品的熟稔度，獲得客戶的青睞，以及如何跨出這些產品之間的灰色地帶，擁有更高的競爭力。