5G商業化時代即將來臨。除了觸發各種5G測試要求外，天線在封裝技術方面也將成為大型工廠的新戰場。所謂的天線封裝（Antennas in package；AiP）的概念在很早以前就出現了，這種AiP技術繼承並進一步發展了微型天線與多晶片電路模組等整合的概念。

AiP的發展主要是來自於市場的巨大需求。矽半導體製程技術的進展，進一步促使研究人員不斷探索自20世紀90年代末以來，單晶片或多晶片在IC封裝中的整合度挑戰。適用於晶片內封裝的天線包括印刷天線、貼片天線、超寬頻天線，以及複合天線等。這些天線可以內置在系統封裝中，使整個系統封裝可直接應用於無線通信產品上，而無需額外的天線設計。

全新的封裝需求
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