隨著科技產品的多功能化與體積微小化，元件間的系統化整合也被視為未來通訊及資訊電子產品的重點發展技術。目前業界正朝系統單晶片(System on a Chip，SoC)與系統化封裝 (System in a Package，SiP)技術兩個方向努力，其中又以系統單晶片被視為未來電子產品設計的關鍵技術。然而系統單晶片發展至今，由於技術瓶頸高、生產良率低，以及要將不同功能的IC整合於同一晶圓上製造，製程上的整合(如CMOS、 DRAM、GaAs、 SiGe)所需的研發時間長，加上成本高等因素，對多數製造廠商而言系統單晶片仍處於研發階段中。

在系統單晶片技術發展尚未成熟的過渡階段中，同樣強調體積小、高頻、高速、生產週期短與成本較低的系統化封裝技術(SiP)，則成為許多廠商以最小的代價與技術風險，以有效縮減產品尺寸的元件整合方法。(圖一)描述了系統組裝與元件封裝朝著體積輕、薄、短、小化的演進過程。

《圖一　系統組裝與元件封裝的演進》 資料來源:Source：Amkor、Fujitsu、ChipPAC

SiP封裝原理
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