德州儀器（TI）在本（9）月初宣布，該公司計劃在2004年前將無線通訊所需的基頻與軟體、射頻、記憶體與電力管理四大基本功能，整合到一顆晶片當中，目標市場則是藍芽、WLAN及GPS。如果這項計劃順利實現，將是TI繼發明積體電路（Integrated Circuit）後的另一項劃時代巨作，勢必掀起市場極大的波瀾。

TI的這項計劃中，準備將目前無線通訊產品所使用的四顆主要晶片及180個被動元件，整合為一顆單一中央處理器和25個被動元件，如此一來，對於設備製造商將帶來極大的好處。除了因功能集積後可望提升效能、降低功耗外，電路板的面積將大幅縮小，產品設計可以更為小巧，更重要的是，製造商不用再為上百顆元件的添購、設計而傷腦筋，相對上的採購成本應該也會降低不少。

這對製造商來說是喜，但對眾多的晶片設計公司來說卻是一大夢魘。目前PC市場已趨於飽和，使得無線通訊市場成為半導體業者的新希望。在這個新興的市場中，技術的變化大、瓶頸多，但業者也能依其技術特色而擁有生存利基，更造就了如Intersil的市場新星。在價格本位的消費性應用市場，一旦有一顆高整合的單晶片出現，只要功能不差，又能以量制價的話，目前在基頻與軟體、射頻、記憶體與電力管理等各領域生龍活虎的晶片公司，恐怕都得下台一鞠躬了。
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