帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
祥碩快速且全面佈局 USB 3.0主控與裝置端市場
兼顧效能與綠色電子需求

【作者: 歐敏銓】   2011年02月16日 星期三

瀏覽人次:【8515】

身為國內USB 3.0裝置端產品首家獲USB-IF協會認證及率先量產的廠商,祥碩科技一直向前快跑,因而能在激烈的市場競爭中維持領先的優勢。


「就像公司的Logo一樣,我們協助客戶打造高速的產品,同時也能滿足節能的世界趨勢,」祥碩科技產品行銷處資深協理莊景涪指著該公司那像鯊魚鰭的Logo說:「這個其實是波音飛機的尾翼!」


當一個擁有堅強研發實力的公司決定了清晰的產品藍圖,其發展腳步往往就能一日千里,而祥碩正是這樣的一個鮮明例子。該公司在2004年由華碩集團轉投資成立時,原本想做的是數位電視的相關產品,但隨著市場的變動及對本身技術能力的檢驗後,決定投入高速傳輸介面的開發,正好迎上USB 3.0的改朝換代浪潮,也交出了漂亮的成績單。


「我們公司目前的成員中,有八成以上是專業的研發人員,」莊景涪相當自豪地指出,這些研發人員的專長領域涵蓋了數位邏輯設計、類比設計、軟體研發、系統研發以及實體設計等,因此具備高速實體層(PCIE GenII、SATA 6Gbps、USB2.0/3.0)自製研發能力。


他進一步指出,新一代的USB 3.0能提供十倍速的傳輸率,同時在實體層、邏輯速度、製程技術等設計的複雜度也大幅提升。對於裝置端或主控端的系統開發用戶來說,在導入USB 3.0的過程中也需面對許多整合與測試上的難題。這時,祥碩所掌握的超高速實體層開發設計、系統整合晶片設計、高效類比電路設計、快閃記憶體等核心技術實力,就成了解決問題的關鍵所在。


「在我們的協助下,讓系統用戶大幅降低了USB 3.0的學習曲線;不僅如此,測試設備業者也與我們密切合作,共同找出最正確的測試方法。」祥碩科技業務處副總經理陳錫凱補充指出,該公司強大的研發團隊正是他們在外開發業務的最大靠山。



《圖一 陳錫凱:祥碩強大的研發團隊正是對外業務開發的最大靠山。》
《圖一 陳錫凱:祥碩強大的研發團隊正是對外業務開發的最大靠山。》

(右圖左為祥碩科技產品行銷處資深協理莊景涪,右為業務處副總經理陳錫凱)


由於是國內最早量產的USB 3.0裝置端晶片公司,讓祥碩累積了豐富的市場經驗,加上本身具備PC南北橋晶片組的開發能力,因此祥碩順水推舟地跨入USB 3.0主控端的市場領域。


「這個市場一直由外商所主導,對於國內OEM、ODM廠商來說,少了成本優勢、設計彈性及供貨的緊密配合度,因而市場接受度一直未能普及,如今祥碩推出了主控晶片,正好迎合了這方面的需求。」莊景涪表示,該公司的裝置端元件已獲得Seagate等國際大廠的採用,證實祥碩的產品在品質、供貨及環保訴求上皆達到值得肯定的水準;而主控端元件的問世,則讓祥碩的產品結構更為完整,有利於長遠地市場經營。


由祥碩自行研發的USB3.0 主控端晶片ASM1042已進入量產階段。挾著裝置端的主導地位,讓其主控端晶片雖是後進者,但一推出即佔了相容性較其他廠商更高的相對優勢。不僅如此,該晶片也已獲得微軟認證WHQL’d,足以確保主控端驅動程式與微軟Win7, Vista(32bit/64bit) 與WinXP的相容性。


莊景涪指出,透過實測,ASM1042在讀取資料的效能表現上能比對手高出20%,在寫入速率上也提升了15%,他說:「在不同機種及各種測試條件中,都可以得到效能提升的結果。」不僅如此,該晶片也能提供各種層次的電源管理模式,待機時更可以將80%的晶片工作區域關掉,大幅提升節能表現。


除了持續降低產品功耗外,提供更小尺寸的解決方案也是祥碩對客戶不變的承諾。在此同時,祥碩也致力於協助客戶通過國際認證,並嚴格要求上游供應商提供對環境友善的原物料來源。莊景涪強調:「大家一起做到最好,才能把市場做大,消費者也能享受無所不在的高速快感!」



《圖二 祥碩科技小檔案》
《圖二 祥碩科技小檔案》

祥碩ASM1042率先整合BC1.1充電功能


愈來愈多可攜設備採用USB介面來進行充電,而USB-IF新一代的1.1版Battery Charging充電規範(BC 1.1),引進了更先進的充電機制,能夠大幅提高對可攜設備的充電效能。目前市場上的USB 3.0主控端晶片,往往需額外添置相關的充電晶片,才能提供這項功能。


為了讓客戶兼顧效能與微型化的需求,祥碩領先業界,率先將Battery Charger 1.1的功能整合進ASM1042中,讓客戶不需花費其他的成本,並為USB裝置提供快速充電的功能。經測試能讓支援此功能的智慧型手機的充電效能提升21% ~ 131%,而ASM1042的效能表現也優於競爭對手10%以上。


相關文章
將USB PD特性帶入行動電源設計
機器視覺 定焦未來製造
透過實作 掌握USB 3.0架構分層
USB 3.0實測評鑑與報告
USB 3.0普及時代正式來臨!
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力
» Pure Storage攜手NVIDIA加快企業AI導入 以滿足日益成長的需求
» ROHM推SOT23封裝小型節能DC-DC轉換器IC 助電源小型化
» 意法半導體先進高性能無線微控制器 符合將推出的網路安全保護法規
» ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.90.242.249
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw