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Wintel壓寶Ultrabook 勝算幾何?
NB產業最後一摶

【作者: 陸向陽】   2012年03月01日 星期四

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2011年6月COMPUTEX展上,Intel揭露Ultrabook的金屬超薄筆電概念,並由ASUS展示UX21呼應該概念,之後Acer宣佈也將發展Ultrabook,到了9月的IFA展,Toshiba、Lenovo也加入戰局,加上Intel成立Ultrabook基金會,準備提撥3億美元推行Ultrabook,更使Ultrabook成為今年下半至明年上半的熱門話題(明年下半可能由Windows 8、WoA接替成為熱題)。


Intel為何要提出Ultrabook?

為何Intel要提出Ultrabook概念?根據多方觀察,其因有二,一是2011Q1的PC出貨呈現較去年同期衰退,雖可以「2010Q1」基期過高來從寬解釋,但PC(特別是NB)成長動能減弱是不爭的事實,為了提振NB市場成長,Intel提出Ultrabook。


為了提振NB市場,為何是用金屬機殼、超薄機身訴求的Ultrabook?


因為,自2010下半年開始,NB季出貨成長表現即已顯露疲態,但2010年10月Apple發表新款MacBook Air(簡稱MBA),MBA為金屬超薄型NB,早於2008年即有,但價格高昂,要價1,600美元以上,但10月的新款MBA,其最入門款降至999美元,999美元同時是Apple筆電的最入門價位,以入門價即可獲得超薄NB,一時間造成搶購。


由於整個NB放眼望去僅新款MBA熱銷,因此Intel決議學仿MBA的賣點,推行Wintel版的MBA,此即是Ultrabook。


另一個因素偏產業側面消息,在Apple iPhone、iPad走紅後,據說Apple有意也將Mac改用與iPhone、iPad相同的ARM架構CPU,不再受制於Intel,Intel感受到每年約1,000萬Mac可能不再用Intel架構CPU,其商業利益損失甚鉅,為了稀釋Apple在NB領域的影響力,因此提出Ultrabook,在Apple未正式換用ARM前,扶植與強化非Apple業者的競爭力,降低Apple新策略對Intel的影響。


事實上此一推猜具若干合理性,檢視Apple過往,確實已換替過數次CPU架構,1976年Apple I/II用6502,1984年Lisa/Macintosh用Motorola 68000,1994年PowerMac用IBM PowerPC,2006年改用Intel等,約8年~12年換替1次。


除兩大可能因素外,一般認為亦有一因素不可忽略,由於Intel架構CPU已少有新功效,晶片的新設計方向,僅是不斷用新製程技術達到更整合、更低功耗、更具效能,如此對應到NB運用上,也僅更適合打造更短小輕薄的NB,無法為NB增加新功效、新應用。


此一趨勢已有一段時日,未來也將持續,短期內無法看出改變可能,因此Intel將Ultrabook視為一個長達3年的計畫,而非過往CULV NB的短暫權宜嘗試計畫,希望在3年內讓Ultrabook出貨大幅增加,當消費者大量擁抱超薄NB,則Intel的新款CPU將持續有價格支撐,同時其對手AMD的CPU向來功耗較高,當市場偏愛低功耗的CPU時,市場環境便對Intel有利,而對其對手AMD不利。



《圖一  Ultrabook是Intel為期3年的NB市場計畫,為了讓NB業者更容易實現輕薄,未來CPU將自17W功耗降至11W,整合度也將更高,預計將有SoC版可選用。(圖片來源:Intel)》
《圖一 Ultrabook是Intel為期3年的NB市場計畫,為了讓NB業者更容易實現輕薄,未來CPU將自17W功耗降至11W,整合度也將更高,預計將有SoC版可選用。(圖片來源:Intel)》

所以,Intel也設下了目標,期望2011年底(可能僅單指Q4)Ultrabook達消費性NB出貨的20%,並在2012年抵達40%,此目標相當高標,達成可能性甚低,但此一象徵性宣告,也可讓眾人了解Intel對Ultrabook有個長期且高度的期望。


Ultrabook定義

Intel在COMPUTEX上提出Ultrabook概念後,並未對Ultrabook進行嚴謹的定義,但在之後仍進行定義:Ultrabook分成11、13吋(筆電產業的12吋相當稀少,多半跳略此吋別)與14、15吋,11、13吋須低於1.8cm厚度,14、15吋因長寬較大,厚度稍放寬,可至2.1cm厚,以此定義確保Ultrabook都具有薄型感。(另也要求須比1.4kg輕,內部電池須連續使用5小時以上,街頭零售價須低於1,000美元等,但價格有難度,此於後述)



《圖二  傳統NB與Ultrabook比較》
《圖二 傳統NB與Ultrabook比較》

為了達此薄度,多半在機內設計進行多種犧牲,如CPU、DRAM、晶片組等,多需要改用低電壓、低功耗、小封裝(SFF)的版本。同時,CPU、DRAM採焊死於PCB印刷電路板上,無法用處理器Socket接座或記憶體DIMM模組等連接器,連接器會增加機內體積、高度的耗佔,必須捨棄。


另外,傳統7mm高度、9mm高度的機械式硬碟也多無法放入(僅少數機種例外,如Acer Aspire S3),完全改用固態硬碟(SSD),電池也必須使用外型塑性較高的鋰聚合物(也稱鋰高分子)電池,無法使用一般的鋰離子電池,且電池採內封設計,無法如傳統NB般,由使用者自行拆卸、換替電池。


在機殼材質上,Intel並未限定,但仍以金屬為主,另也可選用玻璃纖維(理由後述),而不使用傳統NB的純塑殼。以上已大程度改變NB的組件與設計,為的僅在於成就「討喜的薄」,使消費者有更高意願購買NB。


Ultrabook雖具薄的討喜性,但上述的組件轉變與新實現工法,對業者與消費者均有額外的隱憂、副作用:


1. 由於晶片多採焊死,製程控制與庫存控制須更精準,否則低良率與高庫存將產生虧損。


2. 對消費者而言,消費者一旦選定某一組態的Ultrabook後,不能再像過去可中期提升記憶體容量,因為DRAM已焊死,缺乏中期升級、擴充的彈性。


3. 電池內封的結果,消費者也不能自行換替電池,外出缺乏再續力能力,但好處是避免了消費者誤用非原廠(協力業者、副廠)的電池,減少維修服務的爭議。


4. Ultrabook全面使用固態硬碟的結果,固態硬碟壽命短,這也可能造成另一個維修服務爭議(消費者抱怨資料未備份,但硬碟已毀損)。


全球10大NB業者態度

Intel提出Ultrabook後,ASUS率先用UX21(11.6吋)、UX31(13.3吋)機種響應,隨後Acer、Lenovo、Toshiba也加入,之後是HP,Apple更是Ultrabook的啟發示範,如此,全球前10大NB業者中,剩Dell、Samsung、SONY、Fujitsu未表態。


關於此,據知Dell、HP可能在2012年1月CES展期間也表態投入(本文落筆前為12月中旬),Samsung雖未投入,但在Ultrabook概念提出前,即有900系列的塑殼超薄NB,但價格高昂,而在2010年10月新款MBA熱賣後,Samsung開始於2011年中前期間調降900系列的價位,且過往僅有13吋機種,也補推出11吋機種,價位同樣降至999美元,等於變相加入Ultrabook戰局。


至於SONY,SONY為近年來各類新NB潮流中最晚表態的業者,過往的Netbook熱潮、CULV NB熱潮等,均是前10大業者中最晚推出產品的業者,預計Ultrabook風潮也會如此,包含Pad熱潮,SONY亦是較慢表態、投入者。


而Fujitsu,雖為全球前10大NB業者,但已是最末排名業者,不僅逐漸淡出全球市場,產品跟進腳步也較慢,預計不會投入,或與SONY相似,屬最晚表態、投入者。


Ultrabook為何價格高昂?

2011Q4,Ultrabook想要達到消費性NB出貨的20%比重已是不可能,但為何無法達成?價格高昂是主要因素。


為何價格高昂?與Apple新款MBA相比,不僅無法明顯低價,甚至有價格相近或反偏高的可能,為何Wintel陣營無法發揮過往一切都能比Apple產品明顯低價的優勢?關於此原因有二。


金屬機殼成本高、產能難取得

一是短期問題,由於近年來Apple Mac產品多捨棄塑材而改用鋁材,鋁殼是先將鋁柱重熔,熔成連續的厚鋁板進行裁切,再將裁切的鋁板放入CNC工具機上加工,以此完成金屬機殼。相對地,Wintel陣營的NB,長期為了低價競爭,多使用低廉的塑殼,僅少數高價精品或商務NB採行金屬機殼。


由於CNC工具機的加工產能多數由Apple所預訂,其他投入發展Ultrabook金屬機殼的業者無法取得產能,只能另覓加工業者,或漲價以求排到產能。而金屬機殼於Ultrabook整體成本結構中屬高比重,此導致初投入的業者均難以讓Ultrabook降價。不過,此一短期問題,在CNC設備、產線增加後,將逐漸解決。


事實上Intel也關切此一問題,Intel認為重點在極致輕薄與質感,質感的營造並非完全要比照Apple的鋁殼作法,因此提出變通作法,提出玻璃纖維的主張,期望能兼顧質感與價格,但目前似乎尚未有知名NB業者採行,依然以鋁、鋁鎂材質為主。


至於碳纖維機殼,過往指標性創新NB即有採行,如IBM ThinkPad(今為Lenovo ThinkPad),或Voodoo Envy 13(今為HP Envy)等,但碳纖維價格更高昂,良率難控制,始終難為大宗。


Apple掌握短小輕薄零組件用量

另一因素是,Apple新款MBA所用的零組件,多數來自已有龐大銷量的iPod、iPhone,例如NAND Flash Memory(NAND型快閃記憶體)、鋰聚合物電池、觸控控制晶片等,另也包含之前提及的鋁殼。Apple MBA大量運用隨身聽、手機的零組件來實現超薄NB,而Apple本即有大量的iPod、iPhone銷售,其零組件已經達高度量價均攤效益。


所以Apple新款MBA零組件價格較低,相對地,Wintel陣營多未使用手機、隨身聽等更短小輕薄的零組件,用量少,價格自然居高。簡單歸結,Apple MBA等於進行一次機內零件的大搬遷、大革命,而後對Wintel產生威脅,Wintel陣營需要時間以因應新挑戰。


而Apple此一回攻的支撐,正是iPod、iPhone,另也包含2010年1月發表、3月銷售的iPad,其對觸控晶片、NAND Flash等相同組件的需求用量,也帶來大助益。


Ultrabook與CULV NB有何不同?

前面已略提及,Intel於2011年提出的Ultrabook策略與2009年提出CULV NB(使用超低電壓版CPU的消費性NB,Consumer Ultra-Low Voltage Notebook)策略,兩者均是以「超薄」為訴求,但CULV NB已宣告失敗,未能達當初設定的目標:出貨比重佔消費性NB的20%,即便是最積極支持、推行的業者Acer,也不到10%,約在6~7%,其他業者更低於5%。因此人們自然有個疑問:Ultrabook會重蹈CULV NB覆轍嗎?


對此須比較CULV NB與Ultrabook的異同點,CULV NB與Ultrabook確實均使用超低電壓CPU、均強調11~13吋(部份含括到14~15吋)的超薄機身、先期目標均期望佔消費性NB的20%出貨比重,但CULV NB僅是單純的中價位、塑殼的傳統超薄NB,未如Ultrabook般具有新功效的強調,也未獲Intel的強力行銷資源(3億美元基金)。


所謂新功效,包括Rapid Start、Smart Connect、Smart Response、Ultra Secure等,這些功效有些已經在首波推行的Ultrabook上可見,如Rapid Start,有些則要在後續新款的Ultrabook才會具備,如Smart Connect,有些則為選用功效,如Ultra Secure,這些均是Ultrabook有,但CULV NB無的地方。


另外,過往CULV NB的Core 2系列CPU效能遭詬病,此一問題也將因使用新款的第2代Core i CPU而獲得大幅改善。


所以,Ultrabook大體上不會落入與CULV NB上述相同的敗因,但並不表示Ultrabook的推展必然成功,由於Ultrabook仍大程度強調使用金屬機殼,且幾乎只使用固態硬碟,加上超低電壓版CPU、鋰聚合物電池等,成本居高不下,有可能落入與CULV NB相同的難題:價格效能比(Cost/Performance Ratio)過低。


CULV NB雖已是中價位的超薄NB,在CULV NB出現前,超薄NB向來僅有高價位,CULV NB策略首次將超薄NB降至中價位(800美元以下),但消費者只偏好低於400美元的小筆電(Netbook,或稱Mini-Note),或14、15吋,高價格效能的入門級常規筆電,使CULV NB銷售低迷。


同樣的,初期破1,000美元,或在大幅破壞行情後,也只能在800、900美元區間的Ultrabook,並多有限時、限量或特定搭配的店家與活動,價格依然是超薄NB推行的最大阻礙,無論CULV NB、Ultrabook均是。



《圖三  CULV NB與Ultrabook比較》
《圖三 CULV NB與Ultrabook比較》

Ultrabook戰役後續推估

嚴格而論,Wintel與Apple可說相互學仿,論超薄NB,最原初來自於1997年SONY的SuperSlim,2008年Apple才推出MBA,已是跟風。2010年推出的降價、暢銷型MBA,實已受了2009年Wintel陣營CULV NB的啟發,而後新款MBA又激盪出2011年的Ultrabook。


往未來看,NB的超薄競賽將延燒,過往CULV NB與今日Ultrabook均有提出14、15吋機種,但MBA並未有14、15吋,據知Apple將在明(2012)年推出薄型的MacBook Pro(簡稱MBP),並將捨棄光碟機(ODD),光碟機位置將由固態硬碟取代,使NB機內同時具有傳統機械硬碟與固態硬碟,兼顧價格容量比與執行快速的優點,且會是15吋的超薄NB。


若此為真,那麼,Wintel陣營也會比過去更積極看待高吋別的超薄市場,且讓我們拭目以待吧!


(作者為CTimes特約主筆)


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Eric5698發言於2012.07.12 01:23:53 PM
Tommy Chung :
第三代Ultrabook設計 將搭3D顯示面板、各類感應元件 http://mag.udn.com/mag/digital/storypage.jsp?f_ART_ID=401374
看樣子就只是在銷貨而已
Tommy Chung發言於2012.07.10 08:19:17 PM
第三代Ultrabook設計 將搭3D顯示面板、各類感應元件 http://mag.udn.com/mag/digital/storypage.jsp?f_ART_ID=401374
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