3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵，全球目前在3D IC上的努力，不僅包含了IDM廠、設備與工具供應商、材料應用商、Foundry、OSAT以及封裝測試廠等，另外還有聯盟協會，如ASET、3DASSM、EMC3D以及SEMATECH等，都已先後投入到3D IC的市場應用行列中。然而，以目前半導體價值鏈結構來評估3D IC的應用市場，從IC設計、供應Foundry製程、封裝測試方法、提供設備與工具等，這些都仍處於未成熟的階段。對市場了解將可促進新技術成形，因此我們將檢視3D IC的市場應用現況，透過對製程、成本以及應用時程的探討，進而了解未來的市場趨勢。
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