帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
ST:支付技術發展迅速 使用者渴望新的支付體驗
專訪ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN

【作者: 王岫晨】   2021年08月03日 星期二

瀏覽人次:【3398】

晶片、軟體等新產品和開發應用的網路公司,正在推動市場研發新的產品形態,提供新的使用者體驗。現在的消費者渴望新的支付體驗,也對新的產品形態更有興趣。本刊針對這個議題,特地專訪了ST意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN。除了將介紹SMD(即安全微控制器事業部),也將探討銀行智慧卡和行動支付兩個市場。在分析這兩個市場的現狀之後,也將更詳細地介紹ST的產品組合、市場排名和相關解決方案。


圖一 :   意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN
圖一 : 意法半導體的安全微控制器事業部行銷應用總監Jerome JUVIN

Jerome JUVIN說,安全微控制器事業部門總部設在銀行智慧卡晶片的發明中心法國。在過去的30年裡,ST為整個智慧卡產業技術發展做出了巨大貢獻。ST支援今天使用中的所有智慧卡,包括銀行卡、SIM卡、交通卡、電子身份證、護照、付費電視卡。ST也為筆記型電腦提供使用者身份驗證解決方案和防止假冒商品的品牌資產保護解決方案。此外,還為行動產品市場提供嵌入式系統解決方案,例如,手機和穿戴式裝置等智慧產品以及連網汽車內安裝的NFC控制器、嵌入式安全模組和eSIM模組。安全微控制器部在全球設有營業機構,市場排名前三,目前安全微控制器全球出貨量超過140億顆。幾年來,ST在eSIM市場處於領先地位。


這次主要討論兩個市場,第一個是銀行卡市場,重點介紹ST的銀行卡安全晶片:ST31硬體平台和整合ST31、JavaCard作業系統和相關支付應用的STPay系統晶片解決方案。第二部分是行動安全市場,將重點介紹單晶片整合NFC控制器和安全模組的ST54平台,該平台適用於支付等各種安全應用,STPay-Mobile是一個將服務和ST54連線在一起的開發平台,便於裝置商在手機錢包上部署服務。


在詳細介紹各種產品組合以及銀行和行動市場的發展趨勢之前,Jerome JUVIN介紹了銀行卡和行動支付的發展變化,更精確地說,影響卡片外觀和使用者體驗所有技術的演進過程。



圖二 :   ST為智慧卡產業技術發展做出了巨大貢獻。
圖二 : ST為智慧卡產業技術發展做出了巨大貢獻。

銀行卡市場發展歷史

磁條卡在銀行業已經使用很長的時間了,且至今仍有銀行還在發行磁條卡。不過,過去20年裡,為了更安全地解決銀行卡詐騙問題,在地方政府支援下,銀行一直在推廣部署晶片卡。銀行卡中嵌入晶片在整個支付產業的發展中發揮了重要作用。但這是一個漫長的過程,且需要相當長的時間來完成,因為大型基礎設施必須部署到位,而且客戶還要接受新式銀行卡。所有這些市場發展變化為NFC非接觸式技術應用奠定了基礎,無論是在銀行卡還是行動裝置中,NFC技術發展歷經了三個階段。



圖三 :   ST在安全市場上的目標應用和相關產品。
圖三 : ST在安全市場上的目標應用和相關產品。

這種非接觸式支付技術具有很強的開創性。首先,從技術角度來看,這是第一次整合射頻非接觸式通訊技術與安全晶片,在銀行卡和NFC行動裝置中,非接觸式通訊技術的導入讓支付方式發生許多變化。首先,這為使用者帶來不同的支付體驗,並且可以為銀行卡設計新的外觀尺寸,因為模組變得更小,更容易整合到尺寸更小的產品中,例如,智慧型手環、智慧手錶。現在,我們還注意到,指紋辨識在智慧型手機中的應用非常廣泛,讓銀行卡為使用者帶來更高的支付安全性和更佳的支付體驗。


這些變化為銀行產業和行動產業帶來了很多好處,真正地有利於整個生態系統的發展,包括裝置製造商,例如,智慧型手機或智慧手錶製造商。因此,他們可以為客戶開發新的應用,提升品牌黏著度,建立新的商業模式,行動網路運營商採用非接觸支付技術能從中獲得很大的利益。新的商業模式產生了新的服務類型,例如,行動支付和交通卡。此外,透過整合嵌入式安全模組和NFC收發器,裝置製造商也能開發出自己的生態系統和商業模式,將安全應用設定於手機的核心應用,並能夠開發如 ApplePay、GooglePay、SamsungPay、HuaweiPay、MiPay、OPPO Pay一樣的手機錢包。


所有這些為產業生態系統和ST等技術供應商帶來很多好處,同時也創造了更多機會,因為智慧裝置中的安全模組可以帶來額外的應用和技術,這也是將NFC控制器和安全模組整合到嵌入式SIM等應用中的絕佳機會,因為如今嵌入式SIM使用與NFC相同類型的安全模組。由於出現了多種應用創新和技術,我們可以整合NFC和安全模組,這是NFC支付和嵌入式SIM結合應用的現狀。


我們還看到UWB通訊應用,UWB是一種無線載波通訊標準,用於研發新的數位車鑰應用。UWB是一種射頻技術,同樣有著安全性的要求,這是NFC安全模組子系統整合這類技術的絕佳機會。



圖四 :   2015年開始,支付技術發展的速度明顯提升
圖四 : 2015年開始,支付技術發展的速度明顯提升

在過去20年或者更早的時期,我們看到支付技術在全球普及,晶片卡在過去的20年裡發揮了重要的作用。從大約在2015年開始,我們可以看到,支付技術發展的速度明顯提升,這不僅是因為技術本身,還因為支付的市場接受度。非接觸式支付技術在我們的生活中越來越普及,使用者更加渴望新的支付體驗。比如,在中國,微信支付和支付寶廣泛部署二維碼支付技術,並從指紋辨識、大螢幕手機發展中獲得巨大回報,在支付技術的發展發揮了關鍵作用。因此,自2015年以來,我們看到了這項技術及其使用方式加速發展。


銀行支付卡市場

現在我們來瞭解更多關於銀行卡支付市場的資訊。現今,銀行卡支付仍然是一個巨大的市場,複合年成長率保持1位數成長。儘管在2020年受疫情影響,市場規模略有下滑,但卡片發行量仍維持小幅成長。2020 年銀行卡發行量約34億張。預計市場會在疫情後復甦,主要受益於雙介面銀行卡的全球部署。我們注意到,各大品牌廠商推出更多創新應用,銀行卡出現很多新的外觀設計:金屬、透明,甚至環保、生態等型態。在未來的發展,指紋辨識技術將開始在各地展開試點,特別是,受疫情影響,試點過程正在加速推動。


關於亞洲的具體情況,需要注意的是,亞洲是一個重要的銀行卡市場,約占全球市場規模的40%。所有國家都宣布推廣雙介面銀行卡而逐步淘汰接觸式卡片,並且滲透率已經達到一定水準。亞太地區正在推動雙介面銀行卡計畫。亞洲特殊之處在於,雖然仍在使用VISA、MasterCard、AMEX、Discovery和JCB等傳統支付交易規則,但大多數國家也各自擁有支付技術規範。在東南亞,由於市場碎片化嚴重和國家眾多,可以看到大量的國家支付交易規則,所以,開發這個市場需要考慮這個特殊問題。


ST解決方案三大特點

至今,ST智慧卡IC出貨量已經超過50億顆,躋身世界前三大智慧卡IC供應商之列。ST的發展前景良好,尤其是在推出最新的採用40奈米技術的ST31P雙介面安全晶片後,該產品目前已被大量客戶所採用。ST產品基於三個支柱。第一個是ST31硬體平台,第二個是JavaCard OS作業系統,第三個是名為STPay-Topaz的各種支付程式,以滿足不同國家的支付交易規則要求,這是為傳統雙介面銀行卡業務開發的解決方案。ST正在利用STPay-Topaz進軍指紋辨識支付市場,在解決方案中增加一些MCU來處理指紋辨識,即從全球知名的STM32 MCU中選擇型號,並與指紋感測器廠商合作。STPay-Bio是提供的指紋支付整體解決方案。我們還與一些廠商在Inlay天線和模組上進行合作。


因此,ST的產品包括ST31硬體平台,利用ST在射頻和NFC技術領域的研發經驗,為該平台開發了出色的射頻性能,優異的射頻性能對於確保互通性和快速交易非常重要,這兩者都有助於改善使用者體驗。顯然,該產品符合認證機構的認證和安全級別要求,例如EMVCo和CUP。它是一款意法半導體完全自主研發的產品,其採用40奈米嵌入式快閃記憶體技術。STPay-Topaz實質上就是整合JavaCard OS的ST31 硬體,透過這個軟硬體平台,ST不僅支援全球支付交易規則,而且支援各國的支付規則,這對於ST進入亞洲各國的碎片化市場很重要。對於STPay-Topaz-Bio,我們正在透過這個支付平台和STM32 MCU,優化解決方案的BOM成本、功耗和性能,以便開發出最具成本效益的解決方案。


至於ST31P硬體和STPay-Topaz的優勢,ST正在使用先進技術在12吋晶圓上製造非常小的晶片,提升解決方案的成本競爭力,這非常重要,尤其是在亞洲市場。我們還優化了射頻收發器、MCU和嵌入式快閃記憶體,以達到非常快速的交易,這對於客戶在刷卡時獲得出色的使用者體驗尤其重要。作為一個平台,差異化最明顯的地方是,我們可以僅用一個參數就能解決不同尺寸的天線,因此有助於系統整合商將晶片整合到卡中,讓開發者可以使用不同類型的天線。如果需要將晶片整合到其他形狀的設備中,例如,空間受限的智慧手環,該解決方案可以更輕鬆地適應任何形狀。


在安全方面,ST的核心目標是確保產品是安全的。ST不斷升級產品安全功能,以因應各種類型的新型攻擊。因此,在硬體和軟體(感測器),我們開發了各種安全防禦措施和系統。所有這些功能在投放市場之前都經過了各種標準和認證機構的測試檢驗。該解決方案的一個主要與眾不同的特質是,由於射頻性能優異和交易快速,我們明顯地減少卡片與現有基礎設施潛在的互通性問題。這是ST的價值主張,以確保我們的產品能與市面上所有的收款讀卡器和其他用途讀卡器相容。


ST31N是STPay-Topaz-Bio解決方案的一個硬體平台。該解決方案正在開發中,目標為指紋銀行卡市場。根據ABI預測,到2025年,指紋銀行卡發行量將達3.5億張。歐洲已經採取多個不同的推動計畫,在試點和首次部署方處於領先地位。亞洲緊隨其後,印度也已開始試點。如果成功,並得到各國監管機構的核准,我們可能會在今年底或明年初看到一些商用發布。在中國,幾家不同的銀行已經對這項技術進行了評測,但我們現在正在等待推出指紋銀行卡的時機。這在成本和客戶積極性方面仍然存在一些挑戰。ST正在開發完整的解決方案,以支援今年的試點和明年的商用發布。


行動支付-NFC

讓我們探討簡報的第二部分-行動支付。前面提到,在行動裝置內導入NFC,尤其是安全模組,具有相當大的開創性,為生態系統、行動網路運營商、行動裝置製造商、技術供應商、金融科技公司和應用開發商創造了大量機會。我們可以看到,消費者接受新技術和新支付方式的速度正在加快,這也為ST創造了很好的機會。首先,智慧型手機和穿戴式裝置數量達到13億支為行動支付帶來了龐大市場,其中大多數產品都將加持NFC技術。截至今天,全球大約有55%的智慧型手機具備NFC技術和安全模組。90%的高階智慧型手機均配備NFC技術。


NFC技術在中端手機市場的比重越來越高,尤其是在中國,我們可以看到很多手機品牌都配備了NFC。NFC技術採用率正在成長。在中國以外的智慧型手機市場,NFC 技術的成長動力始於ApplePay、SamsungPay和GooglePay等行動支付。在中國,如華為支付、OPPOPay和小米支付這樣的OEM支付應用也非常成功,尤其是在交通卡應用的推動下,現在,超過125個中國城市接受手機錢包刷卡搭乘公共交通工具。支付寶、微信支付和Paytm等掃描二維碼的點對點支付,以及即時支付是亞洲的一個特有的應用現象,且在行動支付領域人氣非常高。我們確實看到在中國有很多人刷二維碼乘搭乘公共運輸工具。中國手機製造商對於ST來說也是一個機會,因為手機市場成熟度和滲透率在中國已經達到了一定的水準,手機製造商正在尋求擴大國外市佔率,我們已經看到他們出現在歐洲。例如,他們現在正準備在國外進一步部署錢包支付策略。這也是ST正在布局的,尤其是透過STPay-Mobile布局的市場。


Jerome JUVIN說,整體而言,亞洲非常重要,因為它佔全球智慧型手機市場的50%,中國、日本和韓國是重要的地區市場,因為這是NFC和非接觸式技術部署最多的地方,也因為這三個國家擁有亞洲最大的智慧型手機製造商。


ST行動支付解決方案

關於我們的市場排名和相關產品,大家都知道,ST主要專注於研發智慧裝置中的NFC和安全模組。我們是這個市場上兩大廠商之一,重點關注中國市場,ST54平台現已部署在大多數中國OEM產品上。大家可能經常看到中國OEM推出了整合ST技術的新型NFC手機。因此,我們的產品基本上採用ST54平台,該平台單晶片整合NFC控制器和安全模組,安裝JavaCard作業系統,這就是ST54。


ST產品的第二個支柱是STPay-Mobile行動支付服務,用於提供支付、公共運輸、門禁、數位車鑰服務,手機製造商可以利用這些服務為手機錢包提供附加功能,使用者可以在智慧型手機中模擬現有的非接觸式卡片。這樣做不僅是為了中國市場,更是為了那些想讓手機錢包走出國門的國內OEM廠商。STPay-Mobile是這個解決方案平台的名稱。交通卡、行動支付、門禁、門鎖、數位車鑰等所有解決方案都叫STPay-Mobile。STPay-Mobile正在簡化這些服務並與ST54平台連線。



圖五 :   NFC解決方案是ST的重點和差異化因素之一。
圖五 : NFC解決方案是ST的重點和差異化因素之一。

結語

如上所述,ST54解決方案基於硬體和軟體,可以提供服務。所以,為客戶帶來最大的好處是,ST正在開發一種外部元件數量很少的解決方案,這對裝置製造商來說非常重要,因為電路板上的空間是一項重要的資產,解決方案越小,空間和成本控制越好。至於射頻性能,如前所述,它是我們的一個重要價值主張,因為射頻性能可以簡化互通性,這對於公共交通應用和行動支付尤為重要,因為現有的非接觸式基礎設施往往陳舊且不符合標準,改造基礎設施也非常困難。因此,當裝置製造商開發NFC解決方案時,需要確保它可以支援各種讀卡器,這是我們解決方案的重點和差異化因素之一。


最後,它改善了使用者體驗。這個硬體也是採用ST 40奈米技術。價值主張也是以服務為基礎;我們提供連線晶片,如嵌入式SIM,我們也提供對接多個支付品牌的支付服務,還有中國本地的公共運輸應用和正在部署的海外公共運輸應用。我們支援在日本Felica,廣泛使用於公共運輸應用。我們還在開發家用門禁和數位車鑰解決方案。


相關文章
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
為嵌入式系統注入澎湃動力 開啟高效能新紀元
Crank Storyboard:跨越微控制器與微處理器的橋樑
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
相關討論
  相關新聞
» 日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用
» Nordic Thingy:91 X平臺簡化蜂巢式物聯網和Wi-Fi定位應用的原型開發
» 意法半導體揭露未來財務新模型及規劃實踐2030年目標
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.142.255.103
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw