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超越5G時代的射頻前端模組
矽上三五族元件的最新技術進展

【作者: Abhitosh Vais】   2021年01月05日 星期二

瀏覽人次:【5337】

透過整合深寬比捕捉(ART)技術與奈米脊型工程(nano-ridge engineering),愛美科成功在300mm矽基板上成長出砷化鎵(GaAs)或磷化銦鎵(InGaP)的異質接面雙極電晶體(HBT),實現5G毫米波頻段的功率放大應用。


前四代的行動通訊技術在傳輸頻率方面的變革,一向呈現逐步演進,而非革命性的。操作頻率從僅不到十億赫(GHz),躍升至好幾十億赫,而頻寬也從幾十千赫(kHz)擴展至幾十百萬赫(MHz)。


從這些傳輸特性來看,第五代行動通訊技術(5G)可說是脫離過往所有技術的激進變革。5G的部分傳輸工作仍會使用一些GHz頻率—也就是sub-6 GHz頻段,但除此之外,它還使用了毫米波頻段,也因此,現行的網路頻段需要處理相關的頻寬限制問題。
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