ST天線配對IC搭配BLE SoC和STM32無線MCU 簡化射頻設計

意法半導體（STMicroelectronics，ST）針對BlueNRG-LPS系統晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU，為單晶片天線配對IC系列新增兩款優化的新產品。單晶片天線配對 IC有助於簡化射頻電路設計。

圖一 : 意法半導體推出單晶片天線配對IC

特別為BlueNRG-LPS優化的MLPF-NRG-01D3，以及為STM32WB優化的MLPF-WB-02D3，整合了一個外部天線，以實現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需之完整濾波和阻抗配對電路。每款元件的天線側標稱阻抗皆為50Ω。而晶片級封裝面積小，凸點間距0.4mm，回流焊接後的封裝高度為630μm。意法半導體的新天線配對IC另有2.4GHz低通濾波器，可輕鬆滿足全球無線電法規的需求，包括FCC、ETSI和ARIB規範。

新款IC電路元件採用意法半導體整合無源元件（Integrated Passive Device，IPD）技術製造於玻璃基板上，這樣的設計可最大限度地減少訊號介入損耗，性能優於採用離散元件搭建之電路。在同一晶片上整合所有元件還可確保元件參數的一致性，以及終端產品的品質。 此外，意法半導體的IPD亦有助於加速產品上市時間、降低物料清單成本並縮小電路尺寸。
...
...

使用者別	新聞閱讀限制	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10則/每30天	0則/每30天	付費下載
VIP會員	無限制	25則/每30天	付費下載