經過兩年嚴峻的寒冬，雖然半導體產業前景依然渾沌，不過已經有部分跡象和數據顯示出整個產業正在往復甦的方向邁進，晶片的需求上揚、晶片的平均銷售價格已經走穩、晶圓廠產能利用率改善、設備資本支出強勁成長；由此可知半導體產業正明顯往復甦的道路邁進，而2004和2005年的前景亦很樂觀

半導體市場需求增溫

半導體的需求是由日常生活所使用的產品市場來驅動，雖然個人電腦依然是半導體最大的終端市場，但是消費性電子、行動通訊、汽車電子的應用才是驅動半導體市場成長的關鍵，如(圖一)所示。廣泛的市場需求正改善晶圓廠和下游製造工廠的產能利用率。從各公司相繼發布的2003年第三季財報和市場調查統計數字顯示，個人電腦、行動電話等大量使用晶片的裝置今年可望成長10％，這將是這些IC產品歷經三年銷售原地踏步或衰退後的首度成長，晶片業過去三年之間持續面臨產能過剩、低價競爭的困境。

《圖一　2003～2007年全球半導體市場規模及複合成長率預估（Billion U.S. Dollars）》 資料來源:資料來源：Gartner Group（2003/11）

從研究機構Gartner發佈的預測指出，2004年全球半導體市場將較2003年成長20％，逼近2100億美元；Gartner的2003年預測數字則較2002年的1560億美元成長11.7％，達1740億美元，見(圖一)。從2003年第三季開始，在需求方面，美國GDP成長率亦出現令人振奮的跡象，將可望逐漸轉進IT支出的提升；Gartner指出，在前段半導體製造領域，晶片需求在增加，晶圓工廠的整體產能利用率目前已超過80％，晶圓代工廠商的晶圓價格走強；在封裝與裝配方面，整體產能利用率繼續逐月上升，由於對先進封裝解決方案的需求成長，採用先進製程的產能趨於緊張。展望2004年，在應用市場方面，數位消費電子產品的需求沒有減弱，而且開始有跡象顯示，企業更新PC的周期已經開始；就產品而言，光電、感應器、快閃記憶體成長最快，預計成長率可逾35％，接著是數位訊號處理器的20％。

北美半導體B/B ratio回到1以上水準

策略行銷公司（SMA）指出，受到景氣復甦與晶片銷售量成長影響，2004年晶圓製造商不但會增建更多晶圓廠，資本支出也將大幅成長，很多公司在2003年刻意壓抑新的建廠計畫和資本支出，但該現象到2004年會消失。報告同時預測，僅僅2003年一年就有8座晶圓廠開始或恢復興建，當中僅有一座是8吋晶圓廠，其餘7座都是12吋晶圓廠。且因為DRAM公司保留上一次不景氣時的動能，如今要開始填滿這些產能，增建晶圓廠的行動到2004年會更如火如荼的展開。但假使這兩年內因為晶圓廠增建太多，最後可能會導致產能過剩的危機。

上述所提到的指標對半導體設備產業而言無疑是好消息，兩年市場嚴峻緊縮已經嚴重打擊這些設備製造商，儘管這些正面的消息正逐漸改變半導體產業的前景，如今來自於晶片製造商的訂單和出貨情況已經呈現復甦的徵兆，B/B ratio已經回升到1以上的水準，如(表一)所示。

前後端設備資本支出同步上揚

新晶圓廠的投資以南韓、日本和中國大陸為最，北美、歐洲和台灣則相對疲弱；從SEMI的數字中亦證實2003年下半年亞太地區景氣逐漸回春，企業的支出首次超越美國和其它地區。從現在起，亞太地區不僅在資本支出，連晶圓廠的建廠數量也是獨占鼇頭。反觀2003年美國企業的支出仍會延續前兩年下滑的趨勢，比2000年景氣最高峰的時候減少55％，該現象和產能委外有很大的關係，這也是亞太地區何以成為全球電子業新製造中心的的因素。

從SEMI 2003年的年中報告可以清楚的發現半導體資本支出的展望是樂觀的，超過一半的設備供應商提出他們對2003下半年、2004、2005以及2006設備資本市場的展望，整理出四個主要領域的市場預測趨勢，如(圖二)所示。從中發現全球的半導體設備資本支出在2003年會比過去一年成長4％達到205.2億美元，成長率略為偏低，但是相對2001與2002年設備市場以兩位數萎縮的情況來說卻是正面的消息；2004年的設備資本支出將會成長到254.2億美元，2005年達到最高峰的300.3億美元，而2006年微幅下滑到292.2億美元。

《圖二　2003～2006年全球半導體設備資本支出預測 》 圖註:單位：百萬美元

8吋晶圓製造技術短期內仍是主流

降低12吋晶圓生產成本的最重要因素，為能夠達到一個臨界的量，亦為達到超過損益平衡的高產量。一座滿載的8吋廠將永遠比一座半載或小量的12吋廠更具有成本經濟效益，除非這12吋廠的產量已達到某特定值，如(圖三)所示。產量驅動學習曲線得以改善良率及降低成本。合理的12吋產量，應該是在每月1萬2500片到1萬5000片之間，這是可以達到收支的平衡點。

《圖三　晶圓片量產比例因子的經濟性 》 資料來源：UMC

過去幾年縱使受到經濟反轉的影響，使得製程的轉移受到一些遲緩，但12吋晶圓技術的發展仍未出軌。兩個使技術發展仍然向前進的主要理由：

微處理機的單一案例將驅動到12吋轉移，因為它對高度複雜與高階邏輯元件（如微處理器、數位訊號處理器、特殊應用積體電路／FPGA）的每顆粒成本節省，可以遠超過動態隨機存取記憶體。Gartner預測在2006年前，全球大約有20％的矽晶圓將會使用12吋晶圓，如(圖四)所示。

《圖四　2003～2007年各半導體晶圓尺寸產能變化預測（Millions of Square Inches of Silicon/Quarter） 》 資料來源：Gartner Group（2003/11）

IDM VS. Fabless-Foundry Module

在12吋代工廠中要能獲得具有競爭性的優勢，是要能有利潤的生產較少片批量或單片批量的晶圓產品，而不單是簡單提供大量的晶圓產能。就經濟觀點而言，要能實現12吋晶圓技術，唯有達成適當的產量，需要很充份的量才能平衡需求的擾動。由於最近技術逐漸轉移到銅與低介電材料，它所伴隨而來的技術整合挑戰，使得代工廠愈來愈難停留在製程技術的邊緣，有些一線晶圓代工廠的技術，已領先大型的IDM或介於伯仲之間。由於代工廠可以聚集很多小的需求量，因此他們有能力可以判斷需要增加多少12吋產能，並在下一次景氣翻揚時做好萬全的準備，見(圖五)。

《圖五　2004年晶圓代工廠產能利用率預估》 資料來源：Gartner Group（2003/11）

第一線IDM廠商（如Intel、TI）卻相信本身擁有晶圓廠，將較無晶圓廠的競爭者能持續提供更多的優勢。目前看來，大約只有六家公司能保有尖端的技術發展，見(表二)；此外，12吋將是一個技術的里程碑，這樣的技術將會把這六家公司從其他的公司中區隔出來。展望未來，以Fabless為例，其將會以少量多樣的應用市場為主，強調差異化而已先進獨特IP取勝，而大宗泛用產品的市場則將由IDM佔據，強調大量生產與低成本優勢，但隨著消費者需求朝向個性多樣化，預計未來Fabless-Foundry模式將會蠶食IDM市場，部分IDM廠商也將轉型成為Fabless公司。

《表二　2003年全球前25名半導體供應商營收排名及市占率》 資料來源:資料來源：iSuppli Corporation（2003/12）

晶圓代工產業將往兩極化發展

對於TSMC、UMC和IBM Micro第一線晶圓代工廠商來說，未來將持續利用12吋晶圓廠擴大產能，以取得規模經濟和拉高門檻，在製程技術上則是朝奈米級銅製程技術前進，其第一優先目標將是瞄準國際IDM大廠（如Intel、TI）的訂單，同時也支援IC設計公司大廠（如Qualcomm、Nvidia、Broadcom），或是製程先進、具差異性且市場爆發力很強的IC設計公司。不過對IC設計業來說，有很多初創或是產品市場規模較小的公司，皆因為下單量少，所以很難獲得一線晶圓代工廠商的青睞，於是第二線的晶圓代工廠商開始出現新的市場機會，例如以色列Tower、南韓東部以及中國大陸的中芯等等。

Fabless產業規模經濟趨勢形成

《表三　2003年全球前30名IC設計公司營收排名及成長率》 資料來源：IC Insights（2003/12）

過去在6吋或8吋晶圓的時代，光罩的價格約在10萬美元上下，如今光罩的價格卻已逼近100萬美元，面對下一代0.18微米，甚至0.13微米製程的推進壓力，從IC設計、光罩、晶圓驗證到量產，研發經費將大幅攀升到1000萬美元。系統整合是未來的趨勢，各晶片大廠運用其既有的技術和市場優勢，出現多種擴充版圖的方式，不僅是跨產品線的衝擊，同產品線也出現產業集中度高昇的現象，就拿全球設計業市場來說，前20大設計業者就囊括近80％的市佔率，這幾年前幾名的IC設計公司都是熟面孔，見(表三)，除非是該產品領域的前2大設計業者，否則幾乎已註定必遭淘汰，大者恆大的趨勢更加明顯。