隨著對先進晶片的需求激增—受到人工智慧（AI）、交通運輸和雲端基礎設施的驅動，半導體產業面臨越來越嚴峻的兩難之境：該如何持續其過往的創新步伐，同時減少大量的環境足跡？ 從能源密集的晶圓廠運作，到全氟與多氟烷基物質(PFAS)等有害化學物質，晶片製造的環境成本正在增加。與此同時，永續倡議常被視為進步的阻礙，增加對資本設備的要求、提高營運成本，以及帶來那些有可能對性能和良率造成更多技術風險的變化。

本文透過在開發週期的早期階段整合環境考量、改善獲取製程級潛在影響數據的途徑，以及探索取代高影響力材料和傳統製程步驟的替代方案，以探討永續性可能變成設計參數而非限制的方法。本文表明，達成環境和商業目標不只在技術上可行，也具備環境正當性，尤其是在資源密集的製造環境。要達到這樣的成果必須把永續性結合到引導業界訂定決策的設計、工程和商業框架。

當技術進步需要付出代價時
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