在一個完整電子系統裡，印刷電路板（PCB）可能是最傳統的一項元件，它的功能很單純，就是塗佈規劃好的電路設計，以及放置所需的零組件。因為功能簡單，所以其技術的進展就十分緩慢，但在應用上卻已相當的成熟。然而，隨著5G與AI的來臨，PCB板也面臨了新的挑戰。其中，散熱就是一個必須克服瓶頸。

只要是牽涉到電路，就勢必會面臨熱與雜訊的處理問題，PCB板也同樣如此。在過去，由於電子系統功能相對較為簡單，而且在體積與尺寸上的要求較低，因此PCB板本身在散熱的問題上著墨不多。但由於裝置對輕薄短小的要求提升，同時電子系統的功能也更複雜，因此其內搭載的元件性能也越來越強，兩者相加，就造成了裝置本身的熱處理問題浮上檯面，PCB板也跟著要有所應變。

PCB技術成熟 散熱手段傳統且有限
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