[CES] 聯發科發表智慧物聯網平台Genio 700 為工業和家庭而生

聯發科技發佈智慧物聯網平台Genio 700，整合高性能八核CPU，適用於智慧家庭、智慧零售和工業物聯網產品。該產品預計2023年第二季度開始商用。

圖一 : 聯發科技發佈最新智慧物聯網平台Genio 700

Genio 700採用高能效6奈米製程，八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能。此外，Genio 700還同時支援4K 60Hz和 FHD 60Hz顯示，整合ISP影像訊號處理器，提供更出色的影像畫質。

聯發科技智聯網事業部副總經理Richard Lu表示：「去年我們發佈了Genio智慧物聯網平台，提供品牌廠商規模拓展及產品開發支援，為Genio的發展奠定了堅實的基礎。Genio 700為工業和智慧家庭產品而生，進一步豐富了聯發科技的智慧物聯網產品組合，讓我們可以為客戶提供更廣泛的技術和產品支援。」
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