將台灣發展為世界級的SoC（System on a Chip；系統單晶片）中心，已經成為我國政府與IC產業界共同的目標，為達成此一願景，目前我國除了有針對半導體產業進行升級輔導的「SoC國家矽導計畫」，亦推出以建置完善之整體國家產業環境為目標的「挑戰2008國家發展重點計畫」，透過成立國家級IC設計中心、設置半導體學院與建構IC設計聯網等配套措施，讓半導體產業能有良好的發展基礎架構。

其中在成立國家級IC設計中心的部分，主管機關經濟部工業局委託工研院系統晶片技術發展中心（System-on-chip Technology Center；STC）負責規劃執行，並已選定台北南港軟體園區成立「南港系統晶片（SoC）設計園區」，並在7月9日正式啟動招商；STC副主任林清祥表示，目前包括日本、韓國等重視IC設計產業發展的國家，皆有具備豐富軟硬體資源的國家級SoC設計園區之設立，STC亦希望藉由南港SoC設計園區的成立，厚植我國SoC人才與技術基礎，讓台灣能早日達到成為世界級SoC中心的目標。

林清祥表示，台灣半導體產業向來以專業代工在全球市場聞名，代工產值在全球有72.5％的市佔率，排名為世界第一，但設計業的全球市佔率卻為27.8％，位居世界第二，與設計業全球市佔率65％、排名第一的美國仍有一段差距，且生產內容多為利潤較低、跟隨其他先進國家技術的標準化產品；以台灣與美國自有IC產值來比較，我國2002年自有IC產品產值82億2400萬美元，美國產值則達609億8500萬美元，台灣若要轉型為高附加價值的產業型態，晉身世界級SoC設計中心，勢必要在產業創新研發的腳步上更加把勁。南港SoC設計園區將以建構完整IC設計研發與測試之環境的方式，做為孕育新興中小型IC設計業者的搖籃。

南港SoC設計園區總面積約為12000坪，將規劃為一般廠商SoC專區、育成中心（Incubation Center）、開放實驗室（Open Lab）、服務與管理等四大區域；林清祥表示，一般廠商專區初步預計可容納40至50家業者，育成中心則將篩選具潛力的IC設計廠商20餘家，由工研院提供技術協助、諮詢顧問與營運管理訓練，開放實驗室部分則將提供各種軟硬體資源共享的服務，包括量測設備與EDA工具軟體，讓進駐園區的廠商可節省營運費用與投資成本。此外服務與管理區域則將提供單一窗口（One Stop Service）的各種支援，包括政府優惠措施、整體議價與人才培訓等服務內容。目前已有SONY、NEC、IBM、Infineon、擎亞、巨路等多家國際與國內IC設計相關業者確定或有意進駐，亦有多家美西廠商表達回台投資的意願；林清祥表示，未來南港SoC設計園區將可與其他地區的IC設計園區相互結合呼應，加速國內IC設計產業聚落的成形。

《圖一　工研院系統晶片技術發展中心副主任林清祥》