手機板技術發展趨勢

PCB（Printed Circuit Board；印刷電路板）是提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，其依照電路設計，將連接電路零件之電氣佈線繪製成佈線圖形，並利用機械加工、表面處理等方式，在絕緣體上使電氣導體重現。由於電路板品質良窳將直接影響手機的可靠度，因此是手機上不可或缺的關鍵基礎零件。隨著手機功能的增加，手機的電路設計複雜度亦隨之增加，加上消費者對手機輕薄短小需求日增，也使得電路板的設計朝向如何在單位面積中佈更多的線路，以達到搭載更多元件的目的。

因此，隨著手機輕薄短小的需求，PCB技術層次不斷精進，台灣手機板技術的發展歷程如(圖一)所示，從早期一次成型全板貫穿的互連做法開始，發展至應用局部層間內通的埋孔及外層相連之盲孔技術製造的盲／埋孔板，一直到利用非機械成孔方式製造的高密度互連基板（HDI），手機板的線寬／線距亦由早期的6/6（mils/mils）進步到目前HDI板的3/3～2/2（mils/mils）。
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