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供藍芽使用之2.4GHz CMOS射頻收發器IC
 

【作者: 陶光忠】   2000年07月01日 星期六

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目前非常熱門的藍芽(Bluetooth)技術,是一種工作於2.4GHz的短距離射頻無線傳輸系統。藍芽系統在硬體上包含射頻、基頻(Baseband)、微控制器(MCU)及記憶體(Memory)等部分,而在射頻及Baseband的部分目前還沒有公開的IP,因此藍芽系統的開發廠商必需自行設計研發,本文將針對射頻的部分做說明。


藍芽系統在規劃之初即以低成本、低功率消耗等設計概念為主要考量重點,因此在射頻次系統的規格上放得較寬鬆,所以可以用低成本的CMOS製程製作出其所需的射頻收發器(RF Transceiver)線路,並可進一步與Baseband數位線路結合成為單晶片(Single Chip IC)。本文就是要介紹工研院以0.25μm CMOS製程設計的2.4GHz Bluetooth RF Transceiver IC。


RF規格

藍芽(Bluetooth)的重要RF規格如下:


  • 1.使用頻段:全球都可以使用之2.4GHz頻段。


  • 2.分時多工:TDD/TDMA架構,能適應不同的傳輸需求。


  • 3.跳頻頻率:載波頻率每秒更換1600次。


  • 4.傳輸頻寬:資料速率1Mbps,Channel Bandwidth 1MHz。


  • 5.調變方式:GFSK,BT=0.5, Modulation Index=0.28~0.35。


  • 6.傳輸功率:1mw(typical), 100mw(optional)。


  • 7.接收器靈敏度:-70dBm @ 0.1% BER。



Bluetooth系統要求的靈敏度較低(因為是短距離使用,比較一下,DECT靈敏度要求為-83dBm, GSM 靈敏度要求為-102dBm),預留較大的Noise Margin,因此能承受較高的Substrate Noise(方便與Baseband整合),及使用電流較低、特性中等的射頻低雜訊放大器(Low Noise Amplifier;LNA)。系統並容忍較高的壓控振盪器(Voltage Controlled Oscillator;VCO)的相位雜訊(Phase Noise),因此可將VCO整合進IC中,同時收發間頻道轉換時間達220μs,單一頻率合成器即可符合需求。上述種種,是Bluetooth RF Transceiver較容易以CMOS整合的原因。


2.4GHz CMOS RF Transceiver IC

工研院在設計這顆RF Transceiver IC時的基本想法如下:


  • 1.減少外接元件,特別是價格高的濾波器,一則降低成本,並可降低系統的體積。


  • 2.功率消耗要小,以適合可攜式設備使用,因此並不以最佳的特性為目標(當然特性上還是留有足夠的Margin)。



(圖一)是本顆RF Transceiver IC 的方塊圖,它包含了射頻低雜訊放大器、混波器對(Quadrature Mixer Pair;用來產生有90度相位差之中頻訊號對,以供後續信號處理),鏡像訊號抑制(Image Suppression)及頻道選擇(Channel Selection)濾波器、GFSK解調器、頻率合成器、壓控振盪器(VCO)、倍頻器及輸出放大器等部份組成。前三者構成低中頻接收器(Low IF Receiver),使用這種線路架構,鏡像訊號抑制及頻道選擇都由線路架構及IC化的主動濾波器完作,因此不需外接濾波器與超外差接線器架構比較,省去了二個濾波器。



《圖一 》
《圖一 》

為了頻道選擇,主動濾波器為7階的帶通濾波器。GFSK解調器為移相乘法器的架構,但移相部分在IC內含,省去外接之90度移相器。發射部份,以直接調變VCO的方式將Data載在載波上。倍頻器避免輸出放大器對壓控振盪器的干擾,輸出放大器提供1mW輸出,若需100mW輸出則需另加一顆100mW的射頻功率放大器。


本IC採用台積電0.25μm CMOS製程,(圖二)是其佈局圖。IC的右半邊是射頻線路,左邊為濾波器及解調器。射頻線路上使用電感以降低電流消耗。壓控振盪器部份,Tank線路的電感及變容器(Varactor)均為On-Chip元件,相位雜訊為-92dBc(@100KHz Offset)。在設計上,接收器靈敏度可達-80dBm,接收及發射狀態電流小於30mA,工作電壓為2.7~3.3V。本IC目前正在製作,七月份有第一階段結果,年底完成開發。


《圖二 》
《圖二 》

未來發展

本IC的設計雖然是針對著Bluetooth,但對於以CMOS開發其他特性要求較高的系統也做過相當程度的評估。預期在略高的功率消耗、更佳的製程,CMOS可以製造行動電話用的RF IC,這也是我們可以努力的方向。(作者目前任職工研院系統晶片技術中心組長)


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