3D IC概念應用正是時候

利用晶片層的堆疊來減輕IC中擁擠的程度，這種想法在業界至少已有30年的時間了[1]。但是，過去一直可以在平面（Planar）製程或者設計工具上努力，達到摩爾定律（Moore’s Law）的需求。摩爾定律的政治經濟學效益，不僅使其成了英特爾公司的發展指針，也是全世界半導體領域很自然的追求目標。所以，即使是ITRS也一直都是跟隨著摩爾定律。摩爾定律神奇地靈驗了30多年，可能連摩爾自己也驚訝不已。但是，電腦系統商或者消費性電子系統商卻不會去管這件事，因為，過去這是IC設計人士的目標。

SIP（System in Package）出現後，事情有點改觀。因為，IC設計的重心似乎轉移到封裝的專業人士身上，這些人需要有機構、熱傳、材料、應力… 等背景。在這種時代，IC設計人士似乎少了一點舞臺，畢竟，封裝的技術涵蓋了真正系統的觀念，對於專長於電子電機的IC設計工程師，每一顆IC頂多也只是 SIP裡面的一個元件罷了。但是，到了3D IC，可能是需要大家一起來了！因為，3D IC必須要由電子電路的工程師與封裝設計的工程師一起共同工作，也就是大家必須聆聽對方的需求與限制。
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