CTIMES- 半導體產業換骨妙方異質整合藥到病除

今年全球第二大國際半導體展會SEMICON Taiwan於9月18~20日登場，此次展出分為五大區：扇出型封裝專區、測試專區、光電半導體專區、化合物半導體專區和異質整合創新技術館。其中，異質整合（heterogeneous integration，HI）被視為引領下世代半導體的關鍵技術，為半導體發展提供微縮電晶體之外的創新思維。

自2015年起，異質整合發展藍圖（Heterogeneous Integration Roadmap，HIR）開始成形，接續國際半導體技術發展藍圖（International Technology Roadmap for Semiconductors，ITRS）引領半導體至2031年甚至更往後的發展。

半導體的發展和物理特性有密不可分的關係。半導體的本質就和導電性有關，再談論到半導體製程，從石英砂純化出冶金級的矽，到製作出晶圓、晶片並封裝，這套流程便是運用純度、密度、粒度、導熱性和延展性等物理性，建構出得以進行運算、記憶和能量轉換的科技產品。
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