11ac商業化推行已逾1年，最初以11ac家用路由器、桌上型電腦擴充用的PCIe介面卡，筆記型電腦用的Mini PCIe模組子卡等為主，逐漸的有USB Dongle、電視、乃至於頂級的智慧型手機，如The new HTC one、Samsung Galaxy S4等，均已使用。
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| 11ac路由器漸朝高規格發展，圖為TP Link的6天線方案（圖：TP Link） |
撇開特有的嵌入式應用，或專業的企業級Wi-Fi設備、電信級Wi-Fi設備，最需要談論11ac產品設計的，莫過於家用無線路由器（含媒體配接器、視訊機頂盒等）與頂級智慧型手機（未來會逐漸譜及至中低階），筆電與桌機多可直接採行已設計驗證過的介面卡，額外的再設計、驗證已不多。
以家用路由器而言，多半有兩種設計，一是追求效能為主的3天線設計，另一是追求平價為主的2天線設計，至於頂級智慧型手機或USB Dongle等則只有1天線。
目前3種天線的晶片方案均已到位，2012年6月Broadcom推行的是3天線的晶片方案，而後推行1天線方案，2013年6月正式宣佈推出平價的2天線方案，使系統業者不用再為了平價的2天線設計，被迫使用較高規格組態的3天線方案晶片。
參考設計的完成度仍待加強
除了晶片外，系統業者多期望晶片業者能提供參考設計（Reference Design，俗稱公板），且參考設計的完成度愈高愈好，愈接近商業化量產的設計愈好，即設計時已將成本、體積等因素均加以考量，不過晶片商多力有未逮，不足部份仍倚賴系統商自己設計開發。
晶片與參考設計到位後，系統商多期盼晶片、參考設計、或模組子卡等，已經通過Wi-Fi聯盟測試驗證（Certification），確定已通過現行11ac Draft 3.0標準，如此系統商可以選擇產品設計完成後不再行驗證直接出貨，或進行再次驗證。目前主要業者的11ac均已經通過驗證，包含Intel、Broadcom、Marvell、Qualcomm、Ralink、Realtek等。
不僅要通過驗證，進一步的，由於11ac尚在草擬版本階段，若晶片商能夠承諾，現有晶片與電路設計能不變更，以單純的韌體更新方式，即可升級成日後的正式版11ac標準，自是最理想。
以韌體方式升級，意味著產品可以先行出貨銷售，即便終端消費者已經安裝使用，仍可在用戶端進行就地升級，對系統商而言，既可加速產品銷售腳步，也不用回收機器進行升級，可節省售後服務成本。
提供選用性功效
更後續的，11ac應會比照11n模式，設立諸多選用性（Optional）功效，以11n而言，即有Short Guard Interval、Greenfield Preamble、TX A-MPDU、STBC、40 MHz operation in 2.4 GHz, with coexistence mechanisms、40 MHz operation in 5 GHz、HT Duplicate (MCS 32)等7項選用性功效認證，推估11ac將有相同或更多的選用項設立。
若晶片商能在標準未定案前便提供相似的選用性功效，對11ac產品可謂是加值，成為市場上的賣點，但同時，先行的功效賣點是否能否變成11ac正式版中的標準，也須由系統商與晶片商密切合作確認。
最後，最困難的設計驗證挑戰在於兩點，一是11ac路由器必然與11n功效並存，以便在5GHz頻段不適合時，仍能回退使用11n，因此11ac與11n並存運作的測試驗證就成為一項挑戰。
另一挑戰是11ac採行更複雜的PHY、MAC技術，包含256QAM調變、160MHz通道頻寬等，都是過往未有過的作法，測試驗證上需要新學習摸索。更重要的是，一旦Wave 2的11ac展開（目前處於Wave 1階段），MU-MIMO成為重點特色，此在設計開發與測試驗證上，將是最大的挑戰。
綜合上述，11ac的晶片、參考設計、模組等，已逐漸不成問題，設計的技術挑戰將集中在與11n並存運作、因應Wave 2功效、因應正式標準（韌體更新），在標準未定案前先行提供具賣點的選用性功效上。
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