在2007年多點觸控起飛時，Atmel還趕不上這股潮流，直到兩年後才推出第一顆電容式多點觸控控制器。即使有了產品，Atmel還是相當低調，大家只知道Atmel以自家的電荷移轉法電容技術切入市場，並主攻高階品牌市場，但東西到底做的如何，即使在觸控「當道」的台灣，業者們也不太清楚。

Atmel提出ITO替代材 - Xsense技術

漸漸地，Design-win的消息愈來愈多，到了今天，在Computex 2013的展前記者會場，一整排從手機、平板到筆電的應用案例，個個都是機王或話題機，如Galaxy S3、微軟的Surface Pro/RT、Google的Nexus 10等等。如今說Atmel是觸控IC的一哥，應不為過(註)。

Atmel能站上此地位，其技術實力無疑是其被市場肯定的主要理由。以今年Computex發表的maXTouch T系列的mXT2952T來說，相較於目前市場需二至三顆的其他解決方案，它率先做到以單晶片就能支援到15.6英吋且經Windows 8認證過的觸控式螢幕，經優化後可支援的覆層玻璃厚度僅0.4mm。

另外，該走互電容和自電容感測架構呢？這件事在觸控業爭論已久，因兩者各有優勢，目前觸控業的共識是走向兩者並存的架構。當然，Atmel也不例外，其全系列maXTouch T都支援互電容和自電容的自動調整感測架構。

Atmel觸控技術業務部高級行銷經理黃添華分析指出，互電容可實現真正的多點觸控跟蹤；自電容則適合用來提供包括閒置功耗、抗潮濕能力、戴手套追蹤，以及檢測未與觸控式螢幕接觸的手指或物體的懸空功能。該公司觸控產品可依應用類型自動選擇最佳的感測架構，實現無縫開關，以達到更高的性能和更低的功耗。

其他抗噪訊能力提升、支援主動手寫筆和感測器中樞(Sensor hub)等技術優勢，且不多提，這裏想多著墨的（雖然細節資料取得不多）是Atmel的Xsense技術。

在觸控架構中，ITO（銦錫氧化物）的透明導電感測層是關鍵性的組成，但一些理由，業者正在找尋替代材料，如：(1)銦是稀有材料；(2)ITO使用面積愈大，面電阻愈高，感測愈不靈敏；(3)ITO有脆性，不適合用於彎曲性的軟性應用。

近年來浮出檯面的ITO替代材料有不少，如石墨烯、奈米碳管、奈米銀線等，各有優缺點，但始終難跨越量產門檻。Atmel提出的Xsense，也是ITO替代材的一種作法，業界稱Metal Mesh（金屬網格），該公司則稱為FLM（Fine-line Metal），採用的是極細的銅金屬線。為了讓金屬線不被肉眼看到，且不會遮光，此銅線必須做到5-10μm的線寬，這會讓電容感測變得相當困難，也是一般觸控IC難以滿足的感測要求。

別人做不到，Atmel做到了，這正是要當市場一哥的必要條件吧。

下一步，黃添華也看好在IPS面板上導入On-cell技術的設計架構：「相較於In-cell，此架構讓面板與觸控感測兩者能獨立工作，大幅降低難解的噪訊問題，不論在成本、厚度與良率上，都相當具有優勢。」由於三星AMOLED的觸控功能即是採用Atmel家的On-cell技術，相信要切入IPS領域，並不會太困難吧。

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(註：觸控IC還有一個一哥，即是Synaptics，兩家目前各擅勝場，根據Digitimes Research研究，由於Synaptics在手機端佔有率較高，就出貨量而言，應是高於Atmel；但因Atmel在中大尺寸佔有率又高於Synaptics，因此就營收而言，Atmel該不輸Synaptics。)