達梭系統是全球3D產品生命週期管理系統（PLM）的領導者，目前在全球80多個國家皆有合作伙伴，而客戶數也多達十萬家左右。該公司自1981年起，便開始研發3D的應用軟體，並將之導入PLM的系統裡，以提供客戶從產品概念開發、維護到資源再利用的整個產品生命週期的3D體驗。在過去，PLM主要的應用領域都集中在大型的IT產業上，但隨著半導體產業不斷的擴張，技術、產品與市場的複雜度也隨之提升，因此也開始需要透過PLM系統來進行整體的產品管理。

達梭系統全球半導體產業策略解決方案總監Rick Stanton

達梭系統全球半導體產業策略解決方案總監Rick Stanton表示，現今的半導體產業已成為牽動其他產業發展與否的關鍵產業，幾乎大部分的電子產品都必須遷就半導體技術的創新與否，才能決定其未來產品的發展策略。但目前半導體產業已遭遇到了一些瓶頸，使得產品規劃與市場策略越來越不容易執行。

Stanton指出，如何在正確的時間點，把正確的產品帶進市場，是目前半導體業者必須要有的經營思維。他表示，在過去，半導體業者只要著重在技術上的突破，不斷的把製程和電路佈線帶往更先進的層次，利用技術來帶領市場，但目前的情況已不再如過去那樣的單純。包含產品上市時程的壓力、系統資源的緊繃以及利潤的壓力等，都迫使半導體業者必須跳脫出「把產品做好」的框架，並將整體成本和上市時程考慮進來。而PLM解決方案正可以協助半導體業者渡過這些難關。

以目前完整的半導體生產流程來看，一顆晶片從設計到量產，中間必須經過好幾個環節。包含最初的IC設計與EDA工具的應用，緊接著測試與晶圓製造，到最後的封裝與量產，這些流程都是由獨立的公司分職進行，並沒有一個完整的方案將之統合起來。雖然EDA工具商企圖透過提供DFM設計工具，來提高生產的效率，但所能涉及的範圍也僅此而已，無法再擴大影響的層面。而PLM則可以打破這些藩籬，提供頭至尾的完整規劃，真正讓市場需求與半導體產品相結合。

Stanton表示，未來新一代的創新並不是只從單一環節中獲得效能改進而已，而是必須考量整體產品的發展，同時跨越各項生產環節的障礙。PLM便具備這樣的能力，可以跨越各種IC設計的環節。從產品概念的生成、市場需求與新產品介紹，到設計、測試至製造，並分析市場的生命週期，整合各個層面的業務運作與數據資料，進而為半導體產者帶來極具意義的轉變。

就在4月底，達梭系統舉行了年度的「ENOVIA–新世代PLM協同作業」研討會，並在會中展示了新一代PLM2.0的V6平台，現場有許多的半導體業者參與，都希望將PLM的優勢導入其公司營運之中。PLM2.0的概念，主要是建立一個線上的3D環境，以支援創新產品。透過該方案，創作者、協同研發者以及消費者，皆可運用此全新的概念進行構想交流，並建立智慧財產，進而縮短產品上市時間。而ENOVIA則是達梭系統的PLM品牌，旗下擁有三大産品系列，包含ENOVIA VPLM、ENOVIA MatrixOne、以及ENOVIA SmarTeam，其中MatrixOne提供了豐富的産品應用軟體組合，先進與業經驗證的核心技術，以及加乘與整合的性能，能迎合各式先進的產業需求。而針對半導體產業需求，還具備了一項半導體設計資料管理的同步器(Synchronicity for Semiconductor Design Data Management)，能統合半導體的設計流程。

Stanton也表示，PLM在半導體產業的應用情況依然處在非常不成熟的時期，雖然PLM的價值早已在其他的產業中被肯定，而達梭系統也還是停留在對半導體業者進行宣傳推廣的階段。但他指出，目前達梭已經有了一種可擴大半導體產業在關鍵領域獲利的解決方案，透過這個解決方案，半導體業者將可以達成並且增加更大的利潤。達梭的半導體設計資料管理同步器產品線便是這項方案。

達梭的Synchronicity DesignSync是目前協同IC設計資料管理的領先者，該方案已獲得四分之三前20大半導體商的採用，並有許多的客戶運用同步器裡數千組的標準化資料在其重要的半導體產品中，而這些產品包含晶片與IP供應。Stanton指出，半導體公司正意識到他們需要管理整體的產品定義、執行及更替，而這正是PLM所能為提供的關鍵優勢所在。

Stanton表示，目前多數的半導體公司皆無法在預定的時間內，將產品準時的上市推出。造成的原因很多，就是在各個生產環節裡所發生延誤，這也意味著半導體產業仍有許多地方可以改善。他建議半導體公司可以依據企業文化與最需強化的環節來導入PLM系統，目前達梭已有各式的模組來滿足不同企業的需求，並提供即刻的價值。依據他過去與客戶合作的經驗，多數的客戶都是先採用協同設計管理系統，之後在擴增到IP管理等其他領域上。沒有使用PLM經驗的企業，則可參考此模式。