总部设在美国密苏里州圣路易市的Laird Technologies，是全球知名的无线天线解决方案、电磁干扰（EMI）遮蔽（Shield）、车用电子（Telematics）、讯号完整性以及散热接口的领导研发厂商。Laird每年总营收将近10亿美元，在全球拥有11000名员工，辖下共有包括EMI遮蔽、无线天线、单芯片整合、车用电子、热源管理和讯号等6个部门，在北美、欧洲与亚太地区设立热源管理、EMI遮蔽以及无线天线三大领域的研发、制造和营销据点，Laird并在台湾成立全球唯一整合工程技术研发与制造的中心。

Laird全球营销总监Craig Somach（左）与EMI全球业务策略部门总监Paul J. Stus。

在3月于美国加州Monterey所举办的电子高峰会（Electronics Summit 2007）上，Laird自许成为无线通信与其他先进电子产品设计与服务供应的领导角色，特别是在可携式消费电子产品领域，Laird有能力提供客户高效能的客制化产品。Laird EMI全球业务策略部门总监Paul J. Stus就表示，以手机为例，内部不同区块的零组件中就内嵌许多遮蔽电磁干扰、热能管理与无线天线的组件，Laird所提供的各项优化产品，能够让消费性电子的效能发挥地淋漓尽致。在2007年Laird将会特别针对应用在便携设备的电磁干扰遮蔽以及无线天线组件，推出一连串技术研发成果与产品解决方案。

Laird在3月便公布了BlackChip微型天线产品，能满足无线射频（RF）模块与系统的高效能需求。Laird 全球营销总监Craig Somach进一步说明，BlackChip实际发射组件只有96～144mm3，具有双频高效能工作应用功率，在频率2.4GHz到2.5GHz之间，最大效益＞2dB；在4.9GHz到6.0GHZ之间，最大效益＞3dB，重量只有0.21公克，工作温度范围涵盖从摄氏负40度到正85度，可支持从WLAN 802.11a/b/g/n、Wi-Fi、MIMO、蓝牙、VoIP，到UWB 3～6GHz以及可预期的WiMAX应用等领域。

Craig Somach强调，BlackChip的封装极为牢固，电机结构设计相当扎实，非常容易内嵌设计到轻薄短小的便携设备主板上，甚至能够紧贴于电路板边缘，且符合RoHS的要求。BlackChip可满足客户对于无线装置内建天线的微型设计需求，有效发射讯号，不影响周遭组件，亦充分发挥射频组件的高效能特性，并在性价比上具有市场竞争优势。整体而言，BlackChip具备高效能、微型尺寸、低成本的三大特性。

Paul J. Stus表示，为研发制造应用在便携设备的先进无线天线产品，并搭配日新月异的手机技术发展要求，通信服务商、手机制造商和微型天线制造商之间，从一开始便须密切合作。因此Laird秉持「全球解决、在地支持」（global solutions, local support）的企业发展理念，迅速响应顾客设计需求，整合产品营销布局，继续保持在无线天线领域的领先地位。