Xilinx(赛灵思)与Altera在先进制程之间的激战,在Xilinx宣布新一代架构Ultrascale的FPGA产品以台积电的20奈米导入量产后,其战况开始产生了微妙的变化。很明显的,扣除ARM两边阵营都讨好外,Altera选择了英特尔作为代工伙伴,Xilinx则是选择了台积电,从双方近期所宣布的公开讯息来看,可以确定的是,双方都投入相当惊人的研发资源与资金,像是16奈米FinFET或是14奈米三闸极晶体管都是极为先进的制程,一旦出现致命失误,原本既有的市场态势就有可能完全瓦解,落后的一方会立即超前,若要扳回一成,必须要等到下一世代的市场进入萌芽期才有机会一举超前。

当Xilinx与台积电只使用单一制程来进行量产时,这也意味着该技术势必要能够量产,并达到一定的表现才行。
当Xilinx与台积电只使用单一制程来进行量产时,这也意味着该技术势必要能够量产,并达到一定的表现才行。

Xilinx全球资深副总裁暨亚太区总裁汤立人就曾经指出,Xilinx曾在某一制程节点出现失误,以致于在市场竞争时居于劣势。

的确,英特尔与众多晶圆代工业者相较,其制程的确相对领先许多,但过去一直使用在自家的处理器上,鲜少用作他途。如今为了维持企业成长动能,英特尔采取行动开始抢食晶圆代工大饼,这也多少迫使了晶圆代工龙头不得不作出防卫动作,不断在先进制程上投入研发资金。

依据日经BP社的报导,台积电在28奈米制程的分类,大致上可以分为:HP、HPM、HPL与LP等,以满足市场多样化的需求,来到了20奈米,却也只剩下一种制程可供选择。换言之,小至行动装置,大至通讯基地台,该制程必须一体适用于各式各样的应用领域,这种作法的好处是更容易实现规模经济的优势,20奈米技术的普及速度甚至有可能比28奈米还快,以台积电现有的一线客户群来看,要达到这样的目标并不是太困难的事。不过,以张忠谋董事长的多年经验,既然20奈米与16奈米FinFET都是预定的制程蓝图,就势必要将它们的良率提升,以确保生产出来的芯片能达到客户的需求。

然而,日经BP社更报导表示,台积电日前在美国加州所举办的「 Open Innovation Platform(OIP,开放创新平台) Ecosystem Forum」中宣布,于2013年年底进行16奈米FinFET的小量量产。若再加上Xilinx的20奈米产品线也将于今年进入量产时程,这都不难想象,台积电在先进制程的量产速度上的确有过人之处。

曾经就有EDA(电子设计自动化)业者指出,台积电的作风与其他竞争对手相较相对来得稳健许多,这也是为何该公司之所以能立于不败之地的原因,如今来看,台积电不仅稳扎稳打,效率方面也令人敬佩。这其实也合乎了Xilinx的多制程节点供应的市场策略,不难想见两间公司的合作关系有多加紧密。

但客观来看,Xilinx将所有的先进产品交由台积电来量产,相信会有相当高的风险存在,一旦出现问题,即便是联电或是三星,都无法满足Xilinx的产品需求,届时Xilinx要如何因应恐怕就是一大隐忧。但台积电会让它发生吗?笔者认为,不论是张忠谋或是这间公司,都已经把全部的心力压在单一制程上,换个角度看,台积电势必要让它成功,否则这间公司一样没有退路。同样的,Altera与英特尔,相信也是用一样的心情在看待这件事。