ARM发表最新3.0版的RealViewR开发工具包，以强化SoC设计及嵌入式系统架构的软硬件协同开发功能，并为IC设计提供更为完整的端至端开发流程。这项新方案为一套整合型的端至端的工具链，能真正支持软硬件协同开发流程，针对嵌入式系统开发业者提供优化的SoC功能。3.0版开发工具除了支持既有以及新的Cortex-M3、A8核心之外，它还包含了多核心除错器、Neon编译程序、全新的编译程序优化引擎、以及更充分的Linux支持。ARM台湾区总经理吕鸿祥表示，这是一个高度整合的端至端（end-to-end）工具链，能够涵盖从IP建置、架构规划、韧体开发到应用程序开发的完整设计流程。

吕鸿祥先生

吕鸿祥表示，由于消费性产品更多功能的整合已经成为趋势，因此需要有更高效能的处理器来执行多样化的应用程序。而对于嵌入式系统来说，若能在芯片的设计时间就同步进行软件的开发工作，将能够大幅缩短产品的开发时程，这也是为什么开发工具的重要性越来越高的原因。3.0版的开发工具包主要可为系统开发工程师带来三项效益：提供一套端到端的工具流程、将ARM的核心技术与Eclipse和Linux做更佳的整合，以及将系统效能做优化处理。

新套件内含能够提升10％以上的EEMBC标准测试效能的改良型编译程序优化引擎、新功能侦测多核心DSP的除错引擎，同时提供高效能Linux编译，能与GNU开发工具完全兼容，以改善编码容量。RealView 3.0系列的主要目标，是在协助嵌入式系统开发业者及硬件研发厂商，运用软硬件协同开发的模式，加快产品的上市时程。因此，新工具完全兼容于由RealView CREATE系列中的电子系统层级（Electronic System Level；ESL）工具所提供的仿真模型。

另外针对Linux应用程序，新版本可以节省约25％的程序代码体积，这对OEM业者来说，可以使用尺寸更小的内存空间，以有效降低成本，而对消费者来说，在使用可携式产品上，则可拥有更长的电池使用寿命。此外，新版的开发工具更显著提升了编译程序的效能，根据EEMBC标准测试效能结果，可获得10％以上的改善。

吕鸿祥指出，ARM也将许多和第三方共同开发的技术支持功能，整合进新版开发工具套件之中。除了支持包括ARM11及MPCore在内的所有ARM处理器外，RealView开发工具包成为现今第一款支持Cortex-M3与Cortex-A8处理器的开发工具链，并将支持即将推出的Cortex系列处理器。另外，ARM也整合了一款专门为NEON 64/128位混合型SIMD技术所设计的编译程序。该款由ARM开发的技术，能提升各种多媒体与讯号处理应用的效能，同时也能支持先进的CoreSight除错与追踪技术，使软件开发业者能充份掌握复杂的多重核心组件除错状况，同时节省针脚与芯片空间。而该技术亦支持TrustZone硬件安全技术，并提供整合Eclipse的采购方案。