台湾自1970~1980年代开始规划发展半导体产业,陆续透过国家政策推动大型计画,建立我国半导体产业的发展基础。透过经营模式的创新,我国从IC设计、晶圆代工到专业封测代工,进行价值链上的水平分工,从无到有建构起目前居世界领先地位的半导体产业。此一发展经验,已为中国大陆政府发展自主半导体产业的重要参考范本。

未来半导体市场之成长动力将来自于如汽车电子、医疗电子等新兴垂直应用,顺应物联网的发展趋​​势,更将需要能弹性整合的产品设计与生产模式。
未来半导体市场之成长动力将来自于如汽车电子、医疗电子等新兴垂直应用,顺应物联网的发展趋​​势,更将需要能弹性整合的产品设计与生产模式。

2014年中国大陆政府推出「国家积体电路产业发展推进纲要」以来,大陆持续增加对本土半导体产业供应链扶植的力道,包括募集超过1300亿元人民币之大基金,配合各地方基金,协助大陆半导体业者进行整并,甚至发动全球购并,已对台湾产业造成潜在威胁。

在大陆崛起之下,我国产业界已无法忽视新兴大陆业者造成的威胁,不过各方对因应方式的意见甚为多元,部分产业意见认为应追求进一步的开放与合作,也有部分产业界或其他社会意见认为应该防堵对岸产业。日前则传出未来的政府领导者在与竹科半导体业界座谈时,出现有关于筹组台湾半导体国家队之提议,希望借此强化我国产业的竞争力,稳固现有的领先地位。

若从国家资源的角度而言,现阶段我国政府与半导体产业之资源相对有限,尤其在资金方面,恐难与大陆动辄千亿人民币资金的投入相抗衡。因此,在台湾政府缺乏足够的资金或资源之下,我国恐不易由政府资助业者在国际或国内市场上发动大规模的购并,也不宜冒然由政府推动大规模的产业整并,否则可能在国际上面临反垄断等公平交易之争议。

但若任凭我国企业以单打独斗的方式,与挟全国资源为后盾之大陆半导体供应链进行竞争,我国业者确有可能遭到各个击破,甚至面临被边缘化或被取代的危机。尤其传统3C应用晶片多偏向于以规模经济为主,中国大陆若凭其资金优势持续在全球发动并购,不断扩大其经营规模并取得相关技术,未来在3C应用晶片相关领域中,恐怕仅一线龙头业者具备与中国大陆业者竞争之条件。

我国半导体产业一方面不宜与中国大陆进行资金规模的竞争,另一方面又不能任由业者因缺乏奥援而被对手鲸吞蚕食,在此政策的两难中,我国应发展不同于大陆国家基金的策略模式,从培养利基市场竞争力的角度,重新思考台湾的半导体业国家队。

在目前传统3C应用晶片市场趋于成熟下,未来半导体市场之成长动力将来自于如汽车电子、医疗电子等新兴垂直应用,顺应物联网的发展趋​​势,更将需要能弹性整合的产品设计与生产模式。在此市场与技术趋势下,我国应可在既有技术、客户关系与产业聚落上,发展半导体与ICT产业的虚拟垂直整合,借此进一步扩大我国的领先优势。

具体而言,目前在资通讯电子产业朝物联网等新兴应用发展之下,其产品呈现少量多样的形式,需透过变样变量的智慧制造生产模式以为因应,但在智慧制造技术未臻成熟之际,可透过零组件模组的设计方式,以模组为单位进行堆叠组合,借此支援少量多样的产品设计与生产。

上述模组与业界所提出之次系统概念相当,惟目前产业中仍缺乏提供次系统设计服务的厂商,多数次系统的设计、生产仍局限于传统品牌业者或系统代工制造业者的内部价值活动中,提高了新兴应用开发的进入门槛,进而限制了应用与产品之创新发展。

若我国能透过国家的少量资金为火种,吸引上下游之产业资金投入,投资设立次系统设计服务公司,可望弥平目前的产业链缺口,串接我国IC产品与终端产品之设计与生产,并进一步与我国庞大的ICT制造业结合,形成我国资通讯电子产业的虚拟垂直整合平台。

透过此一虚拟垂直整合的方式,将可望进一步发展为台湾半导体业与下游系统产业整合之国家队,甚至与国际大厂整合为国际队,借此在两岸半导体业的零和游戏中,寻求台湾产业发展的新利基点。

(本文作者为资策会MIC产业顾问兼主任)