瑞昱半导体（Realtek Semiconductor）是从事设计和开发通讯网络、计算机外设和多媒体应用领域等各种IC产品之主要供货商，其产品包括10/100/1000M以太网络控制芯片、10/100/1000M以太网络交换器/闸口控制芯片、10/100/1000M以太网络PHY收发器、无线网络控制芯片及AP/路由器SoC、ADSL芯片组、VoIP解决方案、超宽带芯片、AC'97/High Definition音频转换芯片、主板频率产生器、LCD屏幕控制芯片与LCD电视控制芯片。Realtek凭借其RF、模拟和混合讯号回路领域的设计经验与优势，以及丰富的制造与系统知识，为客户提供全功能、高效能而且具竞争力的整体解决方案。

瑞昱半导体UWB事业处产品开发经理黄仙名（摄影：王岫晨）

在UWB技术的发展方面，瑞昱目前在UWB领域掌握了射频以及基频的关键技术，特别是利用低成本的CMOS制程整合优势，达成UWB相关的技术规范。目前瑞昱推出包含射频与基频的物理层（PHY）单芯片为业界最小体积之芯片，且已正式获得WiMedia联盟核可。

UWB为短距离的无线通信技术， 主要的应用领域在WPAN（个人无线通信技术）上，初期的应用主要锁定在cable replacement，也就是近来颇为热门的Certified Wireless USB，以取代现有的USB cable。下一步的目标主要锁定在内建于PC以及手持式装置上、PC对手持式装置，以及手持式装置彼此之间的大量数据传输等应用。

目前UWB在商用化的最大挑战来自各国不同的电信法规认证问题，以及相关的产品互操作性测试仍在进行中。第一阶段UWB商用产品使用的频段主要在3.1～4.8GHz之间，物理层最高速率可达480Mbps，未来的发展方向主要是往高频段（大于6GHz）、高速率（Gbps mode）与低功耗等三方面发展。

瑞昱目前在UWB领域的技术优势主要有CMOS制程的高整合度优势，提供目前业界最小以及最省电的物理层芯片，另外并致力与国际大厂共同推动整个UWB的应用市场，并且不论在物理层或产品的互操作性上，都能达到最好的功效。

目前UWB在发展上，严格来说并无相关的竞争技术，只有因不同的应用领域而产生的不同技术区隔，UWB主要的应用领域在短距离、低功耗与高速的传输上具有最大优势，而IEEE 802.11n技术则主要应用于中长距离的无线网络传输上。

瑞昱的超宽带物理层芯片RTU7010也已经正式获得WiMedia联盟核可。WiMedia核可意味着RTU7010已经通过与其他获核可芯片间的互操作性验证，并且完全符合WiMedia规格。瑞昱的物理层芯片目前已获得数家国际大厂用以搭配各自的媒体访问控制（MAC）芯片，提供高效能的双芯片认证无线USB解决方案，主要应用领域包括PC、PC外围及其他嵌入式应用。而瑞昱未来在UWB的技术发展方向更将着重于强化高频段、高速率以及低功耗三方面之传输优势，并致力达成UWB产品之最大互操作性。