相較於PC市場的成長趨緩，行動通訊與消費性電子的市場則呈現多元化的興盛景象，而這兩個領域對價格及尺寸特別敏感，又屬於嵌入式的設計應用，因此可以說是系統單晶片（SOC）發展的主力戰場。

CAMD市場行銷副總裁Kyle Baker

目前SOC的設計仍有不少瓶頸，例如不同製程（如CMOS與GaAs）難以整合，或因功能性的要求不同而得分開設計（如主、被動元件），因此要兼顧整合與特殊性，許多廠商也提出折衷性的作法，例如系統晶片封裝（SiP）或如California Micro Devices (CAMD)所提出的特殊應用整合被動元件（Application-Specific Integrated Passive；ASIP）。

CAMD市場行銷副總裁Kyle Baker在矽谷接受採訪時指出，隨著GPRS、3G的新標準更替，手機通訊將提供更大的頻寬，這也讓應用的可能性大幅增加。目前可見的新興需求包括高階彩色螢幕、照相功能、MP3、藍芽、802.11WLAN、SIM/MMC/SDIO介面、指紋辨識等等，而要達成這些需求，在設計上需考量對內∕外資料埠及介面、高速匯流排，及高頻敏感性的增加，以及信號完整性（Signal Integrity）等問題。Baker表示，雖然整合已是手機零組件設計的風潮，但在應用需求不斷增加的情況下，內部零組件的總數卻是有增無減。以分散性被動元件（discrete passives）來說，1995年平均是250顆，到了2001年已增加到440顆，這也增加了採購、存貨、設計開發與管理等各種成本。針對此一矛盾現象，CAMD提出了ASIP的概念與作法，也就是在特殊應用的條件中，仍然尋求其在被動功能上的一般性需求──如對電磁干擾（EMI）的過濾、對靜電釋放（ESD）的保護，以及電源管理等，加以整合設計成為最佳化的單晶片，並採用CSP封裝方式，為客戶提供更大量、低成本及容易設計的整合性被動元件晶片方案。Baker指出，在此作法下，除了免除市場詢價採購上的困擾外，一個設計案在被動元件的部分可縮減到原來十分之一的空間，為用戶提升相當大的競爭力。

成立已超過23年（1980年成立）的CAMD，除了在美國有製造廠外，在上海也設立了組裝工廠，目前員工總數約250人。除上述的ASIP及CSP技術外，也針對高亮度LED提出了矽次黏著基台（Silicon submount）封裝技術；在產品線上，則以EMI過濾、ESD保護及電源管理的個別或整合方案為主。目前全球3C領域的大廠，如宏碁、安捷倫、思科、HP等等，都是CAMD的主要客戶。Baker表示，亞太市場正快速地成長，尤其是可攜式產品的設計、生產與消費，而不論在系統設備或IC設計上，台灣皆扮演極重要的角色，因此也是CAMD將努力拓展的主力市場。

（採訪＼歐敏銓）