富士通微電子（Fujitsu Microelectronics Ltd；FML）在3月21日正式從富士通株式會社半導體相關事業分割出來後，在股權比例上仍由富士通百分之百完全持股，資本額為日幣600億元，總部設於新宿的第一生命大樓。分割後的FML事業群，包含半導體相關技術與產品的研發和生產製造等部門，業務單位則分散於日本以外的行銷據點，同時也與富士通株式會社維持聯繫關係。

圖為富士通電子裝置事業群行動解決方案事業部總經理Makoto Awaga。（Source：HDC）

富士通電子裝置事業群行動解決方案事業部總經理Makoto Awaga表示，這樣的組織重整承接既有基礎，便沒有改變FML在行動WiMAX領域的發展策略。FML與資策會的合資公司FMPI（Fujitsu Global Mobile Platform Incorporation）成立後預定的發展方向，包括WiMAX通訊模組、智慧型可攜式裝置以及pico和femto等微型基地台，提供參考平台以及應用技術支援予台灣WiMAX OEM/ODM廠商、系統品牌大廠和相關業者。原則上行動WiMAX會在2009年下半年進入商用化階段，電信營運商也將需花費3到6個月進行設備互通性測試作業，FMPI將扮演FML與台灣WiMAX廠商及電信業者深化技術合作的溝通橋樑。

Makoto Awaga說明指出，除了PC card之外，FML也已推出可支援行動WiMAX規格的USB dongle和Express Card樣品，USB dongle也可內建於NB主機板中。至於第二代行動WiMAX單晶片組設計則強調針對嵌入式產品為主，例如在UMPC及MID內建Mini-Card的應用，有別於第一代針對PC Card和USB dongle應用的需求設計，這將由FML旗下模組設計子公司FDK推出。這款行動WiMAX晶片組也可內建於智慧型手機和PDA中，基本上包含基頻LSI、射頻LSI和電源管理LSI。在整合方案生態系統環境尚未成熟之際，FML提供相關單一參考設計給模組製造商，協助降低產品開發與整合成本，與之深入合作按照需求量身打造客製化封裝及晶片組架構。

Makoto Awaga特別強調，目前基頻與射頻元件於行動WiMAX單晶片組的條件還沒有成熟，現階段各國對於行動WiMAX規格標準RF頻段的規劃並不一致， 包含2.3GHz、2.5GHz以及3.5GHz等等。FML考慮到行動WiMAX設備廠商考量支援多頻段國際漫遊的應用需求，以基頻搭配不同射頻條件的客製化單晶片設計，可滿足設備廠商因應不同國家在行動WiMAX頻譜規劃的現實條件，進一步掌握合乎效益的單晶片設計趨勢。Makoto Awaga認為，當各國行動WiMAX射頻頻譜趨於一致後，FML的技術也可有效整合基頻、射頻及電源管理於單一晶片組中。

Makoto Awaga預估，到2009年底之前，應用於UMPC或是MID裝置、整合Wi-Fi/WiMAX模組的Mini-Card產品將進入商用化階段。未來電信營運商和內容服務供應商如何打造行動WiMAX的商業模式，將會是行動WiMAX技術能否永續經營的重要關鍵，例如成為互動式線上遊戲的傳輸渠道、作為聯繫外界基地台或服務中心與數位家庭無線接取網路間的橋樑等等。Makoto Awaga強調，FML不僅自許作為行動WiMAX半導體供應領導者，同時也積極提供相關營運模式具體發展策略給電信營運商和內容服務商，共同促進行動WiMAX生態體系的成熟化。